便携小钢炮—— 华硕 CROSSHAIR X670E GENE + 索泰 4070Ti SUPER + 闪鳞G300 装机分享

youzhusky

• 前言
  

      今天带来的是一台便携小钢炮，采用9900X+ CROSSHAIR X670E GENE+4070Ti SUPER的配置。X870E也就这样，所以ROG CROSSHAIR X670E GENE 依然是纯血ROG AMD 平台的旗舰MATX ，简称C9G，它使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管，配备18（110A）+2（90A）的DIGI+数字供电模组，使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2并有2个PCIE5.0，以及ROG电压检测卡进行实时监测，华硕硬核实力的超频技术DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频也一样支持，可根据CPU电流或温度动态地选择PBO或手动超频设置，此外还配有40Gbps的双USB4接口，20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充。9800X3D太过消费了，不带X3D的其实也不错了。
      这次使用的机箱是闪鳞的G300，属于带提手的便携式机箱，可以支持全尺寸的MATX主板，345x188x260mm的长宽高以及16.8L小体积。兼容性方面可支持164mm的风量和14cm ATX电源，也可加冷排架+SFX电源支架来达到支持240/280水冷+SFXL小电源的的设计，另外还支持最长340mm显卡（厚度在80mm以内），并且四面侧板都是MESH高密度网孔的通风设计，散热方面无须担心。
      其他配置方面，显卡使用了索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白，核心采用NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD103-275，它使用了9+2相高规格供电和源于空气动力学气流优化设计与3风扇6热管的IceStorm 2.0 散热系统，整卡的TGP功耗为285W，尺寸只有306mm长、119mm高、58.5mm厚度。内存是银白配色的宇瞻ZADARK DDR5 6800灯条内存，其支持intel XMP与AMD EXPO双认证，高马甲的铝合金散热使运行更稳定。固态硬盘是三星990PRO 1TB，其采用8nm制造工艺代号为PASCAL全新自研主控和三星第七代V-NAND TLC闪存。散热上使用的是德商德静界的LIGHT LOOP  240mm纯白一体水冷，使用了非常静音的LIGHT WINGS LX  WHITE 120mm 风扇以及冷头设计。最后电源为华硕的ROG LOKI 洛基 850W SFX-L电源，80PLUS白金与CYBENETICS低噪音双认证，支持ATX3.0和原生PCIE5.0接口，搭配支持风扇停转的120mm轴流风扇和神光同步灯效以及柔软压纹模组线，10年质保。

便携小钢炮配置清单：
CPU：AMD 锐龙9 9900X 处理器
主板：华硕（ASUS） ROG CROSSHAIR X670E GENE
电源：华硕（ASUS） ROG LOKI 洛基 850W SFX-L白金电源
内存：宇瞻（ZADAK）SPARK 32G 6800 DDR5白色灯条 32G套装
显卡：索泰（ZOTAC）GeForce RTX 4070Ti SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡
SSD：三星（SAMSUNG） 990 PRO  1TB SSD
散热：德商德静界（be quiet!） LIGHT LOOP  240mm White 一体式水冷散热
机箱：闪鳞（Shiny Snake）G300 便携式MATX机箱

• 整机展示:
  

桌面展示


一片铝合金饰条上提供了多个前置IO，提供了良好的使用体验


整机的支撑脚轻微的高度不仅美观，而且为底部显卡快速散热提供了良好的进风


说走就走的便携式主机


提手内部带钢条固定结构件，可承重30KG


网孔侧板的90°视角


前面板高密度MESH通风设计


45°视角


45°视角


机箱的尾部


45°侧面


打开侧板，可见内部的冷排与显卡


45°


冷排支架拆卸方便，且水冷水管与风扇连线都有余量可取下，方便检查内部配置


侧向内部，金属字体的ROG与CROSSHAIR特别显眼


45°


虽然是小机箱，但整机整体都使用了1mm左右的钢板，钢性非常好，也是说走就走的保证


打开背板看内部的电源与线缆


整机的内部


全铝合金点阵ROG的logo，这是ROG CROSSHAIR X670E GENE的强大18（110A）+2（90A）的供电模组上的全覆盖散热装甲，斜线切割的底部ARGB导光设计


