微星（MSI） MEG Z890 ACE & Intel Core Ultra 9 285K首发评测

神月妍妍

标题图~


好看的当然要放在最前面，此次评测的测试平台展示~
























Section 0. 写在前面的话

犹抱琵琶半遮面，千呼万唤始出来的英特尔新一代200系CPU和配套的Z890系主板，终于在今晚解禁啦！我有幸在早先就收到了来自微星的首发媒体套装，肝了几天的内容后，很开心能第一时间跟大家分享全新的微星MEG Z890 ACE主板以及与200系CPU相关的一系列信息，感谢微星对我评测大业的大力支持~

目录：
Section 1. 微星MEG Z890 ACE主板的展示和开箱
Section 2. 微星 MEG Z890 ACE主板搭载新一代200系CPU性能测试
Section 3. 微星 MEG Z890 ACE主板BIOS和软件介绍

Section 1. 微星MEG Z890 ACE主板的展示和开箱

一起来看看这次的媒体套装开箱吧，这是一个体积巨大的箱子，并且外面还有个体积更大的运输箱，以至于快递小哥跟我说你又有个机箱到了/笑。外箱上印有微星MEG的黑金风格纹饰，微星龙标Logo，MEG的Logo、全称MSI Enthusiast Gaming MEG)和Slogan。


撕开外包装中央，内里是一个质感很棒仿皮材质的硬盒。


取掉盖子，内部塞得满满当当，第一层有MEG Z890 ACE主板，配套的Intel Core Ultra 9 285K，MAG Coreliquid I360散热器。


第二层还有配套的新款金士顿Fury CUDIMM内存以及散热器的新平台偏置扣具。


先来看MEG Z890 ACE，熟悉的黑金配色彩盒，正面有主板的照片和主要卖点：Z890芯片组，支持Core Ultra 200系CPU和WIFI 7，雷电4接口和10G LAN口。ACE的定位是仅低于GL的次旗舰产品，彩盒的上方还设置有提把。


掀开彩盒的盖子，第一层是主板托盘。


先看主板，乍一看跟微星给蓝厂出的上一代产品Z790 ACE（MAX）相比，保持了黑金配色的同时，尺寸上从E-ATX缩小到标准ATX尺寸，因此显得更加紧凑；同时仍然保持了将CPU供电接口配置在内存插槽上方的设计。


放在主板托盘上接着看。


主板的上方区域，横向维度上，CPU插槽差不多刚好在主板的中央位置，左侧和上方是硕大的供电散热片，右侧是4条内存插槽，主板供电插槽和一些接口。


新一代LGA1851插槽，散热器扣具孔距与LGA1700平台保持了一致，方便了想继续沿用手头1700平台散热器的玩家，散热器厂商们也不用立马更新自己刚出了两三年的1700扣具。


主板顶端的供电散热，我可太喜欢鳍片加热管的组合了，比一大坨铝的质感要高级很多，散热模组上方还有一片更多是装饰作用的铝片，黑色涂层配合拉丝工艺还有金色的MEG，直接让主板的质感起飞了。


后部I/O和供电上方的散热器，使用热管和上方还有下方的散热模组相连，后面的拆解环节我们可以看看更多的细节。散热模组上方是一个透光的龙标Logo，它的RGB光效可以在系统中通过MSI Center软件来联动调节，模组侧面的装饰条印有MEG的全称，无处不在的告诉你这是一片MEG的高级货。


从上方视角看主板顶端。


从这个角度看，顶端的供电散热模组显得更加精致。


如之前所述，双8pin的供电接口从典型的主板左侧位置移到了右侧，这个ACE的传统设计还是被很好的保留了，相比于原来的位置，更加便利玩家在机箱内，特别是安装散热器后插拔供电线材。供电接口的旁边就是CPU风扇的插槽。


而在传统的供电接口位置则布置了一个4pin的机箱风扇插槽，用来插机箱后部出风风扇还是十分便利的，CPU供电接口的移位还方便了更大尺寸供电散热的设计。


四条DDR5内存插槽，支持最新的CUDIMM技术，更是最高支持到9200+MT/s的频率水平，距离10G仅一步之遥，我感觉DDR5时代可能就快有内存更换速率标注方式，标称10GT/S+了。


