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[机箱] 向诸位请教一个关于机箱风道方面的问题。

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发表于 2024-11-19 13:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
家里的二奶机用的是闷罐型的机箱,上下左右都是封闭式的面板,只能够前后进出风。之前在单个风扇出风的前提下,双烤状态满载温度CPU显卡大概在75度左右。加了2个进风扇,还是维持这个温度不变,继续打开侧板也就再降个一二度,并没有出现大幅降温的情况。这种情况是不是说明局限在于机箱的架构问题,而不是风道的问题?
发表于 2024-11-19 13:58 | 显示全部楼层
1、风道前进后出是挺好的方式了,以前有评测的;
2、其它的就是散热器的事情咯;

发表于 2024-11-19 13:59 | 显示全部楼层
说明可能加的两个进风扇太垃圾
发表于 2024-11-19 14:02 | 显示全部楼层
前2后1,可能你的后排风不给力,热量没有及时排出
发表于 2024-11-19 14:05 | 显示全部楼层
烤机才75还不好啊,芯片才刚热身呢,除了风道也要看具体硬件型号,比如来个乞丐版显卡先天散热辣鸡,那开放式平台都没救
发表于 2024-11-19 14:07 | 显示全部楼层
说明风道其实挺好的
 楼主| 发表于 2024-11-19 18:20 | 显示全部楼层
PPXG 发表于 2024-11-19 14:07
说明风道其实挺好的

那加了两个进风风扇都是没意义的?我还以为会有很大改善呢,看来这个机箱的能力也就如此了,没有再提升空间。
发表于 2024-11-19 18:35 | 显示全部楼层
继续打开侧板也就再降个一二度
这不挺好的吗 说明说散热很好了
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