CROSSHAIR与点阵ROG


ROG CROSSHAIR X670E GENE的背板提供的接口也是符合其旗舰纯血ROG特质，总计10个USB接口几乎是背板的极限，其中还有2个还是USB4.0带DP输出接口


G300尾部这里的金属铭牌，Shiny Snake，闪鳞蛇


德商德静界的纯白240一体水冷 LIGHT LOOP


冷头的造型别具一格，非常有辨识度，中间的logo也是配件中有可替换铭牌


水冷配置的LIGHT WINGS LX  WHITE 120mm 风扇，9叶设计的扇叶，依然是德商德静界静音设计低噪音优化的带有水波纹表面的叶片，可让气流更顺畅通过并减少空气湍流产生的噪音


水冷全貌


宇瞻ZADAK SPARK DDR5 6800灯条，银白配色与水冷造型都非常有辨识度


内存顶部灯条侧面的金字铭牌“ZADAK”


索泰的4070TI SUPER TRINITY OC 月白 显卡


长度305mm的显卡在G300中刚刚好，厚度也是有很多余量


“ZOTAC GAMING”的SPECTRA 灯效系统，支持索泰FIRESTORM软件的ARGB调节


显卡顶部的英伟达logo“GEFORCE RTX”


全金属背板上的logo


显卡背板末端大面积的镂空散热


前置安装的华硕loki洛基850W 白金SFX-L小电源


电源侧面标识的 ROG SFX-L 850W


桌面整机

• 配件解析
• 华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E GENE
  
  

主板是纯血ROG AMD平台MATX旗舰——ROG CROSSHAIR X670E GENE，因为X870E发布以来暂时还没新的GENE出现。这款主板让我联想到了另一块纯血MATX旗舰M11G，所以也简称它为C9G，它使用了24.4*24.4的全尺寸MATX板型，使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管，使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2其中2个支持PCIE5.0，供电规格也是双8Pin ProCool II以及18+2的供电模组（110A），再配合AMD平台的华硕混合双模超频使得AM5平台能更强得发挥PBO性能，和配备了ROG电压检测卡进行实时监测。背板配备40Gbps的双USB4接口，20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充，当然也少不了显卡易拆键和M.2便捷卡扣


ROG X670E GENE的主板本体，纯黑造型与银色字符标识凸显其纯血ROG的高规，并且主板本体还未插上ROG GEN-Z.2扩展卡与电压检测卡


主板的背面依然有其型号的标识 ROG CROSSHAIR X670E GENE，AM5的背板也是黑化设计


全覆盖的散热装甲，顶部的CROSSHAIR预示着其AMD旗舰板，中间还有点阵铝合金的ROG大logo，而在供电散热上也是简约的5条斜切凹槽，凹槽下面是ARGB神光同步光效，这代设计非常独特


18+2的强大DIGI+数字供电模组，采用CPU核心18相主供电110A，另2相为90A；更有来自华硕硬核实力的超频技术DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频可根据CPU电流或温度动态地选择PBO或手动超频设置


Pro Cool II金属强化的供电接口，另外这两片供电模组散热使用铜管相连接


双槽DDR5 ，目前已通过更新BIOS支持最大96GB的 DDR5 8000+ （OC）的内存，中间这里为 ROG GEN Z.2扩展卡插槽，可扩充1个PCIE5.0 M.2和1个PCIE4.0 M.2；右上角这里为DEBUG数字灯和4颗自检LED灯，下方则为板载快捷按钮，包含1个开机start键和一个默认为Reset的FlexKey按键，另两个小的按键是超频失败时使用最近一次设置启动的Retry按键和Safe Boot按键


接下来是PCIe扩展区域，这里包含一条全长金属强化的PCIE5.0 X16插槽，下方则是一条双面散热的PCIE5.0 M.2插槽，最下方是一条PCIE4.0 X1插槽。右侧是大大的点阵ROG芯片组，散热片的左边还有GENE的标和FOR THOSE WHO DARE 的slogan，散热片下方是X670E的双芯片组；左下角则是声卡，ROG SupremeFX ALC4080 音频芯片及 Savitech SV3H712 放大器可提供精准定位和动态效果


