迷你小鱼缸——乔思伯TK-0+ROG X670E-I+影驰4060 装机分享

youzhusky

• 前言
  

      今天带来一台ITX的海景房。没错，ITX也有海景房，机箱是来自乔思伯的分仓式海景房TK-0，这款机箱采用双仓设计与双折弯曲面玻璃，ITX结构也可构造270°环视效果，前面板更是采用了16mm厚度北美黑胡桃木的实木材质，整体使用2.5mm铝合金与1mm钢板。至于兼容性方面，除了ITX主板外，可兼容160mm的SFX/SFX-L电源，230mm的显卡，137mm的塔式散热，顶部和底部都支持1把140/120mm风扇，后板支持2把90mm风扇，还有这个小小的机箱可以立卧两用摆放。
      配置方面，使用了AMD锐龙9 9900X+华硕 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板。华硕ROG STRIX X670E-I规格达到了10+2相 110A供电，并将X670E双芯片组做到了ITX主板内，拥有双USB4.0（Intel JHL 8540）、双M.2含PCIE5.0M.2支持、FPS-II扩展卡来扩展SATA和前置USB2.0口，还有其独立声卡ROG STRIX HIVE with ESS QUAD DAC都是这样顶级STRIX的特点。显卡是影驰的4060金属大师，它采用Ada Lovelace架构的AD107-400核心，3072的CUDA处理器与128bit 8GB GDDR6显存，规整的228*123*41mm的双槽双风扇的全金属设计也是钢铁直男。
      其他配置方面，内存采用影驰的名人堂系列HOF PRO 32G DDR5 7000灯条，使用的是海力士的A-DIE颗粒。固态硬盘是星曜7000 Plus SSD，它采用TSMC台积电12nm制造的四通道主控PS5027-E27T，以及TLC闪存颗粒。散热器是利民135mm高度的PA120mini，它采用第四代逆重力热管技术和6热管以及12cm风扇。电源为利民的TGFX750金牌全模组SFX750W白色小电源，采用全日系耐温电容和支持ATX3.0，提供五年质保。散热上顶部使用一把双滚珠PBT风扇利民TL-B14W纯白风扇，后置出风口使用两把利民TL-B9W。

• 配置清单：
  

CPU：AMD 锐龙9 9900X 处理器
主板：华硕（ASUS） ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI
内存：影驰（Galax） 名人堂HOF PRO  32GB(16G×2)套装 DDR5 7000 灯条内存
显卡：影驰 （GALAX）GeForce RTX 4060 金属大师  OC
SSD：影驰 （GALAX） 星曜7000 Plus 1T SSD
散热：利民（Thermalright） PA120 MINI WHITE双塔散热器
风扇：利民（Thermalright） TL-B14W
          利民（Thermalright） TL-B9W
电源：利民（Thermalright）TGFX750-W ATX3.0 金牌全模组SFX750W白色电源
机箱：乔思伯（JONSBO）TK-0白色 双曲面海景房ITX机箱

• 整机展示：
  

桌面展示


双折弯玻璃


270°的环视效果


前面板玻璃与黑胡桃木的碰撞


黑胡桃木纹理，实木材质每一片都是唯一性的


双折弯玻璃，使用底部扣紧与顶部螺丝固定，不需要担心掉落问题，右侧16mm厚度的黑胡桃木实木纹理


顶部铝合金面板，拆卸只要向后推即可取出


打开机箱顶部


桌面视角


45°展示


45°展示


整机的尾部，迷你型双仓结构


整机前面板


整机的90°玻璃环视


打开双折弯的钢化玻璃侧板


内部45°视角


整机的小背板


打开背板，内部的理线与电源


内部配件一览


华硕的ROG STRIX X670E-I主板规格强悍具有10+2相的110A供电，规格非常不错，AM5插槽YYDS


ROG FPS-II扩展卡，通过两个type-C口来扩展两个SATA和两个前置USB2.0，同时还带有PCIE切换开关方便使用低阶显卡延长线的用户。同时主板上本身带有一个前置USB3.0和一个type-C口


