本帖最后由 sugarbear 于 2024-10-11 16:57 编辑
AMD的800系列主板终于开卖了！这次凑齐了新U（9700X）和新主板(MPG X870E CARBON WIFI)。用一个开放平台进行了一系列测试，想和大家讨论下最新的AM5平台在调试技巧、性能释放，硬件选购等一系列问题。
硬件介绍
主板 ▼微星X870E 暗黑:是标准的ATX板型，外观以黑色为主，有一些碳纤纹理作为装饰。PCB为采用了8层，再加上有大面积的金属散热器覆盖，非常的沉。
▼主板供电区域布置了大规模的散热器，再用龙形LOGO的护甲将IO一并覆盖，其表面为纯黑色，碳纤和磨砂三种不同的质感。在它的旁边是CPU的辅助供电接口，采用双8Pin设计。
▼通电后，这部分的ARGB灯效也是很赞的。
▼四条DDR5内存插槽，采用单边卡扣设计，支持的内存频率最高达到8400MHz（单条）。
▼提供三条全尺寸的PCIe插槽，第一条和第二条直连CPU，支持PCIe 5.0,并有金属包裹用于加固。第一条支持PCIe 5.0 x 16，采用了方便拆卸显卡的设计，双卡模式下为X8+X4的模式。最下方还有一根PCIe 4.0X4插槽。主板的下半部分几乎全部都被金属件覆盖了，这些基本都是M2 SSD的散热片（冰霜铠甲），全部采用了免螺丝的快拆装设计。
▼第一个M2散热片是带有RGB光效，通过金属触点实现供电。
▼前置USB与SATA接口藏在外甲之下，都是转90度设计的，包括：1个USB 20Gbps Type-C接口、4个SATA 6Gbps接口，以及2组（转接4个）USB 5Gbps Type-A接口。
▼取下散热片之后，可以看到一共有4个M2 接口，上面两个接口直连CPU，支持PCIe 5.0 x 4，但注意使用第二接口时，第一条PCIe插槽的速度会变为PCIe 5.0 x 8；下面两个由芯片组提供，支持PCIe 4.0 x 4,另外所有SSD的拆装也都采用快拆装设计。供电方面采用了豪华的18（并联）+2+1供电，并搭配了最大稳定输出电流110A的DrMOS！
▼IO面板上也有很清晰的接口标注，其中USB 4接口，2.5G 网口和WIFI 7无线网卡无疑都是战未来的大杀器。
▼此外IO面板上还智能按键(Smart Button)，相当一个自定义按键，可以在bios设置重启、LED控制等功能，另外机箱的重启键也可以设置为其它功能，都是非常人性化的设计。
主板以及芯片组方面更详细介绍可以看看下面文章：
内存 ▼选择一款7200MT/s的高频内存，Kingston FURY内存产品中定位最高的叛逆者（Renegade），散热马甲为黑色+银色，采用了轻量化金属材质打造而成，棱角分明，质感不错。
▼马甲采用了双层覆甲的设计，在黑底马甲上还有一层银色马甲，增强不少立体感。”FURY”字样采用了激光凸雕工艺，在光照下会呈现出很精美的浮雕拉丝效果。
▼贴纸上的具体型号为KF572C38RSK2，KF即为KINGSTON FURY系列，5即为DDR5，72代表频率7200MT/s，C38即次频率下的时序。48代表容量，即2条套装48GB（24GBX2），这种规格应该是海力士Mdie的颗粒。
▼叛逆者RENEGADE有RGB/非RGB两个版本，这款为无光版本，价格也会便宜一些。
▼内存高度为44mm，兼容性还不错，不过如果安装大型双塔风冷散热器，最好还是提前确认一下和散热器是否冲突。
散热器 ▼CPU散热器方面选择一款顶级的风冷散热器：超频三RZ820，这款双塔散热器为方正体造型，金属部分全部进行了黑化涂层，具体尺寸为长161×宽150×高165mm，解热能力达到290w！鳍片边缘采用了扣FIN和折FIN工艺，鳍片和热管之间采用了现在很少见的回流焊工艺。从背面可以看到使用三角波浪矩阵鳍片，据说可以有效地减少风切声。接口为4pin的供电接口和一公一母的3pin ARGB接口。
▼顶盖采用了航空级铝合金材质，表面采用了阳极喷砂和CNC双层工艺，细腻又有磨砂质感。一角有CPS的标识，一角采用高光镀镍工艺的金属框，里面是发光板，支持ARGB彩光同步。
▼这款双塔散热器配备了140X30+120X25的风扇组合。前置风扇为25mm厚，风扇轴承处有星环金属纹做装饰，内部为FDB动态液压轴承，转速为500~2200RPM，最大风量为147.3m³/h，风压为3.2mmH20，这颗风扇的四面包裹航空铝材边框，很有质感。
▼顶盖是磁吸式的，取下后拇指和食指卡住凹槽可以抽出中间的风扇，中置风扇采用了比较奇怪的半圆+半方正框造型，厚度为30mm，直径140mm，也是FDB轴承，转速400~500RPM，最大风量122.16m³/h，最大风压2.12mmH20。
▼RZ820有着超大规格的热管布局：4条6mm热管位于底座的中心与最外侧，4条8mm热管则分列其间，并采用了低风阻的扁管工艺。底座为纯铜，表面打磨成镜面，并预涂了硅脂。
