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[ATX组] [第十届机王争霸赛]ATX组——Black & Silver by cp14228823

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发表于 2025-1-12 18:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 ilas 于 2025-3-24 16:34 编辑



F r a c a t a l  D e s i g n
N o r t h  XL
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   大家好,一年一度的CHH论坛机王争霸赛如约而至,作为机王争霸赛准新人(第二次参加),本次带来一套以“银白黑”为主题,搭配华硕ProArt X870E Creator,影驰GeForce RTX 4060 Ti金属大师OC,以及分形工艺North XL极光白三大件为基调,来打造出兼具工业艺术与性能张力的视觉盛宴。废话不多说,让我们一同进入正题,同时预祝各位看官大佬观赏愉悦,也期待与坛内大佬们切磋交流,友谊第一,重在参与!





Part I
展  示

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  面

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评分

参与人数 2邪恶指数 +220 收起 理由
ilas + 200
AC♥小武 + 20 支持一下

查看全部评分

 楼主| 发表于 2025-1-12 18:26 | 显示全部楼层
本帖最后由 cp14228823 于 2025-3-2 19:37 编辑




Part II
配  

  • CPU   AMD Ryzen7 9700X
  • 机箱   分形工艺 North XL
  • 水冷   影驰 星耀 G360
  • 硬盘   佰维 NV7200 2TB
  • 内存   阿斯加特 博拉琪II 6000 C28
  • 主板   华硕Proart X870E-Creator wifi
  • 电源   影驰 HOF GS850W ATX3.1 Gold
  • 显卡   影驰 GeForce RTX 4060 Ti 金属大师

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Part III
开  

AMD Ryzen7 9700X

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本次装机使用AMD Ryzen7 9700X。





华硕Proart X870E-Creator wifi


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主板采用黑色素面外盒搭配金色ProArt品牌标识,正面标注支持PCIe 5.0、DDR5、WiFi7、HDMI 2.1等特性13。背面详细列出主板功能、IO接口配置图及规格表,主板为ATX版型,黑金配色低调专业,无RGB灯光

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后侧面板 I/O 设备接口如下:
2 x USB4® (40Gbps) 接口 (2 x USB Type-C®)
1 x USB 20Gbps 接口 (1 x USB Type-C®)
7 x USB 10Gbps 接口 (7 x Type-A)
1 x USB 2.0 接口 (1 x Type-A)
1 x DisplayPort (仅输入)
1 x HDMITM 接口
1 x Wi-Fi 模块
1 x Marvell® AQtion 10Gb 有线网卡
1 x Intel® 2.5Gb 有线网卡
3 x 音频插孔
1 x BIOS FlashBack™ 按钮
1 x CMOS 清零按钮

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主板上半部分一览

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散热装甲采用半透明I/O面板和ProArt线条装饰,表面覆盖多层开槽金属片增强散热

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供电设计采用16+2+2相80A DrMOS供电模组,可满足Ryzen 9 9950X等高功耗处理器需求

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CPU盖子Proart主题贴纸

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AM5底座,兼容AMD Ryzen 9000/8000/7000全系列CPU


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4条DDR5插槽,支持EXPO超频至8000+MHz(OC),最大容量192GB;采用SafeDIMM金属加固

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华硕主板的一大统一设计,把常用的风扇4PIN以及一个12V ARGB针放在了主板右上角,方便统一理线

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主板下半部分一览

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整张Proart设计师主板提供了非常丰富的接口设计:
风扇和散热相关
1 x 4 针 CPU 风扇接针
1 x 4 针 CPU OPT 风扇接针
1 x 4 针 AIO 泵接针
5 x 4 针机箱风扇接针
电源相关
1 x 24 针主电源插座
2 x 8 针 +12V CPU 电源插座
存储相关
4 x M.2 插槽 (Key M)
4 x SATA 6Gb/s 接口
USB
1 x USB 20Gbps 接头(支持 USB Type-C®,最高 30W PD/QC4+)
1 x USB 5Gbps 接针支持2 x 额外的 USB 5Gbps 接口
3 x USB 2.0 接针支持 6 x 额外的 USB 2.0 接口
其他
3 x 第2代可寻址接针
1 x 机箱入侵接针
1 x COM口接针
1 x CPU 过压跳线
1 x 前面板音频接针 (F_AUDIO)
1 x 10-1 针系统面板接针
1 x 热感应接针

