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[电脑] 华硕ROG Maximus Z890 Extreme主板+ intel Ultra 9 285K 效能测试!

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发表于 2024-10-24 23:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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  前言  _____________________

       英特尔自2021年发布12代酷睿处理器以来,就一直标榜"大小核"混合架构的优势,且随着处理器的设计进步,性能P核与效能E核也在不断变强,而超线程(技术)在某些应用场景中效果却不在明显,所以这代处理器就顺(wei)势(bei)而(zu)为(zong)的取消了超线程技术,且官称可以带来更好的执行效率和响应速率,并降低了整体功耗,优化了温度及能耗比表现。此次发布的15代酷睿处理器,命名为Ultra 200S系列,首发SKU共计5款,除了Ultra 9系以外,7和5系都有K(能超频、有核显)及KF(能超频、无核显)的SKU可选,型号/规格具体如下。
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英特尔 酷睿 Ultra 200S处理器 首发型号

       英特尔 酷睿 Ultra 200S处理器,依旧采用混合架构(P核+E核),并推出了分离式模块化设计;模块与模块之间相互独立,并通过基础模块的总线进行互联通信,最后再通过英特尔的Foveros 3D封装技术封装在一个Die上,较比AMD"走线"的CHiplet思路,其带宽会更高,延迟也更低。全新的Arrow Lake架构设计,大核微架构从上代的Raptor Cove升级为全新的Lion Cove,小核微架构也由Gracemont变为Skymont,IPC性能相较上代分别有了9%和32%的提升。
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英特尔Foveros 3D封装技术解析
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英特尔 酷睿 Ultra 200S处理器 Arrow Lake架构
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英特尔 酷睿 Ultra 200S处理器 IPC提升之处

       英特尔 酷睿 Ultra 200S处理器的Arrow Lake架构首次采用大小核交错排列,让大核热量尽量分散,来优化解热效率。并且全核心共享三级缓存,性能核的二级缓存也由上代的每核心2MB提高到每核心3MB。处理器全新的LGA-1851接口,适配800系列芯片组主板,芯片组支持最多24条PCIe 4.0通道,CPU+芯片组的PCIe通道数可达48条。CPU有20条是PCIe 5.0速率,还集成了雷电4模块,通过主板上的外接芯片可以升级为120Gbps的雷电5接口!
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英特尔 酷睿 Ultra 200S处理器 缓存层级解析
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英特尔 800系列 芯片组 I/O解析



  正文  _____________________

       华硕ROG Maximus Z890 Extreme主板,是ROG"纯血"系列中的旗舰级产品,定位于高端发烧友。其外包装还是熟悉风格,并用图文形式介绍了产品的外观/特点及技术/参数,并首次在主板上加入了超大屏幕的设计!而在包装上盖内,华硕也用图文形式介绍了其最新的"易用性"设计(M.2及显卡的易拆装方式);配件也相当丰富,ROG最新"潮品"的全金属"信仰"瓶起子、螺丝刀、驱动U盘及VIP卡都送了,还有一大堆线缆及配件,真是面面俱到。
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华硕ROG Z890 Extreme主板 外包装①
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华硕ROG Z890 Extreme主板 外包装②
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华硕ROG Z890 Extreme主板 内包装①
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华硕ROG Z890 Extreme主板 内包装②
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华硕ROG Z890 Extreme主板 配件一览①
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华硕ROG Z890 Extreme主板 配件一览②