内存槽旁边的区域布置有最关键的主板24pin供电插槽，隔壁的6pin是给主板的USB type C口快充供电的。靠近螺丝孔的位置从上到下分别是极限超频时会用到的万用表触点，一个机箱风扇插槽和一个水泵插槽。


系统一共提供一个CPU风扇插口，两个水泵插口和五个系统风扇插口，分别在12V下支持最大24W，36W和12W的供电，给的还是相当慷慨的。


24pin插槽上方的区域提供的EZ DEBUG功能也是挺不错的便捷使用功能：24pin接口上方是EZ DIGI-DEBUG LED数显，系统故障时可以通过此处显示的错误代码识别错误类型，而系统正常运转时它会显示CPU温度；更上方的ARGB接口外侧由几个小的LED灯珠，会在系统故障时直观的显示具体是启动、显卡、内存还是CPU的故障；内存插槽上方右侧还有个小的LED灯珠是EZ MEMORY DETECTION功能，内存出错时会亮，减少排障工作量。




给USB补电的6pin下方有个看起来很特别的小接口，叫EZ Conn 接口，用来连接微星EZ系列风扇或者水冷的7/11pin线材，如果这个插槽用户暂时用不上，微星也很贴心了提供了由这个插槽扩展出的1分3线材，分别连接ARGB、4pin风扇和USB2.0设备，这根线会在接下来的配件开箱中见到。


上方的区域看的差不多了，我们接着看主板的下半部分，最醒目的还是一整片铝制散热片，右侧大概是芯片组上方印有MEG的金色三角。剩下的区域分别布置有三条x16全长PCI-E插槽和一堆接口。


ACE对所有的PCI-E插槽都进行了金属包裹处理，进一步提升其强度到标准要求的120%左右水准。这三条PCI-E插槽中，靠近上方的两条为PCI-E 5.0x16规格，最下方一条为PCI-E 4.0x16规格。


其中第一条插槽还提供了EZ PCIE拆卸设计，在PCIE插槽尾部不再设计有那个难按的卡扣，作为替代，设计有一个通过弹簧卡扣来固定显卡的装置，在主板侧边中部有一个黑色小按钮，按下为解锁，再按即锁定，锁定状态下此PCIE槽连接的设备，通常而言肯定是显卡，可以直接插拔，非常方便。




散热片下方除开两条介绍过的PCI-E插槽外，也密密麻麻布置了一堆I/O接口插槽。


先看左侧，左起第一个插口为机箱前置音频I/O接口，隔壁是目前已经很少使用的RGB（12V，非ARGB）接口，灰色这个8pin接口是给板载PCI-E插槽补电的，隔壁是一个5V ARGB接口和三个2pin的温度传感器接口，俩机箱风扇4pin pwm口，俩USB2.0接口和一个3pin的水流量传感器接口。


再看右侧，3pin流量接口旁是另一个4pin pwm风扇接口和第二个水泵接口，主板右下角则布置有我最爱的板载开机和重启按钮，开机之后这俩按钮还会亮灯，十分合适我这种通常裸板做测试的用户，按钮隔壁则是前部I/O接口和一组白色的ARGB接口。


按钮上方则是一组支持雷电5规格的插针，一般缩写叫TBT5，提供最大160Gbps的带宽（上行120G，下行40G）和最大27W的供电，一般用来连接多个8K显示器或扩展各种接口如DP，TypeC口的雷电4等，可能是雷电5扩展卡太贵了吧，微星并没有把它包括在主板配件中，需要的用户可以自行购买


聊到这可能大家也发现了，接口这玩意在ACE板子上是分黑白的，其实不是微星随便安排的，而是有一些特别的设计在里面，拿风扇PWM接口举例，除开默认的黑色插槽，标识为白色的接口为水泵插槽；RGB接口的话，5V ARGB接口使用白色插槽，12V RGB接口则使用黑色插槽；


又一个非常贴心的设计，如果你长期困扰于碍眼的，高耸入云的USB3.0和3.1插槽，你一定会喜欢ACE主板，USB3.0和3.1插槽在这块主板上是侧置且和SATA口布置在一起的，主板上的散热片进一步延申到了这些插槽的上方，使整体外观看起来更加简洁了。