X670E-I的背板，双USB4.0使用了更加成熟稳定可靠的Intel JHL 8540芯片


利民的PA120mini小双塔，135mm的黄金小个头使用第四代AGHP逆重力热管


PA120mini使用了12cm的TL-D12W 性能风扇，135mm也能使用12cm规格风扇


幻白化抗氧化涂层的PA120mini散热器的侧面，设计了锯齿导流降噪


尾部出风使用了两把利民的92mm风扇TL-B9W


顶部出风还有一把利民的140mm风扇


影驰GEFORCE RTX 4060金属大师OC显卡


低调小尺寸的双风扇4060


小尺寸也有背板镂空散热


尾部也有出风口


影驰HOF PRO 名人堂纯白内存


名人堂的logo展示了其影驰高端的象征


TK-0的尾部内凹安装的利民SFX750电源


TGFX750-W利民小电源采用纯白设计，以及支持ATX3.0供电标准和支持新一代显卡


内部展示

• 配件解析
• 乔思伯（JONSBO）TK-0白色 双曲面海景房ITX机箱
  

海景房给人的印象都是大大胖胖的，而乔思伯将分仓式海景房做到了小型化的极致，当然小肯定是ITX结构的，不过尺寸也已经缩小至235*250*280的长宽高，仅约16.45L的体积，不够结构依然是双仓设计与采用双折弯曲面玻璃可构造270°环视效果，前面板更是采用了16mm厚度北美黑胡桃木的实木材质，整体使用2.5mm铝合金与1mm钢板，在兼容性方面，除了ITX主板外，可兼容160mm的SFX/SFX-L电源，230mm的显卡，137mm的塔式散热，顶部和底部都支持1把140/120mm风扇，后板支持2把90mm风扇。最后，这个小小的机箱可以立卧两用摆放。


TK-0的正面，双折弯的玻璃具有非常好的环视效果，虽然我小，但是依然不能减弱我这视觉效果


“前面板”左侧折弯曲面玻璃，右侧16mm厚度的实木北美黑胡桃木，前置IO布置了1个开机键、1个USB3.0、1个二合一音频、1个Type-C


45°


来看背面，右侧为电源与硬盘通风网面，四个角上有螺丝孔位，可以方面机箱脚安装于此用于卧式摆放


打开侧板，看内部的理线空间相当充裕，下方SFX电源位置，上方为HDD硬盘位


来到机箱的背面，典型的双仓结构，只不过这个TK-0非常的迷你


机箱的顶部，很大的网面用于顶部风扇的通风，上方标识了顶板拆卸的方式


后推取下顶板，可以看到内部的14/12侧面风扇安装位，以及双折弯曲面玻璃和黑胡桃木饰板


这块双折弯曲面玻璃采用下方扣具和顶部螺丝拧紧固定


PCIe挡板位置还有一块可拆卸的蓝色“JONSBO”铝质饰板，装饰效果非常好，而且可拆卸方便显卡的安装


内部主板位置结构，安装应该比较方便，三面的走线位置都有空余，右侧两个硅胶穿线孔


深度也是不错的毕竟能兼容137mm塔式散热


底部的脚垫和磁吸防尘网

• 华硕ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板
  

随着ZEN5的到来，而X870E系列芯片组其实也只是换汤不换药，作为AM5平台的iTX旗舰板，ROG STRIX X670E-I虽然不带信仰灯，但我仍喜欢称呼它为“C9I”，因为这款主板已经全面超越了曾经DTX结构的C8I，ZEN架构下更能体现其各个方面的特点以及性能


主板本体，ROG STRIX X670E-I 能将X670E双芯片组做到了一张小小的17x17的ITX主板内，而且将M.2与芯片组做了个堆叠、声卡做了外置、一张FPS-II扩展卡来扩展SATA和前置USB2.0口,10+2相 110A供电、独立声卡ROG STRIX HIVE with ESS QUAD DAC、双M.2含PCIE5.0M.2支持和PCIE5.0显卡插槽，还拥有双USB4.0（Intel JHL 8540）


主板2盎司铜10层PCB板设计，背面也有带大眼睛和ROG STRIX标的供电散热片，毕竟这是10+2相110A供电全速跑起来应该温度也不低，背面也没有利用来扩展M.2，对背面的M.2安装比较抓狂的同学会特别友好


主板供电位置的散热设计，内部带了两把小风扇不仅能对供电和芯片组散热，也对M.2固态起到通风作用，毕竟现在的ITX安装基本都是一体水冷，所以整个主板的冷却确实需要靠主板自身解决了


