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[电脑] D家族新“卷王”,乔思伯D32上手装机分享

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发表于 2024-11-19 00:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 changshang21 于 2024-11-19 00:23 编辑

前言:

现在DIY主机,创新这个词汇已经渐行渐远了。特别是“机箱圈”卷外观、卷价格、卷架构、卷材质了。其实说白了谁首发新的,那就有天然的优势,越到后面同质化的产品只会把价格越打越低。但是从首发就以价格和品质开卷的真的没几家,就以2年前的“卷王”乔思伯D31为例,2年后其后续的型号D32也是“开卷”上市。趁着最近把自己使用了5年多的ITX主机升级接口更丰富的M-ATX主机来展开的这次乔思伯D32装机分享。
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展示:

从装机后看来,主机把整体的体积优化在属于紧凑型M-ATX机箱的甜品级体积范畴下。
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亮机后,箱体内部的基本是无光的,内部架构也基本和D31差别不大,除了散热兼容有所差别外。
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配置:

处理器:英特尔I5 12600KF
主   板:华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II重炮手二代主板
显   卡:华硕TUF GeForce RTX 4070 Ti SUPER O16G GAMING
内   存:佰维DW100 时空行者DDR5 6400 32G(16G×2)
固   态:宏碁暗影骑士擎 N7000 4Tb
机   箱:乔思伯D32 pro 黑色
散   热:九州风神 大霜塔数显版 风冷散热器 黑色
电   源:先马XM850 白金全模组ATX3.0电源