       华硕ROG Maximus Z890 Extreme主板的外观,较比上代也更为简约大气,宽大的EATX规格,有着全覆盖的散热装甲及金属背板,也提升了观感和质感,并在一体化I/O盔甲上首次加入了5英寸LCD大屏幕,其支持动画及硬件信息的个性化显示。I/O接口十分丰富,包含BIOS刷新/清空按键、HDMI、2个雷电5(最高可达120Gbps)、1个USB3.2 (20Gbps)和7个USB3.2 (10Gbps)、10G/2.5G双网卡、WiFi 7&蓝牙5.4、镀金MIC IN/LINE OUT及光纤S/PDIF OUT接口;在输出扩展方面做到了极致,也完全满足了用户的使用所需。
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华硕ROG Z890 Extreme主板 外观设计①
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华硕ROG Z890 Extreme主板 外观设计②
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华硕ROG Z890 Extreme主板 I/O接口一览
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华硕ROG Z890 Extreme主板 易拆式WiFi 7天线

       华硕ROG Maximus Z890 Extreme主板的板载接口极为丰富,各种物理开关加持,且USB 20Gbps/10Gbps及双USB 5Gbps共计4个板载接口,也让高端机箱面板I/O发挥了满血效能。主板有2个PCIe 5.0 x16显卡插槽、4个DDR5插槽及6个M.2 SSD接口(3个5.0——M.2_1/3/4、3个4.0——M.2_2及Q-DIMM.2扩展卡)。供电设计为24+1+2+2相,这庞大的29相供电规模已然再无敌手;加之双热管相连设计的VRM散热模块,为处理器提供了极致的供电效率。
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华硕ROG Z890 Extreme主板 板载接口一览①
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华硕ROG Z890 Extreme主板 板载接口一览②
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华硕ROG Z890 Extreme主板 板载接口一览③
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华硕ROG Z890 Extreme主板 24+1+2+2供电设计①
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华硕ROG Z890 Extreme主板 24+1+2+2供电设计②
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华硕ROG Z890 Extreme主板 VRM散热模块 双热管相连

       华硕ROG Maximus Z890 Extreme主板,这次最大特色当属其"易用性"方面的设计!特别是Q-DIMM.2扩展卡的固态安装方式,是完全免工具的。而板载M.2固态的安装,也有"快拆装甲、滑轨卡扣、便捷卡扣2.0"三种新设计;还有华硕一直引领业界的显卡易拆装设计,这次是更为符合人性化的设计——正常插入即固定、从显卡前端拔下即拆卸,可谓大道从简、返璞归真!主板还有一个关于内存插槽的新设计—— NITROPATH,其采用更短的金手指引脚(优化信号路径),让DRAM与CPU之间数据传输更快,提升超频空间和稳定性;同时经重新设计的内存插槽,也能规避内存及插槽安装过程的磨损。
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华硕ROG Z890 Extreme主板 M.2快拆装甲 拆装示意
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华硕ROG Z890 Extreme主板 M.2快拆装甲 细节设计(热管散热栅+VC均热板)
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华硕ROG Z890 Extreme主板 板载M.2接口×4
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华硕ROG Z890 Extreme主板 Q-DIMM.2扩展卡 外观设计①
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华硕ROG Z890 Extreme主板 Q-DIMM.2扩展卡 外观设计②
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华硕ROG Z890 Extreme主板 Q-DIMM.2扩展卡 免工具拆装设计①
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华硕ROG Z890 Extreme主板 Q-DIMM.2扩展卡 免工具拆装设计②

       相信眼尖的XD会发现,此次华硕ROG Maximus Z890 Extreme主板的一体化I/O上盖怎么有个胶条呢?这里来展开说下华硕的贴心设计!总所周知,因为机箱再主板I/O位的风扇会挡住主板这里的一部分,这对需要展示主板设计或屏显内容来说是一个大问题;所以华硕这次将"滑动"设计带到了这块5英寸的LCD屏幕上,从而解决了这一让人恼火的现象。从而让这块5英寸LCD屏幕可以更加清晰直观的展示屏显内容,其可以显示动画、硬件信息,方面用户实时查看及展(zhuang)示(bi)!
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华硕ROG Z890 Extreme主板 外观概览①
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华硕ROG Z890 Extreme主板 外观概览②
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华硕ROG Z890 Extreme主板 5英寸LCD屏幕 滑动效果展示
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华硕ROG Z890 Extreme主板 5英寸LCD屏幕 默认动画展示①
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华硕ROG Z890 Extreme主板 5英寸LCD屏幕 默认动画展示②