10+2相110A供电，这应该是目前ITX规格的巅峰设计了，并且还是10层PCB和高品质合金电感、耐用固态电容


AM5插槽，战未来继续服役ZEN5


主板顶部的一些RGB接口和风扇口，风扇口还配有保护帽防止短路和灰尘，旁边的8Pin ProCool II搞强度供电接口用来承载7950X的大功率输出


单边卡扣设计的双DDR5内存插槽，对于ZEN5来说新的BIOS已经可以较好得支持高频DDR5内存了，当然内存性能与intel平台还是有些差距


PCIE5.0的显卡插槽，前面是双M.2位，顶部支持PCIE5.0的M.2，中间支持PCIE4.0的M.2，底部是X670E芯片组，供电处的两把小风扇其中一把正好对着M.2位置吹来增强芯片组与M.2的散热


主板背面的接口，一个长方形和一个正方形的镂空是两个风扇的风口，接口除了常规USB3.0和集显HDMI以及2.5G网卡、WIFI6E接口外，还有配置了两个可支持8K显示器的40Gbps的USB4.0接口


ROG FPS-II扩展卡，通过两个type-C口来扩展两个SATA和两个前置USB2.0，同时还带有PCIE切换开关方便使用低阶显卡延长线的用户。同时主板上本身带有一个前置USB3.0和一个type-C口


ROG STRIX HIVE，不仅带音量调节和音频接口外还带USB和type-C口，更强大的是还带BIOS一键升级按钮、FLEXKEY按钮、EZ模式PBO按钮和Q-LED故障诊断灯。虽然说主板太小规格太强大才让声卡独立出去，但是声卡独立之后另一个非常重要的好处就是对声音的电磁干扰也小了


全家福，配件也是相当丰富，特别是还配置了独立的声卡

• 影驰（Galax） GeForce RTX 4060 金属大师 OC
  
  
  

显卡采用了影驰的Geforce RTX 4060 金属大师 OC ，一如既往的银灰色包装和3年质保和个人送保标签、METALTOP金属大师logo、英伟达绿色GEFORCE RTX 4060 logo，中间则是大大的金属大师的logo。而4060采用的是Ada Lovelace架构的AD107-400核心，台积电的TSMC 4N工艺，其CUDA处理器数量为3072，采用了128bit 8GB GDDR6显存


显卡本体，一体压铸铝合金的上盖，以宇宙魔方为灵感，采用不规则的线条呈现，极具美感和科幻感，也真的是比较可爱的尺寸，尺寸上只有240*128*42mm（含挡板）、228*123*41mm（不含挡板），这个尺寸的显卡兼容性就非常好了


显卡的背板也依然是铝合金设计，尾部一段镂空散热，中间是一个金属大师的logo和GEFORCE RTX


显卡的顶部为封闭式设计，只露出了一个单8P显卡接口，顶部只有GEFORCE RTX和GALAX两个LOGO，采用CNC高光两边、金属拉丝、雾面等多种工艺打造


全新一代寒光星散热系统，依然保持了金属大师的硬朗风格,在这款4060金属大师上配备了2 个直径 92mm、厚度 20mm 的高规格风扇，每个风扇拥有11片静霜扇叶，可以实现更高风压更大风量并支持智能启停


显卡顶部的影驰品牌logo“GALAX”，以及8pin的显卡供电接口，TGP功耗只有115W（MAX130W）


散热器尾部的散热鳍片，这款寒光星散热系统采用2根6mm镀镍复合热管和大面积高效能均热板和鳍片、回流焊接工艺，以及金属大师传承的金属外壳


尾部的鳍片也有通风设计


标准的40系双槽挡板，内部的压铸件、背板采用联动设计，不仅增加显卡的防护能力，防止 PCB 变行，还可以辅助散热，加快热量传导，可以看到这款显卡没有采用顶部和底部通风设计，而是显卡挡板与显卡尾部的双向出风，后面的拆解中会看到这款显卡的鳍片是使用横向设计的用意


标准双槽的封闭设计

• 影驰（Galax） 名人堂HOF PRO  32GB(16G×2)套装 DDR5 7000 灯条内存
  
  

影驰名人堂的HOF PRO 内存，Adie颗粒的DDR5 7000 32G套装灯条，高阶灯条包装也非常大气


HOF PRO 内存本体，尺寸为133x48x8mm，这款DDR5 7000 具有32-42-42-112的时序，以及1.45V的电压设计，采用的海力士A-DIE颗粒