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D32这次也是分为4个版本,双十一D32 STD标准版169元、D32 PRO版249元,还有和MESH网孔版和一款WUKONG拼色版还没有上市。从整体的体积和D32还是有变化的,D31的长宽高三围440MM*205MM*347.5MM,而D32的长宽高三围尺寸:384mmx207mmx302mm(机箱体积对比D31的31.3L缩减到了D32的24L左右)。也仅比乔思伯的Z20体积稍大点而已。
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在面板的设计上,取消了D31的设计,用更具美感的方形网孔来替代密集型MESH面板,要是不喜欢侧面玻璃面板的话,可以等待一波全MESH面板设计的型号。
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在机箱细节上,D32采用了比D31更好漆面,磨砂漆面更细腻再加上适当的装饰让机箱的正面更有质感,并且调整了前置I/O面板的位置,在放置在桌面时开关更顺手,要是放置在桌底下就....
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内部不同部位的五金厚度均是保持和D31一样厚度,电源舱的设计部分也做出了不少的改进和调整,让其美观性更强。
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D32的体积整体确实比D31进步一步缩小,但是同时也缩小了散热上的兼容,由原来的可以安装360冷排的设计缩减为上置支持240水冷安装。虽然体积可以进一步缩小了同时换来的是散热规模的减少。
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这次是主打自用主机,所以在硬件上个人选择了性价比更好的I5 12600KF搭配华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II重炮手二代主板的搭配。
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对于目前来说,这颗6+4 10核心的处理器说是完全够用了,除了主频稍低会在一些游戏体验上稍差之外,其他日常所需要的性能真的基本没太大的瓶颈,主要是其功耗对比13和14代来说要低很多,普通风冷就可以应付这颗处理器的日常需求了。
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入手的CPU和主板套装,这样对比于分开购买也会在价格上拥有更好的优惠,首先需要考虑的是是否对超频有需求,然后就是按照选择的机箱的兼容来搭配板U,所以这次选择了--华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II重炮手。外观上承袭了TUF一贯主打的黑橙色调,又在马甲设计上做了微调,标准的MATX板型,正面布局上多处依然主打TUF所强调的电竞与军工用料元素特点。
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供电部分采用12+1供电模组,Dr.MOS 60A,DIGI+VRM 数字供电控制, 8+4 Pin ProCool高强度供电接口足以满足I5全系列供电,还有是考虑以后稍微升级下处理器的需求,这个规模的供电甚至I7系列都可以满足了。主板其他功能方面:提供PCIe 4.0 M.2*3插槽,第一槽位为CPU直连, 下边的则是由芯片组提供支持,均支持 PCIe 4.0 协议,两个 M.2 接口均安装位均支持免工具装卸设计,覆盖高品质散热片,内存支持方面:提供了四条采用全新的SafeDIMM高强度DDR5内存插槽,双槽XMP最大支持7800MHz的D5内存。I/O接口方面:7组USB3.0+2.0接口外加一个TYPE-C接口,2.5G高速网口支持WIFI6的无线网卡等这些接口是足以满足日常使用需求了。接口的丰富程度对比更小一号的ITX主板更有优势。
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把从板U节省下来的预算直接可以补贴上显卡上,黑色显卡比较符合自己审美的可选的并不多,趁着有活动所以最后选定了这张华硕TUF GeForce RTX 4070 Ti SUPER O16G GAMING显卡。散热马甲全金属材质打造,哑光黑配色,磨砂的质感,表面 TUF GAMING 英文名及华硕总部坐标点缀。显卡整体长度为 305mm,显卡正面搭配三个在低负载状态下让风扇进入更高效的降噪运行的 Axial-tech 轴流风扇,背面的金属背板,也是采用和正面一样的哑光黑配色+磨砂质感漆面,覆盖型均热面板上的 TUF 元素及相关图形文字修饰,尾部大面积的镂空开孔可有效提升背面的散热效率。
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显卡采用的是上下均为大面积的鳍片外露散热设计,依然采用的是传统的两段式散热模块布局。外接供电采用的是12+4 pin PCIe5.0规格的ATX3.0供电模式,所以电源需要使用转接或者支持16pin电源供电支持。
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右边近尾部位置则是支持AURA同步灯效的亮面TUF LOGO灯标来撑起整卡的氛围灯效。
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显卡整体包含散热马甲厚度约64mm,采用3.25槽位设计。采用3(DP1.6)+2(HDMI2.1)的接口组合设计,支持多屏连接。
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内存:佰维的DW100 DDR5 6400频率的内存,容量为16G*2,时序:CL32-39-39。为什么会搭配这款内存呢?第一:朋友的极力推荐和看中其品质保证,毕竟佰维(BIWIN)深耕存储行业已有14年,是一家拥有产研一体和独立封测工厂的上市存储公司。此外,佰维还是惠普(HP)、宏碁(Acer)、掠夺者(Predator)等知名存储品牌的全球运营授权伙伴。第二:其低调的外观设计和性价比高的价格也是入手其原因之一。DW100的设计语言对比佰维的另外一款DX100又是不同的感觉,采用三条位面交织设计的2MM的散热马甲让整体和DX100形成两种完全不同的观感,简约中也兼具自己的设计特色,配上低调的黑或白的主色让整体更优雅,难怪获得德国红点奖和法国设计奖金奖两个设计奖项。
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优化后的内置温度传感器加上高导热硅胶再配合上2mm铝合金全覆盖形装甲,并且采用海力士特挑A-DIE颗粒的加持,两者结合让这款内存无需外置散热辅助也能达到空冷8400MT/s的超频表现。还有就是其是通过英特尔的XMP和AMD的EPXO认证。
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固态方面是在原有2根M.2固态(三星970EVO PLUS 2TB和凯侠RD20 2TB)的基础上新增的一根4Tb容量的--宏碁(Acer)暗影骑士擎 N7000,来补充上最后一个固态插槽的空缺,当然了也是大大为自己主机扩容提供补强,毕竟前面2根是PCIe3.0再补充一根PCIe4.0的扩容盘是锦上添花的操作。
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无论是从包装上还是固态本体,都可以窥探到这款固态是以国风设计风格为主了,红黑撞色融合在设计上更具辨识度。宏正面自带的石墨烯导热贴,采用的是与外包装相同的黑红撞色风格。这张导热贴要比要比普通SSD上用的略厚,应该是为了应付PCIe4.0在高速读写下所产生的热量而专门设计的,听说成本价格也会比市面上同类产品的马甲要高些,对于没有散热马甲的普通款主板来说完全可以不用额外增加SSD散热装甲了。其次就是容量上,这款固态目前有500G、1TB、2TB和4TB四种容量可供选择,对于工作机当然是选择最高容量版本,官方标称的性能指标如下图所示,最高顺序读取速度能达到7200MB/s写入为6100MB/s。
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散热器选择上,因为考虑到机箱对于水冷散热的兼容只能达到240的规格,还有就是个人一直是忠实的风冷用户,风冷对比水冷拆和装更为简单,在日常维护时更好清理(特别是冷排积尘处理上)所以选择了更为人熟知的--九州风冷 大霜塔系列的数显版。理论解热功耗260W应对一颗就算满载只有100多瓦的12600KF来说是非常轻松的。
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散热尺寸:129×136×161mm,这个体积属于主流中大型塔式散热尺寸,整个塔体的的鳍片均采用了黑化处理,基本塔式的鳍片设计均是延自九州风神的矩阵式黑化鳍片组通过凹陷排列在塔体的两侧均做出方格整列。对比于初始版的大霜塔,这款数显版是在塔体顶端增加了数显模块,通过九州风神的DeepCool软件来进行温度监控。
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标配两把风压:2.04 mmAq,风量:67.88 CFM,转速:300~1950 RPM士10%低噪的Hydro Bearing轴温控风扇(满载噪音≤29.4dB(A))。
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散热器采用了折fin+扣fin的组合工艺的6热管双塔设计,扣fin可以加固塔体,而折fin则是为了约束气流,从侧面也能看到双塔的下部外侧边沿为内存兼容性做出了避让设计。铜底面积为40mmX42mm,铜底有进行电镀处理,借助侧光可以看到CD状同心圆铣纹。
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安装:

