带手办旋转台的纯白海景房主机——9950X+骨伽星舰FV270+技嘉冰雕X870E装机

逸行风 · 发表于 2024-10-21 00:04

本帖最后由逸行风于 2024-10-20 22:48 编辑

之前为朋友装过一台黑色的骨伽星舰FV270，被另一位朋友看上了，找上门来也想装一台纯白色的，正好AMD的新平台上市，还赶上双十一活动，直接入手找我帮忙，于是就有了本次分享啦。
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朋友没带手办来，所以我还是拿自己的76223钢铁侠无限宝石手套，从效果来看星舰FV270这间海景房很赞，下面放动图。
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来几张整机效果动图。

配置列表：
CPU：AMD 锐龙 9 9950X
主板：技嘉（GIGABYTE）冰雕X870E AORUS PRO ICE主板
内存：宇瞻ZADAK DDR5 7200MHz 16G×2
硬盘：影驰 20周年纪念版星曜SSD 2TB
显卡：影驰GeForce RTX 4080 SUPER星曜OC显卡
散热：Thermalright(利民)Peerless Assassin 140 WHITE 风冷散热器
电源：安钛克 Antec NE1300W 金牌全模组/ATX3.0/原生PCIe5.0电源
机箱：骨伽星舰FV270白色机箱
机箱风扇：骨伽星链120 机箱积木风扇 ARGB
显示器：华硕VG27AQML1A-W 27英寸游戏2K白色显示器
键盘：雷蛇（Razer）DeathStalker V2 Pro噬魂金蝎V2无线版
鼠标：雷蛇（Razer）Cobra Pro眼镜蛇专业版
鼠标垫：雷蛇（Razer）烈焰神虫V2专业版RGB硬质鼠标垫
显示器支架：北弧E560支架
电动升降桌：北弧M5电动升降桌

--------主板

冰雕X870E AORUS PRO ICE开箱动图先来一张。
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冰雕X870E AORUS PRO ICE主板采用标准的ATX规格，整体纯白设计，巨大的一体式散热片上的AORUS支持灯效，M.2散热装甲均支持快易拆，后面有特写。
售后方面目前是1年免费换新，4年质保，支持个人送保，原厂维修站。
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冰雕X870E AORUS PRO ICE主板顶部视角，能够看到采用了8+8pin的CPU供电，其内采用了实心供电插座设计，增强了供电和散热性能。
四条内存插槽支持双通道，采用了一体式不锈钢抗干扰的超耐久设计，不仅强化插槽还优化信号和超频能力，最高支持单条64GB，合计256GB DDR5 8000Mhz（OC），支持XMP以及EXPO，同时还有技嘉独家的一键提升内存带宽、降低延迟加持。主板右上角Debug侦错屏，其上方是独立开关机和重启键，方便裸板测试超频使用。

丰富的接口，从左往右依次为Q- FLASH PLUS按钮、HDMI2.1视频接口、2*USB 2.0 Type-A接口、4*USB 3.2 Gen1 Type-A接口（蓝色的）、2*USB4 Type-C接口（40Gb/s）、3*USB 3.2 Gen2 Type-A接口（红色的）+2.5G网口、WiFi天线接口（Wi-Fi 7，新设计的快易拆天线插口安装更方便）、1*光纤S/PDIF数字音频输出接口、麦克风和耳机插孔。

显卡采用快易拆设计，方便快速拆装显卡，不用再拿工具去压板扣了。

注意右下角的SATA接口上方有个HDMI接口，这是技嘉为方便用户在机箱内部安装副屏的特别设计，支持支持1920x1080@30Hz，这个小细节挺贴心的。

冰雕X870E AORUS PRO ICE主板官方标称采用2盎司铜的6层服务器级PCB，背面还有机甲风的 AORUS图案。

卸下巨大的散热片和M.2散热装甲后的主板卸甲状态，能够看到芯片组以及所有M.2插槽，靠近CPU的PCIe 5.0×16插槽带有支持重量级显卡的金属加固设计，下方的两个PCIe ×16插槽支持PCIe 4.0x4运行。

16+2+2相供电全貌特写，注意左上角还有一个带有大面积格栅的散热片进一步加强散热。

靠近CPU的PCIe 5.0×16插槽特写，连加强筋都上了。

M.2插槽上的装甲采用了快易拆设计，免螺丝即可快速拆装，M.2硬盘也采用同样设计，拆装非常便捷。4个M.2插槽中带金属罩的是支持PCIe 5.0（安装9000系CPU的情况下）的，不过只有靠CPU一侧的是单独通道，PCIe 5.0×16插槽下方的两个金属罩的和PCIe 5.0×16插槽共享带宽，所以当这两个插槽安装SSD时，PCIe 5.0×16插槽最高以x8带宽运行，不过这两个M.2插槽中间没有带金属罩的支持PCIe 4.0x4。