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采用全新的快拆设计M.2散热模块,无需工具即可完成拆装

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正反两面均有配备导热垫

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整张主板提供4个M.2接口:
AMD Ryzen™ 9000 和 7000 系列台式机处理器
- M.2_1 插槽(Key M),2242/2260/2280 类型存储设备(支持 PCIe 5.0 x4 模式)
- M.2_2 插槽(Key M),2242/2260/2280 类型存储设备(支持 PCIe 5.0 x4 模式)*
AMD Ryzen™ 8000 系列台式机处理器
- M.2_1 插槽(Key M),2242/2260/2280 类型存储设备(支持 PCIe 4.0 x4 模式)
- 不支持 M.2_2 插槽
AMD X870E 芯片组
- M.2_3 插槽(Key M),2242/2260/2280 类型存储设备(支持 PCIe 4.0 x4 模式)
- M.2_4 插槽(Key M),2242/2260/2280/22110 类型存储设备(支持 PCIe 4.0 x4 模式)
- 4 x SATA 6Gb/s 接口
* PCIEX16(G5)_2 插槽与 M.2_2 共享带宽。
AMD RAIDXpert2 技术
- Ryzen™ 7000 系列处理器: PCIe RAID 0/1/10
- Ryzen™ 8000 系列处理器: PCIe RAID 0/1
- Ryzen™ 9000 系列处理器: PCIe RAID 0/1/5/10
- X870/B850/X670/B650/A620 芯片组: SATA RAID 0/1/10

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音频方案来自Realtek S1220P解码芯片:
- 前后耳机输出阻抗感测
- 内置音频放大器,可增强耳机和扬声器的高音质
- 支持:音频接口侦测(Jack-detection), 前面板音频插孔交换功能(Jack-retasking), 多音源独立输出(Multi-Streaming)
- 高品质 120 dB SNR 立体声播放输出和 113 dB SNR 录音输入(线路输入)
- 支持高达 32 位/192 kHz 的播放*
音频功能
- 音频分割线
- 高品质音频电容
- 左右声道分层设计
- 独特的防爆音电路

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提供3条PCI扩展槽:
AMD Ryzen™ 9000 和 7000 系列台式机处理器
2 个 PCIe 5.0 x16 插槽,支持 Q-Release Slim(支持 x16 或 x8/x8** 或 x8/x4/x4 模式***)
AMD Ryzen™ 8700 和 8600 和 8400 系列台式机处理器
1 个 PCIe 4.0 x16 插槽,支持 Q-Release Slim(仅支持 PCIEX16(G5)_1 和 x8 总带宽,PCIEX16(G5)_2 将被禁用)
AMD Ryzen™ 8500 和8300 系列台式机处理器
1 个 PCIe 4.0 x16 插槽,支持 Q-Release Slim(仅支持 PCIEX16(G5)_1 和 x4 总带宽,PCIEX16(G5)_2 将被禁用)
AMD X870E 芯片组
1 个 PCIe 4.0 x16 插槽(支持 x4 模式)
** 当同时使用 PCIEX16(G5)_1 和 PCIEX16(G5)_2 时,它们将分别以 x8 运行。
*** PCIEX16(G5)_2 与 M.2_2 插槽共享带宽。启用 M.2_2 时,PCIEX16(G5)_1 将以 x8 运行,而 PCIEX16(G5)_2 将以 x4 运行。





阿斯加特 博拉琪II 6000 C28


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正面印有北欧神话中音乐之神“博拉琪”的浮雕图案,搭配黑色底色与金色装饰线条,整体充满艺术感

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外盒采用磁吸式开合设计,包装内附海绵填充保护,包含内存本体、说明书、品牌贴纸等配件,部分版本额外赠送擦拭布

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镜面电镀+喷砂工艺:内存散热马甲采用电镀镜面与细腻喷砂拼接设计,配合2mm加厚铝制散热片,兼顾散热效率与高级质感

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正反两面一致的设计语言,2mm铝制散热片+高性能硅脂垫,实测满载温度控制在42°C以内,适合长时间高负载运行