再来看看这块主板的重头戏，也就是M.2插槽的配置，ACE一共提供5条M.2 SSD插槽，位于这块有ACE标识散热片下方的M.2插槽为PCI-E 5.0x4规格，剩余四条则为PCI-E 4.0x4规格。先看这条5.0规格的，散热片左侧印有推入后抬起的提示（Push and Lift）。


轻轻一推即可抬起这片散热片并露出下方的M.2插槽，这个位置最大支持长度2280的PCI-E 5.0x4 SSD，插槽右侧有一个塑料卡口，可以旋入旋出来固定或解锁SSD。很贴心的已经贴好了散热垫片，使用前撕掉表面的塑料薄膜即可。


再来观察一下取下来的散热片，背面同样覆盖有散热垫片，一端是和主板固定的卡笋，另一端是固定和解锁的机械结构；细心的朋友肯定看到了那个4pin接口，这块SSD散热片表面的那个ACE字样是带RGB灯的，灯通过这个4pin接口从主板取电。


再看看剩余位置的M.2插槽，同样是熟悉的推入并抬起字样。


然后一整片散热片都被完整的移除了，露出了下方的另外四条M.2插槽，其中靠下的两条，一左一右，都可以支持到最长22110规格的M.2 SSD。


这里的SSD固定方式跟第一条不太一样，没有那个黑色的小旋转卡扣了，取而代之的是几个金属小球头，大家不用疑惑如何在这里安装SSD，那个小球头下方是有弹簧结构的，将SSD的一端在M.2插槽中固定好，靠近这个球头的位置轻轻按下即可。至于取出也不麻烦，这个弹簧球头是可以向左向右摆动的，轻轻拨动一下它，SSD就会自己弹出了。


取下的散热片，与刚才看过的第一条M.2 SSD散热片结构类似。


板载的接口大概看到这里，我们接着看看主板后侧的I/O。


如你所见，所有的USB Type A接口都为10G规格，其中一些来自于Z890芯片组，一些来自于板载USB扩展芯片RTS5420。位于右上角的那个A口还支持Flash BIOS功能。


顶部有一个HDMI接口支持集显输出，用ACE的用户可能不太会去用集显，但是显卡出故障的时候，用HDMI连个显示器排排障也挺好的；HDMI下方是四个排成一列的Type C接口，标注有小闪电的那俩不是给你快充的/笑，是支持雷电4的意思，这俩接口支持输出显示信号，最大40G的雷电设备传输带宽，最大20G的USB设备传输带宽，并且支持最多三个雷电4设备或者5个雷电3设备的菊花链连接。


Type C接口上方排列了三个很可爱的小圆按钮，他们分别是Flash BIOS按钮，支持在无CPU和内存的情况下刷新BIOS；Clean CMOS按钮，这个不说了，超频玩家必备。


以及一个所谓的Smart Button，它能干啥呢，可以在BIOS中设置这个按钮的功能，包括最基本的重启，开启/关闭所有板载的LED灯，安全BOOT功能，以及一键切换风扇全速/默认转速功能。


剩下的接口中，LAN口的规格是10G，WIFI支持最新的WIFI7规格，音频这块提供一个in，一个out和一个光纤接口。


正面看完了来看看背面吧，标有ACE字样的金属背板几乎覆盖了整个主板背面。


拧掉所有固定螺丝即可取下背板，能看到被背板保护着的8层PCB板，舍得下本给用料这块算是微星的传统艺能了（就不说堆料，/笑）。


取下来的背板，背面有电容的地方都布置了散热垫片，将热量传导到背板上散掉。


不知道你们有没有跟我一样的癖好，就是看主板取掉所有散热之后的样子，/笑。


取下来的散热器，能看到如前所述，三个供电区域的散热通过热管连接成一体。


我没彻底拆开看，但应该是两条热管，用的这个散热垫片可有讲究，导热系数高达9W/mK。


电子设计这块我不懂，就不给大家班门弄斧逐颗芯片去分析了，大致给大家讲一讲，首先还是一块主板通常最大的卖点，ACE主板采用了24+2+1+1项的供电设计，其中24项为CPU供电，最大支持110A电流，比早几代超频主板的90A设计还要高规格；剩下分别是2项SA供电，1项GT供电和1项VNNAON供电。