换个角度看下16+2+2相供电特写。

一体式散热片和M.2散热片翻过来能够看到已经预装了高品质导热垫。

--------FV270机箱

外包装是朴实无华的环保纸盒。

骨伽星舰FV270机箱360°动图来一张，整个机箱并非规整平置而是采用整机略有抬升的异形设计，530×268×512mm的三围，支持E-ATX、CEB、ATX主板，CPU散热限高180mm，显卡限长420/330mm（根据安装侧面风扇/侧面冷排决定），可以说是异形、曲面玻璃、无立柱、背插这几个特点集于一身的无立柱全景海景房设计。

顶部前方的IO区由左至右依次为2×USB3.0、1×USB3.2 Gen2 Type-C（10Gbps）、耳麦接口、重启键、电源键。

快拆设计的顶盖轻松取下，下方就是磁吸式防尘网和3×120/2×140mm风扇的固定架。

星舰FV270正面的内部结构来一张，支持背插BTF设计主板，侧位和菊花位已预装3×140mm风扇，顶部支持3×120/2×140mm风扇，菊花位也支持安装120mm风扇，电源舱上方支持2×120/2×140mm风扇，电源舱前方已预装120mm风扇。

侧位已预装140mm积木风扇，朋友随后还额外安装了骨伽自家的3×120mm星链正叶和2×140mm反叶SC140风扇。

星舰FV270内部特写，已预装了显卡支架，同时还有一个小结构件来加强右下风扇的固定，有个小贴纸进行提示，这个相比我之前的FV270黑色版有所进化，点个赞。

星舰FV270的电源舱前方，也就是右下风扇的下方同样有可拆卸防尘网设计。

星舰FV270背面，可以安装2×3.5英寸硬盘（3.5英寸硬盘托架，也可装2.5英寸硬盘）+2×2.5英寸硬盘，电源舱限长250mm。

背面盖板的下方也有磁吸式防尘网设计。

金属侧透网后面同样有防尘网加持。

底部四角均有防滑脚垫，电源舱下方有抽拉式防尘网设计。

卸下主板固定位后的3.5英寸硬盘托架，就可以看到风扇和ARGB LED灯的集线器。

同时入手的当然还有必入的白色旋转台和骨伽自家的积木风扇。

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---------测试

既然朋友用的是当前AMD家用最强的9950X，而且还是技嘉的X870E AORUS PRO ICE，当然要PBO拉到10X和200的最高，以下测试CPU单独测试有对比效果，3DMark和游戏则均基于PBO。不过因为朋友们现在都被intel的大缩缸弄得保守了，所以略为保守，进一步拉高进行测试。 FV270白色装机-65.jpg

CPU-Z看一眼，开启PBO前，单线程880.4，多线程16805.7，开启PBO后，单线程提高到889.5，得分提高1.03%，多线程提高到18120.2，得分提高7.82%。

Zadak内存还是不错的，在默认的7200MHz状态下跑了一次AIDA64内存测试作为基准数据，时序34-42-42-84，读81879MB/s，写89391MB/s，复制76250MB/s，延时70.3ns。
然后直接简简单单的超到了8000MHz，时序36-49-49-76，读119.67GB/s（提高了46.15%），写96448MB/s（提高了7.89%），复制79072MB/s（提高了3.7%），延时67.4ns。

   CINBENCH R15测试，CPU6362cb，单核354cb。
   CINBENCH R20测试，CPU16004cb，CPU（Single Core）886cb。
   CINBENCH R23测试，CPU40516pts，CPU（Single Core）2272pts。
   CINBENCH R24测试，CPU2078pts，CPU（Single Core）134pts。
开启PBO后，
   CINBENCH R15测试，CPU7239cb（↑ 13.78%），单核360cb（↑ 1.69%）。
   CINBENCH R20测试，CPU18168cb（↑ 13.52%），CPU（Single Core）866cb（↓ 2.26%）。
   CINBENCH R23测试，CPU45322pts（↑11.86%），CPU（Single Core）2303pts（↑ 1.36%）。
   CINBENCH R24测试，CPU2452pts（↑17.998%），CPU（Single Core）144pts（↑ 7.46%）。
   开启PBO后CINBENCH测试的过程同样很稳，可以看出多核性能均有10%以上的免费提升。