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一侧贴有内存详细参数标签,默认XMP/EXPO预设为6000MHz,时序CL28-35-35-76,电压1.45V,专为AMD平台优化,同时兼容Intel XMP 3.0,搭载海力士特挑A-Die颗粒,搭配10层PCB板设计,提升信号稳定性与超频潜力

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采用全覆盖式马甲,侧面嵌有内六角螺丝固定

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内存一侧刻印有“BRAGI”标语

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另外一侧为圆形金属logo设计,不得不说电镀镜面与细腻喷砂拼接设计让其充满质感。





影驰 GeForce RTX 4060 Ti 金属大师


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影驰RTX 4060 Ti金属大师的包装延续了系列一贯的工业风格,以银色为主色调,正面印有金属骨架图案和“METALTOP”系列标志,右下角标注了显卡型号

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包装内附赠金属显卡支架,增强对长尺寸显卡的支撑保护

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采用银色金属外壳,搭配铝合金一体式全覆盖上盖和金属拉丝背板,整体风格硬朗低调

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背板末端采用镂空设计,优化散热风道,侧面金属框架延伸包裹散热鳍片提升结构强度

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显卡尺寸为326mm×140mm×44mm(长×宽×厚),兼容大多数机箱,但需注意长度可能略长,有些ITX机箱无法安装了

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配备3个92mm静霜风扇,支持智能启停技术,待机时完全停转以降低噪音。风扇叶片采用多段弯折设计,提升风压和风量效率

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金手指

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1个HDMI 2.1和3个DP 1.4a接口





佰维NV7200 2TB


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产品采用黑黄配色简约包装,外盒直接标注型号

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包装内含固态硬盘本体(2280标准尺寸),1mm石墨烯复合散热贴(预贴在硬盘正面,带黄黑波点设计),十字螺丝刀及安装螺丝

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固态硬盘正反面特写,正面位石墨烯复合散热贴,背面为产品信息贴纸

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采用单面颗粒设计,仅正面布局主控和闪存颗粒,厚度约2.45mm,兼容笔记本、迷你主机及PS5等设备

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主控芯片:联芸MAP1602(12nm工艺),支持PCIe 4.0×4及NVMe 2.0协议,采用HMB+SRAM智能缓存技术优化性能
无外置缓存设计:通过HMB技术调用主机内存作为缓存,降低发热并提升性价比

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闪存颗粒:佰维自封装长江存储QLC颗粒(Xtacking 3.0架构),2TB版本由4颗512GB颗粒组成,寿命接近主流TLC
耐久度:2TB版本提供800TBW写入寿命,支持5年质保





影驰 HOF GS850W ATX3.1 Gold


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产品采用白色为主色调的高端电竞风格包装,封面印有HOF名人堂系列标识,标注ATX3.1、80PLUS金牌认证等核心参数

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包装设计非常用心且很高级,掀开以后为影驰HOF献给玩家们的引言~

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采用分仓式结构包装,左边为电源,右边为配件以及线材,均采用黑色布袋包装

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外壳采用磨砂白喷涂工艺,侧面一整面为影驰HOF设计LOGO贴纸

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AC电源输入面,配有ECO模式开关支持风扇启停技术,低负载时0噪音运行以及电源IO开关,采用了全开孔设计,确保散热效率

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电源背面参数标签,电源额定功率850W,支持ATX3.1规范,80PLUS金牌认证,典型负载下效率超90%转换效率,原生PCIe 5.1 16Pin接口,单线支持600W输出,兼容新一代显卡,主电容采用105℃耐高温日系电解电容,提升稳定性和寿命

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配备了一颗12CM均衡性能风扇,兼顾高性能与强静音双重效果

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全模组化设计

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配备象牙白扁平压纹线材以及理线梳与一把剪刀~





影驰 星耀 G360


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影驰星曜G360采用二次元风格包装盒,正面左侧为水冷散热器实物图及型号标注,右侧为星曜娘动漫IP形象,搭配粉蓝渐变背景,视觉冲击力非常强