LGA1851插槽。尺寸上跟LGA1700没有啥区别，但是针脚数更多了，以支持更复杂的CPU功能。


后部I/O这边，除了通通金属屏蔽的接口以外还有个很有趣的设计，可能是接口太多芯片和电子原件布置不下了，微星的主板设计师在这里做了个小二层，六个USB Type A口和三个小按钮的电路被设计在了这个“二楼PCB”上，有点友商ITX主板PCB叠叠乐设计的意思了/笑。


为了这碟醋（Z890芯片组）包的这顿饺子（Z890主板）。


音频接口部分，PCB上也实现了同其他区域的彻底隔离以阻止信号干扰，防止影响音质。


废话一堆的聊完了主板，来看看配件吧，ACE作为次旗舰主板，配件的配置还是到位的，先是线材部分，提供了一共四条（两弯两直）SATA线，话说这玩意我可能得有许多年没用过了；一条上文提到的EZ Conn接口一分三（PWM，ARGB，USB2.0）线材，一条ARGB转口线材，两条温度传感器线材，一条前部I/O插槽的延长线，和一条ARGB一分二线材。


打印物，一片贴纸+标签，一份快速安装指南，一份欧盟合规声明和一片广告。


今年开始各家在早先的X870平台和Z890平台上都开始配置的快插快拆WIFI天线，安装的时候直接插，移除的时候直接拔就行，不用再去那个狭小的空间里拧WIFI天线了，特别是你后部I/O接满了外设的时候。


组装起来是这个样子。


剩下的附件，一个用来旋M.2金属小球头的钥匙，俩替换的标准螺丝M.2 SSD卡扣和一个U盘，这个U盘里有所有这块主板需要的驱动，刚装好系统还没网的时候可以用来打个网卡驱动。


罗里吧嗦的聊完了主板，继续看看今天的另一位主角，Intel Core Ultra 9 285K吧，由于是媒体套装，并未提供一个完整的盒装散热器，而是一个定制的包装（都首发了还要啥自行车/笑），就凭他里面装的东西，我就觉得这个长条状盒子很性感/再笑。


掀开两次打开这个盒子，能看到里面一共放了俩东西，上面的不用我多介绍，下面则是一个取出和安装CPU的小工具。




话说看到这个之前，我其实一直没意识到取和装CPU还可以用工具。


不过有一说一，当个架子来展示CPU还是不错的。


来看看U9 285K的真面目。乍一看跟1700的13代、14代CPU并无很大区别。




待我取出一颗13900K来做个对比，才发现虽然基板长度和宽度上，LGA1851的CPU和LGA1700的CPU是一致的，但金属顶盖的尺寸是大了一圈的，推测内部DIE的面积应该是变大了。




针脚数从1700进一步提升到1851，支持更复杂的CPU功能，中间的电容我倒是没去数到底是多了还是少了，肉眼看上去应该是变少了。


CPU上机。


直接扣上扣具，这块黑色塑料顶盖会自己弹起来，记得保存好它，以后会用到的。




评测套装里的另一位贵客，来自金士顿的Fury内存，送测就送测算了，为啥还带一对内存呢，因为它是CUDIMM，而且它有最高8400MT/s的标称XMP频率/笑。


盒子显然也不是正式出货的包装，没型号也没参数。


打开盒子你才能看到它的名字，Renegade DDR5 CUDIMM。


这套内存不带灯，金属散热片的质感倒是不错。




摆一个CHH的传统姿势。


内存上机。


系统盘选了一块来自西数的黑盘SSD，SN850X，在已经有PCI-E 5.0规格SSD上市的今天，它已经算是老将了。不过考虑到PCI-E 5.0规格SSD的高昂售价和恐怖发热，4.0 SSD可能在相当长一段时间内都依然会是用户们选择的主力产品。