IO区域，包含一个20Gbps的前置USB-C，默认27W但在接入右边的6P显卡供电后可支持60W QC4+快充，还有前置USB3.0和4个原生SATA3口，白色的FAN口默认全速


主板的底部也是布满了多种IO接口


双面散热的PCIe 5.0 x4 mode，支持2242/2260/2280规格


背板I/O接口，从左至右依次是无忧BIOS按键、CLEAR COMS按键、2个USB2.0，1个PS2，5个USB 3.2 Gen2，2个USB 4.0(支持DP输出)，1个USB 3.2 Gen2 Type-C，1个2.5Gb LAN，无线网卡双天线接线端口，音频接口


配件包含说明书、ROG贴纸、手绳钥匙圈、电压检测卡线缆、M.2导热垫、M.2螺丝包安装扣等，还有ARGB线缆、WIFI6E天线、SATA线缆、驱动优盘、电压检测卡、显卡支架、ROG GEN Z.2卡


ROG GEN Z.2扩展卡包含1个 PCIe 5.0 x4 M.2和1个 PCIe 4.0 x4 M.2，正反面的散热片中5.0的散热带铜管导热与鳍片散热；而电压检测卡可以直接插内置USB接口，也可以通过USB线接到底部左侧的USB口上；USB驱动优盘已经是高端主板的标配了，还配置有金属显卡支架


ROG CROSSHAIR X670E GENE插入 ROG GEN Z.2扩展卡和电压检测卡之后的完全体

• 华硕 ROG LOKI 洛基 850W SFX-L电源
  
  

电源采用的是来自华硕的洛基850W，这款白金SFX-L小电源不仅提供了10年质保，还支持ATX3.0和提供原生PCIE5.0接口，内部的120mm风扇还是轴流电机并支持ARGB神光同步与风扇停转模式，同时采用了比较容易弯折的压纹模组线，80PLUS白金认证与CYBENETICS低噪音认证，妥妥的持家之眼


洛基标配的压纹线，作为ATX3.0电源，老显卡8P则可以通过电源的16p转接成两个GPU8P，新显卡则可以通过16P—16P的显卡线来使用，除显卡线外的其他线材也都是压纹线


附件则有说明书、定制线优惠券、电源线、ROG魔术扎带、扎带和电源螺丝，还有SFX2ATX的转接板


电源本体，神光同步与全铝合金CNC碰撞，电源也能有更好的质感


洛基电源本体，与雷神电源一样精致的全铝合金CNC进风口设计，底下的12CM透明风扇通过ARGB接口支持AURA，同时风扇也是华硕一贯采用的双滚珠风扇，并支持风扇停转，可以说这个小电源你能想到的他都支持了


电源的侧面是ROG大眼睛和850W额定功率标识


洛基电源的铭牌上标识了所有参数


电源的另一侧面为镜面效果，标识了ROG SFX-L 850W，以及右边标识的ROG全称和大眼睛logo，并且大眼睛支持AURA奥创灯效控制


电源的全模组接口一侧具有清晰的接口标识，其中第一个接口则是支持PCIE5.0的新显卡600W 12VHPWR接口，另外CPU/GPU的8针接口还有三个，为最大双8P CPU使用，再来个三8P的显卡的话则需要剩余一个8P加12VHPWR接口转接2个显卡8P，这也是洛基原装压纹模组线的巧妙之处，为千瓦小电源考虑到了新老各个平台的使用情况


电源的尾部出风口一样带有眼睛和ROG标，内部为ARGB神光同步灯效


电源的全家福

• 宇瞻  ZADAK  SPARK 32G 6800 DDR5白色灯条 16x2 套装
  
  

内存是来自宇瞻的 ZADAK  SPARK 32G 6800 DDR5白色灯条 16x2 套装，时序为C34-45-45-108，且该内存支持XMP 与EXPO 双平台技术


内存整体的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度，单条重量60g


造型别具一格具有鲜明的特点与其他常规内存有所不同，宝石造型的导光与精致的外形设计


中间鲜明的ZADAK展示其为宇瞻的高端灯条


顶部的材质交错设计，呈现缀有宝石形状的镂空导光效果，发丝纹及白色雾面磨砂质感

• 三星（SAMSUNG） 990 PRO  1TB SSD
  
  