▼扣具部分采用锰钢材质，硬度高韧性强，支持INTEL LGA 18XX/1700/1200/115X/20XX以及AMD AM4/AM5平台，附件还有额外的风扇扣条、L形螺丝刀、1分2供电线，虽然预涂了硅脂，但还是送了一管EX90高性能硅脂。
CPU ▼锐龙7 9700X是一款8核心16线程处理器，基础频率是3.8GHz，加速频率5.5GHz，TDP功耗为65w。
▼安装RZ820时，需要打开顶盖，取出中间风扇，通过空出的中间缝隙使用螺丝刀固定螺丝。
▼散热器前面风扇采用了滑轨结构，高度三档可调，除了提高内存的兼容性（官方给出最大内存兼容高度为62mm），更换内存也会更加方便。
测试平台所以硬件配置如下： CPU：AMD 锐龙 7 9700X 主板：微星 （MSI） MPG X870E CARBON WIFI 暗黑主板 内存：金士顿（Kingston）FURY Renegade DDR5 7200 48GB(24GX2) 显卡：索泰（ZOTAC）RTX 4080 SUPER PGF OC 散热：超频三（PCCOOLER）RZ820 CPU风冷散热器 电源：微星 （MSI）MPG A850G 机箱：Thermaltake（Tt）Core P3
新主板该怎么玩？
▼这代微星主板的bios风格更加简洁一些，在简易界面下（EZ Mode）就可以选择内存的AXMP/EXPO档位，让内存超频更简单的Memory Try it，各种PBO 超频方案，核显的调节选项等等。CPU，内存，磁盘以及风扇的状态则在右侧。
▼再进行测试前，先来稍稍优化下内存： ①主板提供了内存小参自动优化功能-High Efficiency mode，选择允许后会有Relax、Balance、Tighter、Tightest几个选项，靠后的选项策略要更激进一点，海力士Mdie的内存开启Tighter应该没啥问题，不过我还是选择了Balance，这种优化策略的延迟表现的要更好一点。 ②一般6000MT/s,6400MT/s实现UCLK=MCLK没啥问题，不过为了保险还是设置了下。 ③FCLK频率设置成了2100MHz，能增加一点读写速度，体质好的也可以超到2200MHz试试。
▼优化后的内存读写速度提高了一些，延迟也有降低，不过由于9700X是单CCD设计，读取速度不是很好看。
默认状态 ▼默认状态下可以降低点电压来优化性能，但降的太多性能又会下降，摸索后降低0.04v电压最为合适。
▼像CINEBENCH这种负载比较高的应用，默认状态下7700X全核可以达到~4.4GHz，CPU温度不到60°C，功耗88w，散热器风扇转速也慢，带来了非常安静的使用环境。
▼FPU拷机10分钟后频率降为~3.5GHz，CPU温度达到了62°C，功耗同样是88w。
TDP to 105w ▼锐龙9000相比上代多了一个105W TDP模式，开启后可以看到PPT（CPU允许最大功耗）提高到了142w，此外TDC（持续电流）和EDC（峰值电流）也发生了变化。
▼TDP to 105w下，进行CINEBENCH测试，全核可以达到~5.1GHz，CPU温度也超过了80°C，功耗达到142w。
▼TDP to 105w下的FPU拷机，10分钟后频率降为~4.6GHz，CPU温度达到了83°C，功耗为135w。
PBO超频 ▼主板提供的PBO超频策略有很多种，这里还是选择手动的Advanced，可以设置温度墙，如果不设置默认为95°C，另外电压方面没有进行太详细的优化（GHX选项中可以设置）。
▼PBO下，进行CINEBENCH测试，全核可以达到5.2~5.3GHz，功耗达到165w。
▼PBO下的FPU拷机，10分钟后频率为4.6GHz，功耗为151w，因为设置了温度墙，此时的烤机温度没有太大的意义。
Adaptive 超频 ▼微星还有一种自家的超频策略—Adaptive超频，具体操作方法：CPU倍频应用模式设置为 ADAPTIVE，会出现Performance Switch （自适应双模超频）选项，共有 4 个档位，其中 LEVEL1~3 是主板预设的档位（增压提频），电压分别为1.22，1.25和1.30v（不同CPU电压不同的）。最后一个档位的频率和电压可以自己定义。
▼使用了LEVEL3 档位，进行CINEBENCH测试时，全核在5+GHz和4+GHz之间横跳，功耗也是在120w和180w之间切换。温度也会超过95°C。另外在这种状态下无法进行FPU烤机。
▼把9700X的各种状态下的测试成绩汇总成表，另外还加入了上代7700X（PBO）的成绩作为对比。
1）默认状态下，9700X的功耗低温度低，挺适合作为ITX小主机的CPU，不过此状态下多核性能受限，和PBO开启后的7700X差不多，当然单核性能上9700X的优势还是有的。
