风冷小钢炮！——ROG X670E GENE+4070TiSUPER金属大师+机械大师F36飞行家装机分享

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风冷小钢炮！——ROG X670E GENE+4070TiSUPER金属大师+机械大师F36飞行家装机分享

• 前言
  

      今天带来的是一台风冷MATX——机械大师的F36飞行家的装机分享。这款F36飞行家机箱体积32L，尺寸方面为402*216*369的长宽高（不含脚垫），设计为短风道的小型桌面MATX机箱，材质使用SPCC钢材，兼容性方面支持背插MATX主板，水冷最高支持前部280水冷，或者塔式散热最高165mm，显卡最长369mm，支持ATX电源，电源仓前面还能支持一块小屏幕。
      配置上使用的是9900X+ CROSSHAIR X670E GENE+4070Ti SUPER。华硕ROG CROSSHAIR X670E GENE 依然是纯血ROG AMD 平台的旗舰MATX，简称C9G，它使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管，配备18（110A）+2（90A）的DIGI+数字供电模组，使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2并有2个PCIE5.0，以及ROG电压检测卡进行实时监测，华硕硬核实力的超频技术DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频也一样支持，可根据CPU电流或温度动态地选择PBO或手动超频设置，此外还配有40Gbps的双USB4接口，20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充。显卡是影驰RTX 4070TI super金属大师BLACK OC 16GB，金属大师也换装铝合金原色为全黑风格，尺寸不含挡板为315*124*48mm，在黑色的整机中相当低调。
      其他配置上， CPU散热是九州风神冰立方AK620数显专业版，TDP260W解热能力与163mm高度的双塔双扇规格与整机不谋而合。固态硬盘是影驰的星曜7000 Plus SSD，它采用TSMC台积电12nm制造的四通道主控PS5027-E27T，工艺改进运行凉快并采用了TLC闪存颗粒。内存是32GB 的宇瞻NOX暗黑马甲套条，DDR5 6400频率配合矮条马甲铝合金散热运行非常稳定且AMD的EXPRO也是正好可以完全支持。而采用的电源是追风者ATX3.1版本的AMP GH850金牌电源，搭配蟒纹线与线梳设计免去了定制线的苦恼，8年质保与全日系电容还有无导线连接技术也都非常让人放心。最后整机风道上采用了九州风神三相十极十二槽FOC闭环控制电机风扇的FT12与FT14。

配置清单：
CPU：AMD 锐龙9 9900X 处理器
主板：华硕（ASUS） ROG CROSSHAIR X670E GENE
内存：宇瞻（Apacer）NOX暗黑马甲   DDR5 6400 （16Gx2）套装
显卡：影驰（GALAX） GeForce RTX 4070 Ti SUPER 金属大师BLACK OC
SSD：影驰 （GALAX） 星曜7000 Plus 1T SSD
散热：九州风神（DEEPCOOL）冰立方AK620数显pro 黑色
风扇：九州风神（DEEPCOOL）FT12   三相十极十二槽FOC闭环控制电机风扇
          九州风神（DEEPCOOL）FT14   三相十极十二槽FOC闭环控制电机风扇
机箱：机械大师（Mechanic Master）飞行家系列 F36 MATX机箱 黑色

• 整机展示：
  

纯钢材与钢化玻璃侧板的MATX，一看就是非常低调的机箱，但设计用料方面也不含糊，钢性足够强


前面板为MESH网面可提供足够的进气效率，下方的机械大师logo与F36型号标识


整机90°侧面，全透钢化玻璃侧板可以非常清楚得看见内部配件，上置的电源仓也有小透窗看见电源


背板面一体的钢材质


机箱前面板下方的机械大师logo，右侧是F36的型号，其实这片前脸logo其实是一个组件，可与顶部的IO接口模块进行互换达到前置IO的目的


精细的一体化网面，让风道的通风效率达到最大化，内部可以看见九州风神FT14的马达LED灯


顶部的全钢板面板


右侧设计了前置IO提供了2个USB3.0、1个10Gbps TYPE-C、1个音频口、1个开机键，而这个模块大小与前脸下方模块一致所以可以互换


桌面45°展示


桌面45°展示


打开侧板看内部配件


45°内部配件


45°内部配件


打开背板，看整机的理线，24mm深度的背线空间足够追风者AMP GH850原装蟒纹线的理线了


整机尾部标准的上置电源设计


前面板内部的两把九州风神FT14


三相十极十二槽FOC闭环控制电机


内部配件一览


ROG CROSSHAIR X670E GENE


C9G上大大的阳刻ROG 点阵logo，配合5条斜切透窗下的ARGB灯效


拥有ROG GEN-Z.2扩展卡的旗舰MATX，前几天看到有X870E APEX——C10A了，不知道会不会有C10G，但是这块C9G依然是最强AMD MATX


ROG CROSSHAIR X670E GENE的背板提供的接口也是符合其旗舰纯血ROG特质，总计10个USB接口几乎是背板的极限，其中还有2个还是USB4.0带DP输出接口