这块SSD是1T的规格，最高7300MB/s的读写和800,000的吞吐量，读写这块已经是PCI-E 4.0x4规格的上限了。


取出来看看，SSD由一个塑料壳子保护。


正面有型号和SN等信息。


背面是光板，随着颗粒容量的扩大现在1T的SSD基本都是单面设计了，可能2T+的容量才需要在SSD背面也布置颗粒吧。


打印物。


SSD上机前记得先撕掉主板M.2插槽下方散热垫的薄膜塑料。


上机，黑色旋转卡扣一旋即可锁住，反方向旋转就解除。


给大家演示一下剩下所有M.2位置那个金属小球头的安装方式，插口那边插牢固之后，另一侧轻轻按下即可。


媒体套装里的最后一位成员，MAG Coreliquid I360水冷散热器。


打开包装，内部是很环保的再生纸托盘，这玩意一次性用用还行，我这种频繁拆装的用户，用久了内部会有点掉屑，这有点让人恼火。


取出散热器本体，已经很贴心的为我们把风扇装在散热器冷排上了。


侧面看一眼，25mm的风扇和27mm厚的冷排，中规中矩的规格，能最大保证空间兼容性。


标配有一个360长度的挡板，可以安装在风扇侧面，进一步提升美观程度，并且在你将线材布置在冷排外侧时帮助遮挡线材。


冷头上有个三角形的透光区域，亮灯后能实现一些无限镜面的效果。


多平台扣具，支持1200/1700/1851和AM4/5规格的主板平台。


纯铜底座的形状为圆形，这个尺寸覆盖LGA1851或者AM5插槽的CPU都绰绰有余。


媒体套装中另外附加的一个小配件，LGA1851平台专用的平移扣具。




冷头上将扣具往水管相反方向拨动即可取下扣具，对比一下原装扣具和偏移扣具。


安装偏移扣具。


水冷默认安装方向是水管在CPU的下方位置，能看到此时散热器的中心位置，即散热效能最好的那个位置被朝上调整了几毫米，具体这样的偏移能否对散热提供有效的帮助文章后面的散热测试章节会有对比。


冷排鳍片密度中规中矩，单波薄排也不存在吹不透的问题。


水管进行了包网处理，软硬适中。


三把风扇通过菊花链连接。


风扇并没有采取通常一根4pin pwm线材和一根5V ARGB线材的设计，而是使用了微星自己的EZ Conn 7pin线材。


风扇背后标识了其型号和规格，12V 0.3A，满载3.6W的功耗，三把风扇一共10.8W功耗，不管是连接MEG Z890 ACE的CPU FAN接口（24W）还是SYS FAN接口（12W）都绰绰有余。


三把风扇通过一根一份三线材连接，通过一个4pin pwm接口和一个5V ARGB接口同主板相连。


附件包做的十分可视化和便利。


掀开一侧，即能发现透明的塑料纸下方按位置放好了不同平台所需的附件，并且在透明塑料薄膜上都做了文字标识，我本来以为这个薄膜是一次性的，没想到居然是可以重复使用的，真贴心的设计。


安装散热器的第一步，把背板调到1700/1851的位置并扣上主板。


再在正面装好四颗螺柱，准备上机了。


主板装进机箱，开始准备搭建测试平台。


测试平台搞定，准备开始跑测试。


经过一个快速的装机过程，测试平台就ready for test了，亮灯后的效果见文章开头的展示内容。开箱和展示内容到此结束，我们进新平台的介绍和测试环节。

Section 2. 微星 MEG Z890 ACE主板搭载新一代200系CPU性能测试

东西好不好还得看测试，估计在今晚解禁的时候，你就可以立马在网上找到你所想要看的各种角度分析200系新U的评测，我就围绕着我关心的几个问题做几个测试并且给大家讲讲吧。

Section 2.1 CPU规格
目前最新版本的CPU-Z和AIDA64 CPUID都已经可以正确识别200系新U和Z890平台主板：


图片202-CPUID截图

跑个CPU-Z自带的基准测试，这个测试参考价值有限，我就不放在测试章节了。


Section 2.2 CPU性能测试

首先还是目前最权威的CPU测试工具，Cinebench R24，默认状态下全核得分2430+，测试过程中P核和E核最高也未超过90°C，平均温度都是在60-80°C这个区间分布，平均功率240+W，也符合这代CPU PL2=250W的设计。


