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[通讯科技] Rapidus宣布与Cadence展开合作, 范围覆盖2nm GAA工艺和BSPDN技术

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发表于 2024-12-15 13:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

Rapidus宣布,将与EDA领导厂商Cadence(楷登电子)展开合作,提供经过共同优化的人工智能(AI)驱动的参考设计流程和广泛的IP组合。双方的合作覆盖2nm GAA工艺,以及利用其背面电力传输网络技术(BSPDN)的设计和制造优势,为客户提供设计解决方案和IP组合。

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Rapidus和Cadence正在合作开发人工智能驱动的数字和模拟/混合信号参考设计流程,其中包括Cadence设计解决方案。客户将能够使用Cadence广泛的接口和存储IP组件组合,包括HBM4、224G SerDes、PCI Express 7.0等,同时还可以利用2nm GAA和BSPDN设计和制造解决方案,支持Rapidus的设计制造和协同优化(DMCO)概念。

Rapidus表示,GAA和BSPDN技术对于满足日益严格的功率、性能和面积要求变得愈发重要,将是未来半导体行业满足人工智能计算需求的关键。通过与Cadence的广泛合作,为未来的人工智能基础设施建设提供支持。

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业,旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议,在日本北海道千岁市新建晶圆厂,计划2025年4月启动生产线,试产2nm芯片,并在2027年4月开始实现批量生产。

新闻来源 https://www.expreview.com/97286.html

发表于 2024-12-16 09:18 | 显示全部楼层
用了这么多年的cadence,现在才知道中文叫楷登电子
发表于 2024-12-16 12:43 | 显示全部楼层
xenomaya 发表于 2024-12-16 09:18
用了这么多年的cadence,现在才知道中文叫楷登电子

应该叫凯登斯
发表于 2024-12-19 02:22 | 显示全部楼层
都是小鬼子的企业啊,他们技术实力还是有的,直腰大漂亮不来捣乱   哈哈  2纳米  难点了
发表于 2024-12-19 11:35 | 显示全部楼层
问一下,这个2nm芯片 是很牛逼的真正2nm吧? 台积电的2-16nm其实都是同一代7nm 是吗?
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