三星的PCIE4.0 M.2固态硬盘——1TB的990 PRO ，可达到7450MB/s和6900MB/s的顺序读写速度，其采用8nm制造工艺代号为PASCAL全新自研主控，提升性能的同时也降低了功耗，以及配备三星第七代V-NAND TLC闪存，1TB容量版本采用1GB的三星LPDDR4缓存芯片


990PRO的随机性能高达1400K IOPS和1550K IOPS；TurboWrite 2.0技术，大幅提升了SLC缓存空间，2TB最高可达226GB；整体理论功耗相较于三星980 PRO降低了25%

• 索泰（ZOTAC）GeForce RTX 4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡
  

显卡使用的是来自索泰的4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡


索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC WHITE月白显卡采用源于空气动力学气流优化设计与3风扇6热管的IceStorm 2.0 散热系统，并使用9+2相高规格供电工艺与SPECTRA RGB灯效，核心为NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD103-275核心,核心面积379平方毫米，提供了96组SM单元，8448cuda处理器，晶体管数量为459亿个，显存是16GB、256bit、21Gbps速度、672GB/s带宽的GDDR6X显存，加速频率2640MHZ。整卡的TGP功耗为285W，尺寸方面是306mm长、119mm高、58.5mm的3.5槽厚度


显卡的本体，索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡采用了纯白配色，整个IceStorm 2.0 散热系统都是纯白，四周为弧度设计呈椭圆形状，9cm仿生盾鳞2.0风扇提升风量、风压和风流



显卡背板采用加固合金背板采用一体铸型而成，可增加显卡结构强度并保护显卡PCB



显卡的顶部，上面的弧形线条和索泰logo为ARGB灯带



全新的9cm仿生盾鳞2.0风扇，相比原版提升风量、风压和风流



ARGB虹桥logo灯带为SPECTRA 灯效系统，支持索泰FIRESTORM软件的ARGB调节



卡的镂空通风设计，特别是在默认安装情况下可有效增加散热系统的热量挥发



显卡背板顶端的索泰logo



显卡采用6热管设计，有5根贯穿整体至末端



显卡挡板提供了40系标准的3DP1.4A+1HDMI2.1A的四接口输出

• 德商德静界（be quiet!） LIGHT LOOP  240mm White 一体式水冷散热
  

此次闪鳞G300使用了240水冷的散热方式，比起风冷自然要更游刃有余，水冷采用了德商德静界（be quiet!）新款LIGHT LOOP  240mm White 一体式水冷散热，散热不仅散热性能优异，而且还采用了LIGHT WINGS LX白色灯扇，德商德静界以静音风扇闻名的，这款最新的白色灯扇自然也应该不错。这款水冷的冷头采用喷射式散热设计，且灯效也非常特别，内部支持ARGB效果。


扣具支持主流的intel LGA1851/1700/12XX/11XX，以及AMD的AM4/1M5平台，另外AMD平台还支持扣具的平移，直接可以省去了一套平移支架


其他附件还有logo贴纸、扎带、硅脂、说明书、水冷补充液，以及一个6口的PWM+ARGB风扇串联HUB


水冷标配的两把LIGHT WINGS LX  WHITE 120mm 风扇，9叶设计的扇叶，依然是德商德静界静音设计低噪音优化的带有水波纹表面的叶片，可让气流更顺畅通过并减少空气湍流产生的噪音