九州风神冰立方AK620 数显专业版散热器，顶盖上4路数字显示可以很好的监控整机运行状态，温度一目了然，当超过阈值还能红色告警


而顶盖的三边则是光环式ARGB灯效，纯黑散热器也能有漂亮的外观


磁吸顶盖下的触点与6热管双塔双扇的TDP260W规模


顶盖中下还有一个九州风神的logo


散热器下方的影驰RTX 4070 Ti SUPER 金属大师BLACK OC，纯黑金属大师！


GALAX的品牌logo，金属大师几乎是低调到了极致


全方位的全金属散热器，只有尾部的大面积镂空来达到镂空散热的目的


压铸铝合金一体成型上盖下的三把92mm静霜风扇为4070Ti SUPER提供强劲的散热


低调的风冷规模下，默默工作的宇瞻NOX暗黑马甲条


32GB DDR5 6400 EXPO规格与AMD非常匹配


顶部镂空电源仓内的追风者AMP GH850金牌电源


91%几乎达到白金效率了，8年质保与全日系电容用料也是其稳定的保证


FT12


FT14


九州风神的FT12，相当有辨识度的三相十级十二槽FOC闭环控制电机





整机展示

• 配件解析
• 华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E GENE
  
  

主板是纯血ROG AMD平台MATX旗舰——ROG CROSSHAIR X670E GENE，因为X870E发布以来暂时还没新的GENE出现。这款主板让我联想到了另一块纯血MATX旗舰M11G，所以也简称它为C9G，它使用了24.4*24.4的全尺寸MATX板型，使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管，使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2其中2个支持PCIE5.0，供电规格也是双8Pin ProCool II以及18+2的供电模组（110A），再配合AMD平台的华硕混合双模超频使得AM5平台能更强得发挥PBO性能，和配备了ROG电压检测卡进行实时监测。背板配备40Gbps的双USB4接口，20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充，当然也少不了显卡易拆键和M.2便捷卡扣


ROG X670E GENE的主板本体，纯黑造型与银色字符标识凸显其纯血ROG的高规，并且主板本体还未插上ROG GEN-Z.2扩展卡与电压检测卡


主板的背面依然有其型号的标识 ROG CROSSHAIR X670E GENE，AM5的背板也是黑化设计


全覆盖的散热装甲，顶部的CROSSHAIR预示着其AMD旗舰板，中间还有点阵铝合金的ROG大logo，而在供电散热上也是简约的5条斜切凹槽，凹槽下面是ARGB神光同步光效，这代设计非常独特


18+2的强大DIGI+数字供电模组，采用CPU核心18相主供电110A，另2相为90A；更有来自华硕硬核实力的超频技术DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频可根据CPU电流或温度动态地选择PBO或手动超频设置


Pro Cool II金属强化的供电接口，另外这两片供电模组散热使用铜管相连接


双槽DDR5 ，目前已通过更新BIOS支持最大96GB的 DDR5 8000+ （OC）的内存，中间这里为 ROG GEN Z.2扩展卡插槽，可扩充1个PCIE5.0 M.2和1个PCIE4.0 M.2；右上角这里为DEBUG数字灯和4颗自检LED灯，下方则为板载快捷按钮，包含1个开机start键和一个默认为Reset的FlexKey按键，另两个小的按键是超频失败时使用最近一次设置启动的Retry按键和Safe Boot按键


接下来是PCIe扩展区域，这里包含一条全长金属强化的PCIE5.0 X16插槽，下方则是一条双面散热的PCIE5.0 M.2插槽，最下方是一条PCIE4.0 X1插槽。右侧是大大的点阵ROG芯片组，散热片的左边还有GENE的标和FOR THOSE WHO DARE 的slogan，散热片下方是X670E的双芯片组；左下角则是声卡，ROG SupremeFX ALC4080 音频芯片及 Savitech SV3H712 放大器可提供精准定位和动态效果