作为参考的14900K/13900K得分分别是2330分和2310分（CHH评测室14900K评测数据），在砍掉了HT和功耗大幅下降（300W+ 240+W）的前提下U9 285K整体性能相比于13/14代U还能有4%-5%的提升，我只能说200系新U的架构设计的确有点东西。单核分数偏低的问题大概率是Cinebench R24目前还没法准确调用200系新U的P核来跑测试，这个待测试软件后续更新我再给大家更新结果了，不过换个角度想，这一代的E核都能跑到单核121分，其实是有点恐怖的。

细心的朋友可能发现了，我监控的CPU温度和频率并没有按照CPU核心编号排列，这是因为新的架构设计中，#1-2，#11-14，#23-24这8个核心为P核，而剩下的#3-#10，以及#15-#22这16颗核心才是E核，如果你选择只监控P核或E核的频率或温度，要留心一下核心编号，这一点AIDA64 CPUID和CPU-Z的编号规则并不一致：




接下来是3DMARK自带的CPU Profile测试和PC MARK10测试，比较小众这边我就不放对比数据了，回头有空补个13900K的测试数据传上来供大家参考。




Section 2.3 CPU散热能力测试

13和14代CPU的火炉属性（轻松360W+）曾经让广大散热器厂家头疼不已，而200系新U在大幅降低功耗并提升能耗比后，散热仍然还是大问题吗？我们把CPU固定在P核5.3G，E核4.6G这个PL2=250W的标准频率后，来进行AIDA64的单烤FPU测试。测试方式还是满载5分钟后清楚数据，并继续满载3分钟后记录测试结果，观察测试结果能发现在固定CPU频率后，核心温度进一步降低，所有P核的最大温度都没有突破85°C，而平均温度更是低到了68-81°C这个区间，其中只有一颗核心（#13）的平均温度高于80°C，我想在200系新U新平台上，大家总算能放下持续了两三年的，13代/14代CPU散热焦虑了。


以上数据是使用散热器的偏置扣具完成的，那么如果换回原装扣具，结果会有什么变化吗？


答案是明显的，换成原装扣具后，温度差别最大的P核是#24，使用偏置扣具后后满载平均温度降低了4.6°C；而温度差别最大的E核心（这里受限于AIDA64软件，仅抽样观察了6个E核）是#15和#18，也足足有3.5°C。这里我想说个暴论，即虽然1700平台的散热器因为孔距相同的原因还可以在1851平台上继续使用，但是考虑到在240W条件下同一款散热器是否偏心都能有3.5-4.6°C的温度差别，在手工超频，放大功耗的情况下，这个差距绝对会进一步拉大，因此如果你想你的200系CPU凉快点，还是尽量选择对新U做了针对性设计的，或者厂家提供了偏置扣具的散热器产品。

Section 2.4 内存性能测试

篇幅所限我不在这里对CUDIMM内存技术做更多的展开和介绍，感兴趣的同学可以搜一搜去年/今年的CES展会和台北展上对于此新技术的介绍和前瞻，我们就直接看数据吧，这款来自金士顿的CUDIMM内存为24Gx2双通道设计，内置的XMP文件包括了8200/8266/8400三档参数，先用最常见的AIDA64 Cache & Memory Benchmark把三档内存的性能都测一遍：
8200：

8266：


8400：


我只能说动辄115G+的读取，接近100G的写入和差不多100G的拷贝速率真是刷新了我对双通道内存的性能认知，在我的记忆里这个数据基本只有过去的4通道甚至8通道HEDT或服务器平台才能达成。随着DDR5频率向上攀升的步伐越来越难，CUDIMM或许是目前将DDR5推向更高频率的唯一答案，而目前仅有Z890平台开始支持这项新技术的情况下，如果你是个追求内存频率的用户，你可能只剩Z890+CUDIMM这一个选项了。

