台积电开始建造首条2nm生产线， 目标2026年末月产能13万片晶圆

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此前有报道称，台积电（TSMC）已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%。起步阶段就有这么高的良品率，效果超出了大家的预期，台积电希望以更快的速度，将良品率提升至70%以上，为2nm工艺大规模量产留出足够的时间。



据TrendForce报道，有业内人士透露，台积电已开始在Fab 20晶圆厂建造第一条2nm生产线，早期阶段的目标月产能为3000至3500片晶圆。台积电还制定了详尽的计划，预计2025年底，月产能将爬升至50000片以上，到2026年底，继续提高到125000至130000片晶圆。

如果按生产地点划分，中国台湾北部（新竹宝山）的晶圆厂2025年底的月产能为20000至25000片晶圆，2027年初达到60000至65000片晶圆。与此同时，南部（高雄楠梓）的晶圆厂预计到2025年底，月产能达到25000至30000片晶圆，2027年初达到60000至65000片晶圆。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家在去年10月时曾表示，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。据了解，苹果和AMD将很可能成为台积电2nm工艺的首批客户。

上个月在IEDM 2024上，台积电分享了基于2nm制程节点的N2工艺更多细节。N2工艺在相同运行电压下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同时晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍，提升来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。

新闻来源 https://www.expreview.com/97589.html

sakura2384

27年?台积电不是搬到美国了吗

lovesg

给力，估计安卓2027年底用，下一代nvidia好像3nm，2029能到显卡吧

os39000

2011年intel最好的工艺22nm，这么快就2nm了