       华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器,目前是华硕散热器中的旗舰产品;其拥有3.5英寸LCD屏幕(640×480分辨率、60Hz刷新率),最新的8.5代Asetek水泵方案,并标配了3把新款30mm厚的MF-12S ARGB 磁吸式(连接)风扇,叶片也升级到了9片。配件包含全平台扣具等,而最让人印象深刻的就是新款扣具的变化,全金属背板+冷头偏移扣具,简化安装的同时,也让冷头底板充分接触到CPU的发热源。至于其它方面,就是一些细节设计上的改变了;且售价与目前龙神3同价,真可谓"加倍不加价"的垂直升级!
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 外包装
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 内包装①
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 内包装②
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 内包装③
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 30mm MF-12S ARGB 磁吸式(连接)风扇 外观设计①
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 30mm MF-12S ARGB 磁吸式(连接)风扇 外观设计②
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 配件一览

       华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器,其最具标志性的3.5英寸LCD屏幕的磁吸式上盖,拥有更具立体感的全新外观设计,而屏幕内容也可以通过"奥创"软件来自定义设置。水泵还有嵌入式散热风扇,解热效能更甚;加之冷头上盖的镂空设计,可让主板VRM更为凉爽。方形纯铜的吸热底座,预装针对LGA1851优化的全平台扣具,并预涂了硅脂。360规格的铝制冷排,其厚度约30mm,水道/鳍片也十分通透;配合新款轴流风扇,解热效能就不言而喻了。
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 外观设计
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 可分离磁吸式冷头外观设计
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 磁吸式上盖外观设计①
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 磁吸式上盖外观设计②
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 冷头内部设计(内嵌风扇)
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 偏移式(全平台)扣具设计 原理解析
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华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB Extreme散热器 冷排/鳍片通透

       测试前,我们先来看下英特尔 酷睿 Ultra 9 285K处理器的实物外观,其虽然采用了全新的Arrow Lake架构,也将针脚加大到LGA1851接口,但其面积还是和Raptor Lake的14900K一样,所以外观上看去就是上盖更修长了、针脚更密集了。但由于其内部模块化的位置变化,散热器解热中心也需要更偏向于CPU模块位置,因此华硕ROG 龙神三代360 ARGB Extreme散热器的偏移扣具设计就起到了解热效率最大化的作用!
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英特尔 酷睿 9系 285K Vs 14900K 外观对比①
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英特尔 酷睿 9系 285K Vs 14900K 外观对比②
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英特尔 酷睿 Ultra 9 285K 处理器 板皇座驾

       而华硕此次除了对主板的外观及细节设计上有所改变外,还在BIOS上有了些许改变;但初入BIOS界面时并无异样,内存一键超频也支持XMP 8000频率的自动优化(如果手动OC内存,请手动设置相关参数)。但到"工具"栏界面后,你会发现下面多了一个Q-Dashboard选项,其便捷的主板图形化界面,将外接设备和接口状态实时展现(绿色圆点为已接入设备),点选接入设备后即可看其相关信息,这样高效、直观的界面真是太妙了。
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华硕ROG Z890 Extreme主板 BIOS界面①
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华硕ROG Z890 Extreme主板 BIOS界面②
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华硕ROG Z890 Extreme主板 BIOS Q-Dashboard界面①
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华硕ROG Z890 Extreme主板 BIOS Q-Dashboard界面②
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华硕ROG Z890 Extreme主板 BIOS Q-Dashboard界面③