电泳工艺处理的纯白底色，配以高光处理的切面和HOF LOGO外形，透出银色金属质感和塑造反光效果


纯白散热片和纯白10层PCB，中间一条银色条纹装饰，并有银色HOF 名人堂LOGO进行装饰


中间是纯平的导光罩，并支持各主板厂商灯控软件的ARGB灯效

• 影驰 （GALAX） 星曜7000 Plus 1T SSD
  

固态硬盘是来自影驰的主流PCIe 4.0 SSD：星曜7000 Plus SSD。它的产品标称顺序读写速度就分别达到了7000MB/s、6000MB/s，就如同它的名字一样。其主控为群联PS5027-E27T，并且采用的TLC颗粒


PS5027-E27T是一款专门为游戏PC、以及像PS5这样的游戏主机打造的主控芯片，它由TSMC台积电12nm生产工艺制造，基于单处理器架构，内置32bit微控制器，支持NVMe 1.4协议，是一款无独立缓存型的四通道主控


群联PS5027-E27T主控最大的升级之处在于它还支持搭配Toggle 5.0或ONFi 5.0接口的3D TLC NAND、3D QLC NAND的闪存，其支持的闪存接口传输速率最高可达3600MT/s


影驰对星曜7000 Plus SSD提供三年质保，并支持个人送保

• 利民（Thermalright） PA120 MINI WHITE双塔散热器
  
  

135mm高度的散热器不多，而利民的SS135和PA120MINI可以说是利民的双剑客，这款第四代逆重力热管技术6热管 12公分双塔的PA120MINI相对于应付9900X都已经足够


PA120MINI散热器的本体顶部为两片铝合金顶盖，上有利民的logo“THERMALRIGHT”


顶部为两片铝合金顶盖，上有利民的logo“THERMALRIGHT”


散热器鳍片采用0.4mm全铝穿FIN工艺，双塔各42片，幻白化抗氧化涂层的对称设计，底部两边的鳍片都做了规避高马甲内存


双塔135mm高度设计，使用了穿FIN焊接铜底工艺


CNC精工微雕铜底，6个6mm的第四代AGHP逆重力热管，可以在任意位置安装而不影响散热能力


小双塔依然配备了12cm风扇，特殊设计的TL-D12W 性能风扇，八片减震硅胶脚垫和防误触扇叶设计


FDB轴承可在1500RPM下提供66.86CFM风量和1.53mmH2O风压，噪音只有25.6DB(A)


PA120 MINI WHITE的本体安装TL-D12W的合体效果


SS2双平台的全金属扣具可以支持intel 115x、1200、1700/1850、20XX和AMD的AM5/AM4


PA 120 MINI WHITE 散热器全家福

• 利民（Thermalright） TL-B14W +TL-B9W
  
  

三把纯白无光性能扇都来自利民，1把TL-B14W以及2把TL-B9W


都是纯白配色


TL-B14W为140mm性能级风压扇，9叶设计，采用S-FDB V2磁力流体动态轴承和PBT材质，以及点胶3轴向动平衡工艺


三角对称背框设计，在1500RPM下最大可达到82.5CFM的流量、2.35mm/H2O的风压、27.6dBA噪声值，12V/0.15A规格



TL-B9W为92mm性能级风压扇，7叶设计，采用S-FDB V2磁力流体动态轴承和PBT材质，点胶3轴向动平衡工艺


三角对称背框设计，在2500RPM下最大可达到54CFM的流量、2.24mm/H2O的风压、23dBA噪声值，12V/0.0.13A规格


硅胶脚垫，扇叶与扇框的间隙较小


风扇侧面可以看到加强筋设计，保持风扇运行稳定


纯白三风扇

• 利民（Thermalright）TGFX750-W ATX3.0金牌全模组SFX750W白色电源
  
  

利民的TG系列SFX金牌全模组小电源，支持全新的ATX3.0供电标准和原生PCIE5.0新一代显卡供电接口，并提供了五年质保，电源采用耐温105°全日系电解电容，提供OVP/UVP/OPP/SCP/OTP/OCP多重保护设计提高安全性


