285k cb r23 250w 370w下跑分

PolyMorph · 发表于 2024-10-21 06:18

本帖最后由 PolyMorph 于 2024-10-22 17:23 编辑

285k CPU package power max 250w average 145w
76度

nApoleon · 发表于 2024-10-21 06:20

是不是跟9950X简直他喵的难兄难弟一毛一样…

7970Raymond · 发表于 2024-10-21 06:32

大小核跑多核单核都跟全大核几乎平手，这真的是大小核了个寂寞

nApoleon · 发表于 2024-10-21 06:40

7970Raymond 发表于 2024-10-21 06:32
大小核跑多核单核都跟全大核几乎平手，这真的是大小核了个寂寞

什么逻辑…这才是优化的好的结果…看看移动版Zen5的表现,一码事~

7970Raymond · 发表于 2024-10-21 06:55

nApoleon 发表于 2024-10-21 06:40
什么逻辑…这才是优化的好的结果…看看移动版Zen5的表现,一码事~

我们说的是一个东西么。。
我想说牙膏大核的设计和PPA太烂了
如果zen5的团队给到lion cove的面积预算, zen5早起飞了，可惜起不得

nApoleon · 发表于 2024-10-21 07:18

7970Raymond 发表于 2024-10-21 06:55
我们说的是一个东西么。。
我想说牙膏大核的设计和PPA太烂了
如果zen5的团队给到lion cove的面积预算, ze ...

大核没的玩了,接下去都要靠小核战未来了~

BetaHT · 发表于 2024-10-21 07:48

要看能效曲线，cpu不应该运行在250w

panzerlied · 发表于 2024-10-21 07:58

既然没有性能优势，那就是脱了裤子放屁，为了大小核而大小核，大小核了个寂寞。

7970Raymond · 发表于 2024-10-21 07:59

panzerlied 发表于 2024-10-21 07:58
既然没有性能优势，那就是脱了裤子放屁，为了大小核而大小核，大小核了个寂寞。 ...

换个思路，不大小核了只会更糟

nApoleon · 发表于 2024-10-21 08:01

panzerlied 发表于 2024-10-21 07:58
既然没有性能优势，那就是脱了裤子放屁，为了大小核而大小核，大小核了个寂寞。 ...

小核谈什么性能啊?难道还指望小核超过大核的表现?小核的目标难道不是性能接近大核但能耗比更为优秀么?

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:02

nApoleon 发表于 2024-10-21 08:01
小核谈什么性能啊?难道还指望小核超过大核的表现?小核的目标难道不是性能接近大核但能耗比更为优秀么? ...

能耗比也没有更为优秀啊

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:02

7970Raymond 发表于 2024-10-21 07:59
换个思路，不大小核了只会更糟

只能说就这个水平了

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:03

反正就是搞了半天就这样了

nApoleon · 发表于 2024-10-21 08:22

panzerlied 发表于 2024-10-21 08:02
能耗比也没有更为优秀啊

那当然有的啊,毕竟这玩意并不是AM5的4nm,制程还是落后的,但能耗比我感觉大差不差了,具体多少等编辑测完就知道了.

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:23

nApoleon 发表于 2024-10-21 08:22
那当然有的啊,毕竟这玩意并不是AM5的4nm,制程还是落后的,但能耗比我感觉大差不差了,具体多少等编辑测完就 ...

这不是3nm吗？大差不差是大差不差。

nApoleon · 发表于 2024-10-21 08:27

panzerlied 发表于 2024-10-21 08:23
这不是3nm吗？大差不差是大差不差。

啊,这玩意是全部让TSMC的3nm来封装的?

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:34

nApoleon 发表于 2024-10-21 08:27
啊,这玩意是全部让TSMC的3nm来封装的?

compute die是tsmc n3b嘛，官网上面有写的。

其他都无关紧要，毕竟计算核心才是发热中心。

所以这次各大散热厂家都在吹他们的偏移扣具。

nApoleon · 发表于 2024-10-21 08:35

panzerlied 发表于 2024-10-21 08:34
compute die是tsmc n3b嘛，官网上面有写的。

其他都无关紧要，毕竟计算核心才是发热中心。

我想呢…我就记得这玩意也是个胶水,只不过内部粘在一起…

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:45

nApoleon 发表于 2024-10-21 08:35
我想呢…我就记得这玩意也是个胶水,只不过内部粘在一起…

AM5不也就4+6嘛，还没有高级胶水。

nApoleon · 发表于 2024-10-21 08:48

panzerlied 发表于 2024-10-21 08:45
AM5不也就4+6嘛，还没有高级胶水。

所以15th是3＋7?

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:51

nApoleon 发表于 2024-10-21 08:48
所以15th是3＋7?

3+5(GPU)+6(SoC+IO)

nApoleon · 发表于 2024-10-21 08:51

panzerlied 发表于 2024-10-21 08:51
3+5(GPU)+6(SoC+IO)

两家越来越像了…

panzerlied · 发表于 2024-10-21 08:59

nApoleon 发表于 2024-10-21 08:51
两家越来越像了…

设计差了点浪费了这么优秀的小核心，还是重点看看明年的笔记本吧，正好赶上显卡换代，扬长避短了。

7970Raymond · 发表于 2024-10-21 09:00

panzerlied 发表于 2024-10-21 08:45
AM5不也就4+6嘛，还没有高级胶水。

对哦，高级胶水
高级胶水居然游戏打不过基板胶水我也是服了

yoloh · 发表于 2024-10-21 09:03

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panzerlied · 发表于 2024-10-21 09:04

7970Raymond 发表于 2024-10-21 09:00
对哦，高级胶水
高级胶水居然游戏打不过基板胶水我也是服了

所以上次我回帖说要对高级封装祛魅了，不要提前神话Zen6什么的，要降低预期。

farwish · 发表于 2024-10-21 09:11

R23 80度，可不是什么优秀成绩，R23本来就不会榨干，14代稍微降降压也高不了太多

HZJ · 发表于 2024-10-21 10:56

panzerlied 发表于 2024-10-21 07:58
既然没有性能优势，那就是脱了裤子放屁，为了大小核而大小核，大小核了个寂寞。 ...

为了体现大企业格局啊，比AMD强。AMD让你用服务器剩下的硅渣，Intel把服务器舍不得上的大小核架构优先给消费级使用。谁更在乎普通消费者不言而喻

Illidan2004 · 发表于 2024-10-21 10:59

温度还是可以啊大面积核心优势体现出来了

初音空岛 · 发表于 2024-10-21 11:00

farwish 发表于 2024-10-21 09:11
R23 80度，可不是什么优秀成绩，R23本来就不会榨干，14代稍微降降压也高不了太多 ...

积热了吧

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yoloh yoloh 当前离线积分 5071	发表于 2024-10-21 09:03 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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