       关于效能测试,内存频率8000,本次主要测试Ultra 9 285K的生产力效能,毕竟这款处理器主打生产力至上,我们也来看看这次有着全物理核心(8P+16E)的285K性能究竟如何,有心的XD可以自行对比对标型号。而游戏测试方面,显卡为RTX4090,但主测CPU效能,所以分辨率设为1080P,相关测试成绩如下所示:
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Ultra 9 285K CPU-Z 测试成绩
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AIDIA64 内存 & SuperPi Ultra 9 285K 测试成绩
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Ultra 9 285K CINEBENCH R23 测试成绩
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Ultra 9 285K CINEBENCH R24 测试成绩
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Ultra 9 285K CrossMark 测试成绩
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Ultra 9 285K Procyon 测试成绩①
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Ultra 9 285K Procyon 测试成绩②
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Ultra 9 285K Procyon 测试成绩③
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Ultra 9 285K Procyon 测试成绩④
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Ultra 9 285K Procyon 测试成绩⑤
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Ultra 9 285K PCMark 10 Extended 测试成绩
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Ultra 9 285K PCMark 10 测试成绩
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Ultra 9 285K 3DMark CPU Profile 测试成绩
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Ultra 9 285K 3DMark Time Spy 测试成绩
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Ultra 9 285K 3DMARK Fire Strike Extreme 测试成绩
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Ultra 9 285K 3DMARK Fire Strike 测试成绩
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地平线:零之曙光 测试成绩
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古墓丽影:暗影 测试成绩
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赛博朋克2077 测试成绩
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黑神话·悟空 测试成绩

       而温度测试中,本次测试为果测平台,Ultra 9 285K处理器为默频默压,室温20℃,风扇PWM。AIDA64单钩FPU模式拷机成绩为:处理器待机35℃、满载84℃;其间CPU的P核能在5.3G左右浮动、E核能在4.6G左右浮动;峰值功耗为330W左右,可见这次Ultra 9 285K处理器的散热表现还是很出色的,而这样的成绩,也得益于大小核的交错排列,让P核的发热量可以平均散开,所以才有了这样的温度表现。
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Ultra 9 285K处理器 测试平台
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Ultra 9 285K 默频默压 AIDA64(单钩FPU) 满载测试 温度表现



  结语  _____________________

       经过此次测试,我们可以看出英特尔 酷睿 Ultra 9 285K处理器在"生产力"方面的效能十分强大;而取消多线程后,仅凭借24个(8P+16E)全物理核心,也获得了非常不错的效能,更提高了能耗比,这也应证了其Arrow Lake架构设计的成功。而华硕ROG Z890 Extreme主板,其有着极为强大的技术规格及用料,可为处理器的性能释放提供最大保障!且全新的外观、易用的设计和极为丰富的扩展,也让玩家看到了一款完美之作。当然,这次评测时间有限,后续我会继续体验并分享华硕ROG Z890 Extreme主板的相关功能给各位。
       好了,本次分享就此结束啦,也先感谢下XD们的关注与支持。惯例楼下回复交流,我会在看到后第一时间答复(*^__^*) 嘻嘻


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TernenceS + 10
hudizhoutube + 10
神月妍妍 + 20

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发表于 2024-10-24 23:02 | 显示全部楼层
某宝的价格也是震惊到了

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发表于 2024-10-24 23:25 来自手机 | 显示全部楼层
门户*1

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 楼主| 发表于 2024-10-25 08:17 | 显示全部楼层
tellmefather 发表于 2024-10-24 23:02
某宝的价格也是震惊到了

EXTREME系列这几年就是这样的……
发表于 2024-10-25 14:52 | 显示全部楼层
感谢分享!~

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发表于 2024-10-25 15:55 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2024-10-25 16:01 | 显示全部楼层
Extreme真帅呀,感谢G大分享

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 楼主| 发表于 2024-10-25 16:56 | 显示全部楼层
神月妍妍 发表于 2024-10-25 16:01
Extreme真帅呀,感谢G大分享

多谢多谢,后续装机方案会更帅……
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