IO区域，包含一个20Gbps的前置USB-C，默认27W但在接入右边的6P显卡供电后可支持60W QC4+快充，还有前置USB3.0和4个原生SATA3口，白色的FAN口默认全速


主板的底部也是布满了多种IO接口


双面散热的PCIe 5.0 x4 mode，支持2242/2260/2280规格


背板I/O接口，从左至右依次是无忧BIOS按键、CLEAR COMS按键、2个USB2.0，1个PS2，5个USB 3.2 Gen2，2个USB 4.0(支持DP输出)，1个USB 3.2 Gen2 Type-C，1个2.5Gb LAN，无线网卡双天线接线端口，音频接口


配件包含说明书、ROG贴纸、手绳钥匙圈、电压检测卡线缆、M.2导热垫、M.2螺丝包安装扣等，还有ARGB线缆、WIFI6E天线、SATA线缆、驱动优盘、电压检测卡、显卡支架、ROG GEN Z.2卡


ROG GEN Z.2扩展卡包含1个 PCIe 5.0 x4 M.2和1个 PCIe 4.0 x4 M.2，正反面的散热片中5.0的散热带铜管导热与鳍片散热；而电压检测卡可以直接插内置USB接口，也可以通过USB线接到底部左侧的USB口上；USB驱动优盘已经是高端主板的标配了，还配置有金属显卡支架


ROG CROSSHAIR X670E GENE插入 ROG GEN Z.2扩展卡和电压检测卡之后的完全体

• 影驰 GeForce RTX 4070 Ti SUPER 金属大师BLACK OC
  

显卡是来自影驰的GEFORCE RTX 4070 Ti SUPER 金属大师BLACK OC，是金色款金属大师的换新黑色装甲，这款显卡使用了英伟达4070 Ti SUPER核心，10+2相供电以及8层PCB的用料，配合4x6mm热光的散热器总成搭配足以应付4070TI SUPER的稳定运行。其采用TSMC 4N工艺、NV Ada Lovelace架构，提供了96组SM单元，8448cuda处理器，显存是16GB、256bit、21Gbps速度的GDDR6X显存，基础频率2340MHZ，加速频率2655MHZ，TGP功耗285W，尺寸含挡板为328*139*48mm、不含挡板315*124*48mm


影驰GEFORCE RTX 4070TI SUPER金属大师B OC的本体，压铸铝合金一体成型上盖的全覆盖设计，棱角分明的长方体风格配上黑色哑光工艺，低调的好看，而其尺寸为三槽不到，属于40系显卡中的小尺寸，这款寒光星δ散热系统也是根据4070TI super的285W功耗打造


显卡的背板为黑色哑光的全金属材质，PCB也是非常短几乎只有显卡长度的一半，所以右边用于散热的镂空特别多


显卡的顶部，由于厚度为48mm、俩槽多一点（俩槽厚度42mm），顶部非常平整的钢铁直男造型，背板两头有弯折至顶部来保护PCB，中间两个长方形的镂空出风辅助散热，中间为12VHPWR供电接口


整个显卡散热器仅有的三个圆形非直线条修饰，3个92mm超大净霜风扇，9片三折扇叶设计提供更强风力和更大风量


显卡顶部末端的影驰logo“GALAX”


顶部中间40系显卡标配的12VHPWR新型供电接口


显卡PCB比较短，背板的右侧将近一半镂空散热，可以见得其散热鳍片非常工整，并且镂空处为金属大师METALTOP的logo造型


显卡全金属背板中间的英伟达logo“GEFORCE RTX”


显卡尾端硬朗的直方造型，这款散热器总成内部为4根6mm热管，应付285W的功耗搓搓有余


显卡的输出接口依然是标准的3DP1.4A+1HDMI2.1

• 宇瞻（Apacer）NOX暗黑马甲   DDR5 6400 （16Gx2）套装
  
  

内存使是无光内存——NOX暗黑马甲，它是宇瞻首款DDR5电竞系列内存，在效能、容量、稳定性及能耗上都有显著提升


这一套条规格为DDR5 6400  16G*2，时序C32-39-39-84,电压1.4V，并且采用的是海力士A-DIE颗粒超频能力不俗


低调泼墨意向的迷彩设计风格


NOX暗黑马甲做了通体全铝合金的马甲包裹，顶部简单修饰，实用为主

• 影驰 （GALAX） 星曜7000 Plus 1T SSD
  
  