2）9700X开启TDP to 105w后的功耗和7700X开启PBO差不多，性能提高~10%，可以说这才是9700X的完全形态！散热条件允许的话还是建议开启，设置方面也很省心，不需要去作过多的调节。可以看到9700X的积热情况有了一定改善，温度也就80°C出头，温度墙也不用去设置了。功耗差不多的7700X此时已经超过90°C！
3）PBO和Adaptive都是超频状态，以功耗为代价让性能进一步提高，也需要更好的散热条件支持。和TDP to 105w的数据相比其实也没有特别大的优势。当然电压还有优化空间，表中的数据仅仅作为参考吧。
▼此外Zen 5架构在内存性能方面虽然没进步，不过L1和L2缓存的提升明显，L3也是提升了一些。
内存性能的影响
AMD在Ryzen处理器的内存控制器和CPU核心是分开的，两者通过Infinity Fabric总线来进行通信，内存控制器UCLK和总线频率FCLK达到1:1时性能最佳。当内存频率超过FCLK的时候，切换到2:1模式，就可以支持更高频的内存了，但分频模式也会导致内存延时的增加。新一代锐龙9000系原生支持DDR5-5600，相比起上代DDR5-5200有所提升，支持内存频率也可以超过DDR5-8000，当然肯定是分频模式的。
▼使用微星的Memory Try It！进行内存超频的过程十分简单，由于是Mdie颗粒的，小目标设定为7600MT/s，直接选择C38的存档文件，电压自动提高到1.4V。当然这种频率下，就不可能设置成UCLK=MCLK，调回自动。
▼在6000MT/s下进一步压低主时序，最终为28-35-35-76，作为对比数据。可以看到同频的6000MT/s和分频的7600MT/s的内存性能是差不多的。
▼CPU性能方面，分频的7600MT/s占了一点点优势，但综合优势只有0.12%；而在游戏方面，同频的6000MT/s发挥得更好，同样领先的优势也只有~1%点。这样看来分频模式下大概要超过8000MT/s才能全面战胜同频的6000MT/s或6400MT/s，所以现在最有性价比的选择还是入手6000MT/s，然后再压时序使用。
游戏性能对比
▼使用索泰RTX 4080 SUPER PGF OC来进行游戏性能测试。并找来现在价格差不多的14700KF做个对比，看看两者的游戏表现的差异！
光栅游戏测试 ▼两款CPU在光栅游戏方面互有胜负，综合下来的平均帧数差不多了，14700KF在一些老游戏的表现要更好，另外在1080p和2k分辨率下的最低帧数表现是要好于9700X的。
光追游戏测试 ▼支持光追的游戏都是近几年出现的，9700X在新游戏上发挥的要更好，当然领先的优势也只有1~2%，除了1080p分辨率之外，这个价位的CPU带大多数游戏都不会出现瓶颈。
PCIeX8的影响
▼USB4.0成为X870（E）的标配其实也带来一些小问题，由于其速度上限达到PCIe 4.0X4，所以它占用了一条直连CPU的PCIe 5.0X4通道。而没有USB4.0主板是可以提供2直连CPU的M2接口。这样对于很多同系列主板来说，新主板会比老主板少一个M2接口，场面就很难看了。
▼X870E 暗黑主板并没有减少M2接口，而是把第二个M2接口与显卡PCIe 5.0X16共享通道了，如果用第二个M2接口，显卡通道就会减半，变成PCIe 5.0X8。下面就测测这会带来什么影响。
▼测试了5款游戏，老一些全面战争（DX11)受影响最大，PCIeX8模式下，平均帧数下降了10~15%。但新一点的游戏影响就小多了，平均帧数只是降低了2~3%。当然这是使用RTX4080s的测试结果，如果使用更高级别的RTX4090，性能损失肯定会更大；反之使用RTX4070，4060性能损失也会更小。
最后
X870E和X870在芯片组上并没有太亮眼的进步，只是把USB4.0接口从选配升级到标配，可以简理解成X670E/B650E又出了新的高端型号！
这张X870E暗黑主板的最大特点就是接口丰富，虽然有一个是M2接口和第一条PCIe槽共享通道。但如果主机不是高性能游戏应用，完全可以选择牺牲一点显卡性能，使用全部的4个M2接口，这样第二条PCIe槽运行在PCIe 5.0 x4，再加上第三个PCIe槽（PCIe 4.0 x4），都可以转接SSD，这样最多就可以安装6块SSD了！另外，全新的USB接口在性能上也是十分强悍，扩展转接玩法多多。
X870E暗黑主板的SATA接口只有4个（芯片组最多可以提供8个），但配备了5G的网络接口，对于有NAS的小伙伴们来说是绝配。不用再去计较SATA接口的数量，通过NAS来扩展硬盘就好了，5G带来的高速并不会比SATA接口慢多少（带有个 2.5Gb网口的NAS，通过SMB Multichannel可实现高达5Gb的网络带宽）。所以这张主板很适合搭建一个数码存储终端型的PC。
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发表于 2024-10-11 16:57