Section 2.5 SSD性能测试

测试环节的最后来跑一下SSD的测试吧，首先还是用CrystalDiskInfo看看SSD的基本信息，正确的跑在了PCI-E 4.0x4的模式。

CrystalDiskMark测试一下SSD读写，7000的读取和6300的写入相比标称双7300还是差一点，不过值得注意的是这颗SSD是用来做系统盘的，如果是非系统盘空盘跑，成绩应该会好很多。


老牌软件AS SSD Benchmark，随着这款软件渐渐停止更新和支持，数据和实际的偏差也越来越大了，给大家做个参考吧。


3DMark自带的存储基准测试，同样是个小众测试参考价值有限，给大家做个参考。


测试部分就到这，我们接下来讲讲MEG Z890 ACE的BIOS和配套软件。

Section 3. 微星 MEG Z890 ACE主板BIOS和软件介绍

Section 3.1 BIOS介绍

微星之前的可视化BIOS其实除了做的丑点还是挺好用的，我没用过X870E的微星产品所以不妄语，但至少在Z890平台上连这最后一个问题都解决了。进入BIOS之后，第一反应就是BIOS界面更清晰了，因为在这次升级中，BIOS界面的分辨率被提升到了1080P，并且整体色调也符合MEG产品的设计风格，即低调但奢华的黑金风。BIOS分为EZ Mode（简易模式）和Advanced（高级模式）两种形态，默认进入BIOS时先显示的是EZ Mode，在这个界面你可以快速的调整CPU Boost模式，开启或关闭智能AI Boost功能即NPU，开启或关闭内存XMP等。


EZ Mode右上角同样提供了一些功能的快捷入口，例如调整语言，进入M-BIOS功能覆写BIOS，或者进入BIOS Log Review，在这里你可以查看此次进入BIOS后调整的所有历史：


Performance Mode，在这里你可以切换不同的性能模式，有不同的PL1和PL2功耗限制以及电流限制。


Hardware Monitor，在这里你可以调整风扇转速策略和查看系统信息：


Profile，在这里你可以存储或加载预设的BIOS参数，这对我这种需要多参数多配置跑散热器测试的用户尤为重要：


Smart Button，可以在这里调整主板和前置I/O上Smart Button的具体功能，例如重启，开启或关闭全部LED，或者是安全启动：


帮助页面则给你显示了在BIOS内操作时所有可用的快捷键：


进入高级模式后，第一个页面为系统状态：


高级页面下，会显示一些主板常用的高级功能：


重头戏来了，超频Overclocking功能，第一个选项还是关于性能模式的：


紧接着是CPU设置模块，在这里调整所有和CPU频率及模式的参数：


这里有一个子页面叫Advanced CPU Configuration（高级CPU配置），这里可以调整激活的核心数等参数，如果你只想保留P核或E核工作，或者通过调整核心数去模拟U7或者U5的CPU，这个模块很重要：


BLCK设置：


内存设置，内存超频玩家很熟悉了：


当中有一个高级内存配置页面，可以在这里详细调整内存的时序和各项小参，让我想起一句话，一杯茶一包烟，一套小参调一天/笑~


电压设置模块，在这里调整CPU的各项电压模式和参数：


以及剩余的一些其他功能：


Overclocking之后是安全模块，都是些常见的安全功能调整：


最后是启动页面：


看完了BIOS的部分，我们再来看看微星的自带软件MSI Center，打开软件后进入的第一个页面叫功能集，这里是软件的总菜单，提供各项功能的入口：


左上角的性能概览页面，能实时查看系统的各项参数：


第一个功能叫AI智能引擎，开启后系统会自动依据你的使用场景调整你的性能模式：


微星游戏助手，在这里可以配合微星的其他外设实现一些游戏中的便捷功能：


炫光等效，也就是调整所有RGB设备灯效的地方：


Super Charger，监控前置I/O的C口用来快充时的实时功率状态：


系统诊断，提供一些基本的如磁盘和内存清理功能，也能够监控SSD的健康状态：


真彩视界，此处可以调整显示的色温和亮度，我一般而言因为有修图剪视频的需求因此都是默认用：


场景设置，在此处可以手动调整各场景下的性能等级和散热策略：


酷冷指南，这个功能对我们这些散热器爱好者十分友好，在这里你可以手动调整各风扇插槽的转速策略：


软件的设置界面比较简单，可以在这里调整软件的颜色方案，语言，更新，以及自启动。


结语：
内容到这其实就差不多了，当我的文案写到这里的时候发现已经差不多9000字了，啰里啰唆说了一堆，如果你能看到这里的话，非常感谢你的耐心阅读/笑。双11临近了，各家今年要上市的新平台主板也都开售了，希望这篇文章能帮你选购到心仪的主板，我们下篇文章见~