固态硬盘是来自影驰的主流PCIe 4.0 SSD：星曜7000 Plus SSD。它的产品标称顺序读写速度就分别达到了7000MB/s、6000MB/s，就如同它的名字一样。其主控为群联PS5027-E27T，并且采用的TLC颗粒


PS5027-E27T是一款专门为游戏PC、以及像PS5这样的游戏主机打造的主控芯片，它由TSMC台积电12nm生产工艺制造，基于单处理器架构，内置32bit微控制器，支持NVMe 1.4协议，是一款无独立缓存型的四通道主控


群联PS5027-E27T主控最大的升级之处在于它还支持搭配Toggle 5.0或ONFi 5.0接口的3D TLC NAND、3D QLC NAND的闪存，其支持的闪存接口传输速率最高可达3600MT/s

• 九州风神（DEEPCOOL）冰立方AK620数显pro 黑色
  
  

九州风神 AK620数显专业版是在原九州风神AK620基础上，升级CTT2.0并管方案、升级FT系列FDB安静风扇、升级视觉色温预警、升级4路数字显示、升级独立磁吸触点顶盖，可以说是智能数显的再进化，TDP260W的解热能力和163mm高度的双塔双扇规模


冰立方AK620数显专业版的散热本体


顶盖的外层全透明材质，内部数显模块


这个顶部模块三边有光环式ARGB灯效，顶盖磁吸方式固定在散热器上，并通过内侧的一排触点与本体USB线缆连接


靠近内存的外侧风扇


侧面看两把风扇的安装有高低，外侧风扇可规避矮条，但高马甲需要注意一些


精雕纯铜底座，通过压管焊接工艺制造，6根纯铜烧结无向微重力热管


矩阵式鳍片组


两把FT12 SE真FDB风扇，1750RPM下可达60.89CFM的风量与2.91mmAq风压


全金属扣具，2mm厚金属背板，支持intel LGA 1851/20XX/1700/1200/11XX


冰立方AK620数显专业版的全家福

• 追风者(PHANTEKS) AMP GH-850 金牌850W ATX3.1全模电源
  

追风者 AMP GH系列电源的更新款，已全面支持最新的ATX3.1与PCIe5.1规范，AMP GH-850金牌全模组电源更新之后依旧提供8年质保，不仅能效高达91%等同白金效能，采用日系高耐温105℃电解电容与固态电容，采用针脚与高密度铜柱在PCB上达成无导线连接技术，当然六重保护电路自然也是高品质电源所必不可少的设计，并支持一键开启风扇智能Eco开关，而且采用蟒纹线+理线梳的设计免去了再定制线的烦恼，8年的质量保证可放心使用


电源本体，为14cm短身设计，整体140x150x86mm的尺寸，进风口为长方形镂空辨识度较高，中间有追风者的logo“PHANTEKS”


电源的两个侧面都是一样的设计，上下两条花纹涂装，中间AMP GH的型号标识


电源的正面铭牌标识了AMP GH850的所有参数，其中12V提供70A电流总计840W的最大额定功率，+5V与+3.3V都提供了20A电流共计100W额定功率


全模组的接口面，一样的PHANTEKS与AMP GH花纹涂装，两排接口提供了1组12V-2X6、5组CPU/PCIe、3组SATA/MOLEX、2组ATX24P，而12V-2X6接口是升级的12VHPWR，接口的供电针脚更长信号针脚更短，所以信号测试与供电更稳定不容易接口烧毁


出风口设计上标识了宽幅电压兼容的追风者logo铭牌，提供了1个电源接口和电源开关，以及一个零噪音开关，可一键开启风扇智能ECO开关，按键弹起可启动ECO模式，实现50%负载下0dBA的无噪音体验


标配的蟒纹线缆，质感非常好，软硬适中非常容易塑型


配件全家福，有魔术扎带和普通扎带，还有线梳和小剪刀

• 九州风神（DEEPCOOL）FT12  & FT14
  
  

九州风神散热系统中的重量级产品，FT系列风扇，主要有12025、12015、14025三种规格和黑白两种颜色，采用了全面升级的三相十级十二槽FOC闭环控制电机，配备高品质精密加工钕铁硼磁铁，不仅可以提供稳定、精确的动力输出，还可以减少震动和噪音，提高电机的整体性能与使用寿命。扇叶采用玻璃纤维和PBT混合的增强复合材料，以及带中心透明PC视窗设计的FDB轴承。此次使用了4把FT12用于底部进风尾部出风和2把FT14用于前面进风