风扇背面轴承处标识了其型号为BQ LX1-12025-HR-PWM，DC12V、0.45A、2100RPM规格


水冷的本体，通体白色设计


冷头上特殊的造型设计，整体为半透明导光材质，内部支持ARGB，而中间是“be quiet！”的logo


侧面看有点类似于密集型梳子的感觉


采用电镀防腐蚀的大铜底，内部高密度鳍片可提高CPU冷却性能，而电机中懂得渐进式IC可降低开关噪声，确保水泵的运行噪声保持在较低水平


标准厚度的冷排，12条扁平状微水道


冷排侧面斜线纹理，对了冷排另一端还有一颗检修螺丝孔，可使用配件中的水冷液注入，来保证散热的高效性


LIGHT LOOP  240mm White 的全家福

• 闪鳞（Shiny Snake）G300 便携式MATX机箱
  

闪鳞的这款G300机箱属于带提手的便携式机箱，支持MATX主板，345x188x260mm的长宽高以及16.8L小体积。兼容性方面可支持164mm的风量和14cm ATX电源，也可加冷排架+SFX电源支架来达到支持240/280水冷+SFXL小电源的的设计，另外还支持最长340mm显卡（厚度在80mm以内），并且侧板还是MESH网孔的通风设计，散热方面无须担心


机箱的侧面，全MESH网孔通风设计，一方面风冷可以很好的促进热量排出，另一方面在使用240水冷时为冷排的进排气更顺畅，底部的接口USB数量非常给力


打开侧板看内部结构，ATX电源采用横置安装和延长电源线设计


机箱的前面板也是全MESH网孔通风，在使用电源时可以更简单的进风口前置安装而单独形成风道


背板为钢板，非常厚实目测1mm


打开背板，无背线设计，为紧凑而生


机箱的尾部标准MATX四槽结构，另外PCIE挡板的上方可全拆，是为了340全限制下的显卡安装


机箱的顶部也是全MESH高密度网孔设计，中间一个提手，两个金属支脚下可以看到两根横向的加强固定钢条


皮质提手，说走就走，最大承重30KG


机箱的侧面下方长条铝合金面板上提供了一排前置IO，依次为二合一音频口、10Gbps TYPE-C接口、5Gbps USB3.0接口*2、USB 2.0接口*2、Power电源键


机箱底部的四个支撑脚，1cm左右的高度可为底部的显卡进风保证通风


机箱的底部为更大的网孔通风设计，毕竟游戏过程中显卡是最大发热源，底部还有一片磁吸防尘网


独立磨具的提手固定结构件，为整机提供衡量支撑，4颗螺丝固定，最大承重30KG


ATX电源横向支架


这里还使用了额外的SFX电源支架+240/280冷排架


SFX电源支架固定于顶部安装


侧板上安装冷排架

• 整机测试
  
  

CPUZ 测试ZEN5 R9 9900X 的单核873.2分，多核13250.8分​


CineBench R23 测试成绩单核2238、 多核34921


CineBench R24新版软件测试成绩GPU成绩25186、 多核1929、 单核133


宇瞻NOX暗黑马甲 DDR5 6800 32GB套装内存，在默认的XMP超频之后测试内存的带宽读取88.37GB/S、写入98.60GB/S、拷贝79.86GB/S，延迟72.3ns


PCMARK10 测试成绩10315


鲁大师综合性能得分 275万


对9900X设置PBO，单烤机FPU10分钟之后，9900X功耗在210W左右，温度基本在撞95°墙


甜甜圈测试索泰4070TI SUPER 月白显卡在10分钟甜甜圈烤机之后温度为最高核心74.8°，热点90°，显存76°，风扇1869转的55%，功耗在290W左右


黑神话·悟空在4K分辨率下，开启75%DLSS与帧生成、超高画质等级与低级全景光线追踪下测试平均66FPS


2077在4K分辨率光线追踪·超级的特效下开启帧生成的DLSS3以及DLSS的情况下的测试平均105.8FPS


地平线5在4K分辨率的极端特效下开启DLSS与帧生成下测试平均155FPS


荒野大镖客2在4K分辨率最高特效下开启自动DLSS3测试平均111.829FPS


古墓丽影·暗影在4K分辨率开启超高光线追踪和DLSS的特效下测试平均108FPS

以下是3D MARK 的测试成绩：

3DMARK Speed Way 的DX12测试成绩6400
3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 15749


3D MARK STEEL NOMAD测试成绩 5605
3D MARK STEEL NOMAD LIGHT测试成绩 25863


3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 11727
3D MARK TIME SPY  测试成绩 23016


3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 14805
3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 28121


以上就是此次装机的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览
全文完

AC♥小武

简洁白净的一套，顶。

ted88

感谢分享！~

Wolverine

这个主板很心动