sam_no90

这机箱电源仓上的灯带还真好看啊！似乎关注错了重点。。。

飞天糯米

速度真快啊！机箱骚！

Autobahn

呀  楼主好快

Isee

感谢分享

gammi

大佬就是快

神月妍妍

Autobahn 发表于 2024-10-25 11:06
呀  楼主好快

只有这个时候被人说快我无法反驳

caihuii

看完只感觉这是一个普普通通却又自信的机箱。

昰昰暃暃

这次总算给7nm了，不知道老问题解决了没有。

浅梦

神月妍妍 发表于 2024-10-25 13:03
只有这个时候被人说快我无法反驳

哈哈，这时候应该高兴，，供电越来越夸张，顺便羡慕有原厂皮的卡

Wolverine

真狠。。。。

KimmyGLM

ACE 比hero 还要贵500，说实话我是看不出来贵在哪儿.....

gylj7058

羡慕有原厂皮的卡

神月妍妍

飞天糯米 发表于 2024-10-25 09:42
速度真快啊！机箱骚！

米师更骚

神月妍妍

caihuii 发表于 2024-10-25 14:11
看完只感觉这是一个普普通通却又自信的机箱。

这玩意可便宜..属于走量的型号了

神月妍妍

昰昰暃暃 发表于 2024-10-25 14:18
这次总算给7nm了，不知道老问题解决了没有。

照台积电的定义这代U是3nm啊...我不太懂没研究这个

神月妍妍

KimmyGLM 发表于 2024-10-25 16:06
ACE 比hero 还要贵500，说实话我是看不出来贵在哪儿.....

可能是用料？

神月妍妍

gylj7058 发表于 2024-10-25 16:47
羡慕有原厂皮的卡

所以一定得首发买，看到就下手

炎夏

板子好帅，机箱单看很普通，没想到装好后很好看

f1s2

这主板真带劲

okwoniu

好机箱   好主板  强cpu

icefish7

酷黑啊，太酷了

tcwch

要是再多2条m2就好了

dioluve

这代Z890和X870的主板都用了USB子卡，看来是通用配件了，RTS5420输出4个USB，外面两个USB是原生的

神月妍妍

tcwch 发表于 2024-10-26 19:10
要是再多2条m2就好了

真用得上么。。。。

神月妍妍

dioluve 发表于 2024-10-26 21:14
这代Z890和X870的主板都用了USB子卡，看来是通用配件了，RTS5420输出4个USB，外面两个USB是原生的
...

对，想要USBC摆一排估计布线估计还是做不到，想要这样安排IO我只能说这个子卡的设计还是挺有趣的

dioluve

神月妍妍 发表于 2024-10-27 21:53
对，想要USBC摆一排估计布线估计还是做不到，想要这样安排IO我只能说这个子卡的设计还是挺有趣的 ...

Z890的PCIE扩展优秀，但是USB给少了啊，毕竟只有10个原生3.2，20G的话还要二合一，大板子都要用USB扩展芯片扩充USB

tcwch

神月妍妍 发表于 2024-10-27 21:52
真用得上么。。。。

看见便宜的盘就想买。目前4根m2.但是主板只有2个槽。多来几个为将来预留一点哈哈
我相信肯定有人比我还疯狂的。。。

神月妍妍

tcwch 发表于 2024-10-27 23:23
看见便宜的盘就想买。目前4根m2.但是主板只有2个槽。多来几个为将来预留一点哈哈
我相信肯定有人比我还疯 ...

Z890我见过最多的是华硕的Strix E貌似就7条，主流旗舰型号基本都是5-6，我都怀疑这主板用不到你插满M.2

yaosetsuna

6，再蹲一蹲全小核版本