每把FT系列风扇都使用吹塑包装保护到位，并且都配置了自攻螺丝和PWM风扇延长线


FT12和FT14两个规格的风扇透明PC视窗处可以感受到都使用全面升级的三相十级十二槽FOC闭环控制电机，中间应该是钢轴铜套的FDB轴承


两把风扇的本体正面


两把风扇的本体反面


风扇的脚垫


FT12使用九叶设计，FT14使用七叶设计


反面轴承的下方有个LED OFF/ON开关，方便对白光进行关闭


在参数方面，FT14的型号为DF01202512CM，12V DC 0.35A规格，在500-1650RPM下可提供78.83CFM的最大风量和3.6mmAq的最大风压，最大噪声25.1dB(A)


而FT12的型号为DF1202512CM，12V DC 0.3A规格，在500-2150RPM下可提供75CFM的最大风量和4.2mmAq的最大风压，最大噪声32dB(A)

• 机械大师（Mechanic Master）飞行家系列 F36 MATX机箱 黑色
  

F36隶属于机械大师（Mechanic Master）的飞行家系列，拥有比裸机温度还低的体验，主要其设计为短风道的小型桌面MATX机箱，体积32L，尺寸方面为402*216*369的长宽高（不含脚垫），材质使用SPCC钢材，兼容性方面支持MATX主板兼容背插，水冷最高支持前部280水冷，塔式散热最高165mm，显卡最长369mm，支持ATX电源，而安装方式也是比较多样化的设计可根据喜好来


3mm钢化玻璃的正侧面


玻璃侧板采用免工具的球形卡钉，安装拆卸都比较方便


背板采用钢板设计，简洁可靠


打开背板，由于支持背插所以主板位置镂空较多，配置了多根扎带


机箱的顶部为封闭式，因为本身电源是上置设计的


前置IO位于顶部，提供了USB3.0x2、Typc-C 10G、二合一音频、金属按钮开关


前面板下方的机械大师logo，其实这个位置刚好可以与前置IO互换，变成前面板这里前置IO，顶部仅安装logo


打开前面板毕竟方面也仅仅使用球形卡钉


主板安装位置


主板的背插位置


F36顶置电源仓位


机箱尾部出风的机械大师logo


配件主要是标注型号用途的一盒螺丝，以及一把PH2螺丝刀

• 整机测试
  

CPUZ 测试ZEN5 R9 9900X 的单核864.5分，多核13144.8分​


CineBench R23 测试成绩单核2181、 多核33970


CineBench 2024软件测试成绩GPU成绩23610、 多核1898、 单核135


宇瞻NOX暗黑马甲 DDR5 6400 32GB套装内存，在默认的XMP超频之后测试内存的带宽读取88.54GB/S、写入92.79GB/S、拷贝79.43GB/S，延迟65.2ns


星曜7000 Plus的CrystalDiskMark测试成绩


PCMARK10 测试成绩9455


鲁大师综合性能得分 271万


对9900X设置PBO，单烤机FPU10分钟之后，9900X功耗在185W左右，温度基本在95°以下


甜甜圈测试影驰4070TI SUPER 金属大师BLACK OC显卡在10分钟甜甜圈烤机之后温度为最高核心66.5°，热点80.3°，显存64°，风扇只有1800转的60%，功耗在300W左右


黑神话·悟空在4K分辨率下，开启75%DLSS与帧生成、超高特效与中级全景光线追踪下测试平均64FPS


2077在4K分辨率光线追踪·超级的特效下开启帧生成的DLSS3以及DLSS的情况下的测试平均102.63FPS


荒野大镖客2在4K分辨率最高特效下开启自动DLSS3测试平均123.438FPS


地平线5在4K分辨率的极端特效下开启DLSS与帧生成下测试平均155FPS


古墓丽影·暗影在4K分辨率开启超级特效测试平均136FPS


3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 11764
3D MARK TIME SPY  测试成绩 22552


3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 14970
3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 28161
3D MARK FIRE STRIKE  测试成绩 45419


3D MARK SPEEDWAY DIRETX12的测试成绩 6411
3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 15844


以上就是此次装机的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览
全文完

晓°

324532453245 帮顶支持。

Wolverine

非常口水这个主板!!!

AC♥小武

这套是真的帅啊

ted88

感谢分享！~