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包装背面详细标注了冷排尺寸、风扇参数、兼容平台等信息

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纯黑为主色调,冷头、风扇边框采用黑色半透明水晶面板,搭配钻石切割工艺,光线反射时呈现“黑曜石”质感

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方形冷头内置2.4英寸IPS屏幕(分辨率320×240,亮度500cd/m²),支持24Bit原色彩显示

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下方印有星曜系列“BOOMSTAR”标识

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采用紫铜底座

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冷排风扇出厂已经预装在了冷排上

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配备了3颗12cm HDB液压静音风扇,转速800~2000 RPM±10%,风压3.0mmH2O,风量78CFM,噪音≤30dBA

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冷排采用高密度S型水道(12条)和20mm厚鳍片,提升散热面积和储水能力

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配备加固编织网水冷管(400mm),接口防漏液设计

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冷头与冷排水管连接处均做了加固处理

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水冷本体与附件一览,支持Intel LGA1700/1200/115x及AMD AM3/AM4/AM5平台,影驰提供5年质保,包含漏液包赔服务





分形工艺 North XL


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North XL 延续了分形工艺家族的设计语言,主打 实木家居风格与模块化散热结构

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机箱侧板可选 Mesh 网孔版(支持被动散热)或 钢化玻璃侧透版,顶部皮革拉环设计提升了开箱仪式感

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前置 I/O:2×USB 3.2 Gen1(5Gbps)、1×USB 3.2 Gen2 Type-C(10Gbps)、3.5mm 音频接口

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白色款前面板采用 橡木条格栅,黑色款则为 胡桃木条,表面经过 FSC 认证处理,木条间隙均匀,兼具自然美感与通风功能

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背板为一整片铝盖板,打开即可看到机箱背部

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29mm 背线仓深度,线缆管理更轻松

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机箱预装了风扇集线HUB

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支持挂在两张2.5寸硬盘

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底部电源仓位置可挂在两张3.5寸硬盘

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机箱附带 3 把 140mm Aspect PWM 静音风扇(预装前面板)、分体水冷注水口配件、防尘网,以及多种规格螺丝和理线扎带。侧板采用 滑动式快拆设计,拆卸便捷

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前面板内部有一片防尘网

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机箱尾部特写

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提供7条PCI扩展槽

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电源下置

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拆下顶部盖板即可看到顶部风扇冷排安装位,可安装3x120mm或2x140mm风扇以及360水冷

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拆掉盖板机箱框架结构一览,尺寸:503mm(高)× 240mm(宽)× 509mm(深),重量约 9.5-9.7kg

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支持主板:E-ATX(最大 330mm)、ATX、Micro-ATX、ITX

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机箱底部特写

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电源进风位置提供一片防尘网

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机箱脚垫特写

 楼主| 发表于 2025-1-12 18:26 | 显示全部楼层
本帖最后由 cp14228823 于 2025-2-25 22:12 编辑




Part III
测  试

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发表于 2025-1-15 09:06 来自手机 | 显示全部楼层
占楼期待一手
发表于 2025-3-1 14:08 | 显示全部楼层
好看。
发表于 2025-3-1 23:47 | 显示全部楼层
好看,走线舒服,支持大佬。
发表于 2025-3-5 16:51 | 显示全部楼层
好看!干净!舒服!
发表于 2025-3-8 11:21 | 显示全部楼层
该装机作品整体呈现出低调奢华又不失科技感的风格。在配色上,以黑色、银色为主色调,黑金配色的主板、银色的显卡和电源,搭配部分产品的金色装饰线条,营造出专业、高端的视觉感受。

外观方面,各硬件特色鲜明。机箱的实木家居风格独特,前置的橡木条或胡桃木条格栅美观且兼具通风功能;主板无RGB灯光,黑金配色低调专业;内存的电镀镜面与喷砂工艺拼接设计精致;显卡的金属外壳搭配镂空背板,硬朗又实用 。整体搭配协调,既满足了性能需求,又在外观上展现出独特品味。
发表于 2025-3-9 20:05 | 显示全部楼层
显卡转接器是什么样的,还有支撑
发表于 2025-4-2 10:57 | 显示全部楼层
同问显卡转接器和支撑
发表于 2025-4-2 14:03 | 显示全部楼层
年纪越大越喜欢这种无光的了
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