电源为标准SFX规格，100x125x64mm的尺寸，92mmFDB耐用均衡风扇支持智能启停


电源上面的铭牌，标识了其设计额定功率下提供62.5A的12V输出，3.3V和5V也都有20A共计100W输出


电源侧面为利民的logo、750W额定功率以及下面的型号标识


全模组的接口配置，其中1组12VHPWR接口和3组CPU/GPU8PIN接口，以及3组SATA/PATA接口


出风口一览，配置了电源开关和供电接口，整面出风设计


提供的全套纯白的全模组定制压纹线，材质柔软易走线

• 整机测试
  

CPUZ 测试ZEN5 R9 9900X 的单核875.9分，多核13309.1分​


CineBench 2024 测试成绩GPU成绩10454、 多核1837、 单核134


CineBench R23 测试成绩单核2176、 多核34345


HOF PRO DDR5 7000 32GB套装内存，在默认的XMP超频之后测试内存的带宽读取79.74GB/S、写入86.53GB/S、拷贝74.19GB/S，延迟69.2ns


星曜7000 Plus的CrystalDiskMark测试成绩


PCMARK10 测试成绩9078


鲁大师综合性能得分 224万


对9900X设置PBO 190W，单烤机FPU10分钟之后，9900X的功耗在190W左右，温度基本在撞92°


甜甜圈测试影驰4060 金属大师 OC显卡在10分钟甜甜圈烤机之后温度为最高核心65.4°，热点76.3°，风扇2000转的66%，功耗在125W左右


黑神话·悟空在4K分辨率下，开启32%DLSS与帧生成、高级特效与关闭全景光线追踪下测试平均65FPS


2077在2K分辨率光线追踪·中等的特效下开启帧生成的DLSS3情况下的测试平均72.93FPS


荒野大镖客2在2K分辨率最高特效下开启自动DLSS3测试平均71.818FPS


古墓丽影·暗影在2K分辨率开启超高光线追踪和DLSS的特效下测试平均71FPS


地平线5在2K分辨率的极端特效下开启DLSS与帧生成下测试平均84FPS


3DMARK PORT ROYAL测试成绩6082
3DMARK SPEEDWAY 测试成绩2679

3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 5413
3D MARK TIME SPY  测试成绩 11126


3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 6069
3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 12789
3D MARK FIRE STRIKE  测试成绩 26607



以上就是此次装机的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览
全文完

Wolverine

材质挺有趣

AC♥小武

精致的小主机，赞一个。

zjzxluyu

利民最近出的几个小风扇针钚锉

fdbx

这个白色还挺舒服的，低饱和度，带点灰色。

Isee

海景房的装机布线应该相对简单些吧
个人觉得用浅色木更好看

ted88

感谢分享！~

时光灬涟漪

那这样的话 进风全靠从底部自吸啊

如果底部再塞一个进风的扇子 会不会散热效率高一点

shine28

这个机器噪音控制的如何？如果有分贝测试数据就更好了，这套系统有没有可能装水冷？

No.47

时光灬涟漪 发表于 2024-12-9 10:37
那这样的话 进风全靠从底部自吸啊

如果底部再塞一个进风的扇子 会不会散热效率高一点 ...

问题在于CPU风扇小螺号瞎JB吹

No.47

CPU风扇向上吹，后置减掉一个，这样才有风道哦

多蒙

很好看，这个有不带胡桃木的机箱吗

吃不饱饿得快

135mm散热选哪个性能最强，有没有推荐

gylj7058

有不带胡桃木的机箱吗

ninepiece

这个鱼缸好啊，白色诱人。

yanyukun

强迫症求求加几个线卡子

客服主管

啥也不说了，感谢楼主分享哇！

时光灬涟漪

No.47 发表于 2024-12-9 11:20
问题在于CPU风扇小螺号瞎JB吹

我跟你同款散热器。。压12700KF+6900XT FPU烤鸡82/70  热就热吧  无所D谓了

ladexi

外观 木饰是点睛之笔

叫我顺子

麻烦问下楼主键盘什么型号

okwoniu

木质机箱板好评👍
每次开机能盘它一会

legendab

主板跟X870I那款 有什么不同？

genesisprophet

没有前进风的情况下，为什么不把后风扇拆掉，散热竖过来装，这样可以下进风上出风。

alesa1973

真是漂亮，就是不知道散热和噪音怎么样

lenbin521

这得多干净的环境才能用的住 要不然几天就会变成空气净化器。。。

斩龙

装了两白一黑三个tk0，都很好看。
这种只要把各种线材往后收纳，颜色再统一一下，再怎么装机都不会难看的。

benwwww

mark一个~

yeahshow

genesisprophet 发表于 2024-12-10 16:57
没有前进风的情况下，为什么不把后风扇拆掉，散热竖过来装，这样可以下进风上出风。 ...

上面那点孔 能出什么风？？？估计45w的U都压不住