英特尔寻求与三星进行高级别会谈， 探讨组建晶圆代工联盟的可行性

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在半导体制造技术领域，台积电（TSMC）、三星和英特尔是排名前三的晶圆代工厂。不过台积电无论在营收、生产规模、良品率、成本控制还是客户数量上，都大幅领先。三星过去几年一直被良品率所困扰，丢失了大量订单。英特尔在2021公布了“四年五个制程节点（5N4Y）”工艺路线图，希望2025年凭借Intel 18A重新回到半导体工艺领先位置，但直到上个月还传出“暂时无法实现大规模量产”的消息。



据TrendForce报道，有行业人士透露，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）正在寻求与三星会长李在镕会晤，举行高级别会谈，讨论双方的晶圆代工部门的全面合作方案。

三星在2017年推出了晶圆代工业务，虽然有一定的吸引力，但是仍远远落后于台积电。英特尔代工服务（IFS）自2021年成立以来，除了与思科和AWS等签订了一些订单，不过一直难以吸引到更大规模的客户。根据市场调查机构公布的数据，今年第二季度台积电在代工领域的市场份额达到了62.3%，遥遥领先于第二名三星的11.5%。

据了解，英特尔将与三星探讨组建晶圆代工联盟的可行性，从而可能在多方面进行合作，包括工艺技术的交流、共享生产设备、共同研发新的制造技术等。随着全球都在收紧先进半导体出口政策，地区生产能力变得越来越重要，潜在的合作或者设备共享成为了必要时的选择之一。

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