在安装开始,先来谈下这次为什么从ITX主机转型成M-ATX,对比ITX小主板的板载接口M-ATX更为丰富一些这前面已经提过了,另外一点就是M-ATX主机的箱体较为宽松对于主流的硬件基本是可以无障碍兼容,还有值得注意的是D32机箱的几个创新设计,首先是可调节ATX电源仓隔板彻底解决电源前置结构机箱显卡与电源线冲突困扰,可以通过安装后看到整个效果,这样是得益于可调整电源仓/显卡隔板让电源线材与长显卡完全分离,显卡安装不受压更轻松针对性彻底解决此类结构机箱在线材布置上的短板,让硬件基本不受电源线外露造成的各种问题。
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另外一个细节设计就是,无遮挡PCI-E位的半开口设计,针对大尺寸显卡不易放入箱体的情况,通过形成无遮挡的开口设计,让显卡可直接整体平直插入主板安装,这样无疑简化了小箱体在安装大型显卡的这个小难题,人性化的设计也正正体现在机箱设计上来,虽然市面上也有几款机箱采用这种设计了,但是为数还是不多的,乔思伯自家的Z20也采用这种类似的设计。
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为优化硬件装配后的视觉美感,D32 PRO附送一个主板理线盖板,可遮挡由显卡上方接入主板杂乱线材(24PIN供电插头/USB插头/风扇插头等)。即使搭配非背插主板,也能从视觉上获得整洁清爽的内部视觉,并且这次选择这款机箱还有一个原因就是在极限的M-ATX机箱中并没有很多既可兼容散热安装又可以同时进行传统的HDD或者SATA SSD安装的箱体选择,所以我才会考虑这款24L的D32机箱,可以看到我背置还有2个日常用以备份的2T容量的2.5寸HDD,另外背线布局请参考这次装机的非背插的背部理线。
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总结:

性能方面,因为以前也做过类似硬件的主题,这里就不重复去搞测试了,毕竟是升级后的自用主机,性能在什么范围自己也清楚的。那么最后再来归纳下这次自用小体积主机的一些看法:首先M-ATX主板一直是出货量和受众最多的板型,而M-ATX箱型的机箱无论在体积上还是重量上更适合一般家庭使用。然后就是现在更多的玩家追求的更为实用和性价比的搭配方案来满足自己日常需求,所以这套配置不能说性能很顶,但是也是足以应付日常包括工作/游戏等需求了。并且在选择机箱时也是按需选择,并不是一味去追求所谓更贵的机箱来搭配,其实千万别小看这个价位的小机箱-乔思伯D32,或许它拥有其他机箱并未有的细节设计,所以这款用新“卷王”的机箱搭配的本人自用主机是否值得你参考以下呢?

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hudizhoutube + 15

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发表于 2024-11-19 09:15 | 显示全部楼层
乔思伯真的在疯狂的更新产品

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changshang21 + 5

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发表于 2024-11-19 12:33 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享

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发表于 2024-11-20 20:43 | 显示全部楼层
让我看了一眼我的银色d30机箱 当时装了2天就拆了 再好看也没用啊大闷罐一个
现在新出的d32看起来也好不到哪去
最好还是等等买个有侧透的版本吧 下面的风扇太近了基本没啥作用 只会有反作用
前进风被电源挡 换小电源? 只有测出风能有点用吧 下面风扇我会选择直接全拆了

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发表于 2024-11-20 21:05 | 显示全部楼层
感谢分享!~

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 楼主| 发表于 2024-11-21 11:23 | 显示全部楼层
tokki 发表于 2024-11-20 20:43
让我看了一眼我的银色d30机箱 当时装了2天就拆了 再好看也没用啊大闷罐一个
现在新出的d32看起来也好不到 ...

对,等一波侧面网面,玻璃还是稍热。
 楼主| 发表于 2024-11-21 11:24 | 显示全部楼层

感谢顶贴
发表于 2024-11-22 23:05 | 显示全部楼层
东西还可以,这个价位,装了下,最后不适合,又换回D7了。

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changshang21 + 5

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 楼主| 发表于 2024-11-23 10:21 | 显示全部楼层
咖菩。 发表于 2024-11-22 23:05
东西还可以,这个价位,装了下,最后不适合,又换回D7了。

不能说很全面,看个人选择而已
发表于 2024-11-23 11:18 | 显示全部楼层
机箱市场,应该多卷。

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 楼主| 发表于 2024-11-24 18:49 | 显示全部楼层
ninepiece 发表于 2024-11-23 11:18
机箱市场,应该多卷。

现在是什么都卷,不单止机箱市场
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