本帖最后由 yhgg 于 2025-1-13 16:50 编辑
今天带来：灵心造物 · 精工至善——阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 C28 极夜黑开箱简测。阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 C28 极夜黑这款内存是阿斯加特最新推出的重磅力作，黑白二色多容量规格可选（本次展示 6000Mhz 32GB（16Gx2）极夜黑版本）。内存用料扎实，做工精致，采用全新的酷黑无光设计风格，外型低调沉稳而富有金属质感，非常适合高性能无光、风冷等主题装机。配备 2mm 加厚散热装甲采用高目数喷砂、阳极氧化工艺，触感细腻，配合内部采用了高性能散热矽硅脂垫，高效导热。规格方面，采用海力士 A-Die 严选特挑原字颗粒，C28 超低时序，支持 Intel XMP 3.0 和 AMD EXPO 一键超频，在主板、处理器和其他硬件适配的情况下，可以低时序超频至更高频率。同时，板载 PMIC 加强版电源管理芯片、ON-die ECC 提供自动纠错能力让内存运行更稳定可靠。售后方面，阿斯加特提供终身质保。好了，介绍这么多，首先是桌面摆拍，后面进入开箱环节以及 AMD AM5 平台测试环节。
一、开箱环节。
首先来看包装方面。雷神索尔炫酷封面，精致的纯黑色磁吸内胆盒右侧透明开窗设计，透过磁吸盒视窗，可以看到内存的一角。最上方中央印有红色“Asgard”Logo，右上角注明了容量规格。
包装背面则是印有产品特色详情，低调沉稳外观设计、特殊结构导热风道设计、高导热性能矽硅脂垫以及加厚 2mm 铝制散热片等。右侧贴纸还有型号参数、生产讯息及产品条码及二维码。
精致的纯黑色磁吸内胆盒右侧透明开窗设计，打开磁吸盒，可以看到内存被固定在量身打造的泡绵中，保障运输过程的安全，下方金手指均有乳白色护套防止氧化。
取出内存本体。外观方面，阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 极夜黑采用了全新的酷黑无光设计风格，外型低调沉稳而富有质感。外壳采用黑色喷砂阳极氧化工艺，金属质感一流，触感细腻精致。内存两侧散热装甲外观有所不同，正面为简洁型，此面也是装机后靠近主板外侧的一面，上方印有巨大的白色“THOR”艺术字体，以下为内存正面多角度展示。
正面厚实的黑色散热马甲厚度为 2mm，表面采用高目数喷砂、阳极氧化工艺，带来细腻的冰凉质感，有效提高了内存的散热性能，确保了在高性能运行下的稳定性和可靠性。
内部均采用了显卡级高性能散热矽硅脂垫，紧贴散热片、PCB 和颗粒，高效导热，配合 PMIC 导热硅脂垫，无惧高发热。
下方金手指为加厚的 10 μm 金手指，不必担心氧化和剐蹭，提高耐用度，延长使用寿命。PCB 也采用 10 层 PCB 板，采用先进的堆叠设计，将电路布线层层叠加，优化信号传输，减小干扰，带来更稳定的数据传输和处理能力。
内存散热装甲由正面上方内六角螺丝固定，左右各一颗，螺丝同样全黑化处理，同时螺丝表面做了精致的同心圆 CNC。
散热装甲上方的巨大“THOR”艺术字样的字母“O”下方做了局部裁切，中心印有雷神索尔的斜纹 Logo。
最右侧的字母“R”除了下方做了裁切外，上方也没有做封口，巧妙的设计让巨大的 Logo 字体整体看起来不突兀，也非常有设计感。
来看内存背面。背面散热装甲采用了上下分层设计，上半区采用了锯齿状散热结构，可与机箱风道、内存散热风扇结合，冷热能量交换，散热效果更强。以下为内存背面多角度展示。
背面散热装甲同样为 2mm 加厚铝合金，上半区锯齿状散热结构，下方下沉平面设计，左侧印有“Asgard”标识，右侧为参数贴纸及防伪贴。
左下角的“Asgard”白色英文标识。
内存上下区域由 CNC 凹槽分隔开来，提升外观质感的同时也可提升散热面积，辅助散热。
右侧的参数贴纸及防伪贴。参数方面，内存频率：DDR5 6000MHz，C28 超低时序，时序为：C28-35-35-76，电压为：1.45V，单条 16GB 容量，共计 32GB，支持 AMD EXPO、intel XMP 3.0 一键超频,。选用海力士 A-Die 精选特挑原字颗粒，通过了严格的出场测试，在主板、处理器和其他硬件适配的情况下，可以低时序超频至更高频率。颗粒加入 ON-die ECC 提供自动纠错能力让内存运行更稳定可靠，减轻 CPU 负担。同时，内存还板载 PMIC 加强版电源管理芯片，不锁电压，实现更稳定的电源负载，使高速运行的 DDR5 内存带来强大的使用效率。售后方面，阿斯加特提供终身质保。
顶部独特的梳子状散热管道结构设计，根据现有内存散热器进行优化，在散热片上设计多槽的锯齿状散热鳍片，与机箱风道、内存散热器形成冷热能量的交换，带来强大的降温散热效果。
内存顶部一览。顶部为无光简洁设计，由于两侧马甲各异，顶部视角可以看到左侧的锯齿状凸起细节。
仅在顶部右侧印有“Asgard”标识。
二、测试环节
测试平台硬件配置清单：
CPU：AMD Ryzen 9 9900X
主板：微星 MSI MAG X870 TOMAHAWK WIFI 战斧导弹
显卡：影驰 Galaxy GeForce RTX 4080 SUPER 16GB 金属大师 OC
内存：阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑
SSD：西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB
系统：Microsoft Windows 11 专业版 23H3 软件：AIDA64 V7.50.7200 SiSoftware Sandra 20/21 R26 7-Zip 24.09 HWiNFO 64 V8.16-5600 RunMemTestPro 5.1（MemTestPro 7.0） Thaiphoon Burner 17.4.1.2 Build 0902 本次测试基于 AMD 最新的 AM5 平台进行。CPU 采用 AMD Ryzen 9 9900X，依然为 AM5 接口，拥有 12 核 24 线程，一级缓存为 512KB，二级缓存为 8MB，三级缓存为 64MB。其标准运行频率为 4.4GHz，最高运行频率为 5.6GHz，功耗为 120W。阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑支持 EXPO 6000 C28 超低时序，是非常适合 AM5 平台甜点频率使用的一款内存。
测试平台主板来自微星 MSI MAG X870 TOMAHAWK WIFI 战斧导弹，该主板采用该系列经典 MAG 暗黑风格，表面覆盖大面积散热装甲，硬朗的黑色设计风格适配多种装机风格需求。性能方面，旗舰级 VRM 设计的 14+2+1 数位供电和扩展型散热片，充分释放处理器最佳效能且保持低温稳定运行，搭载真正的 Wi-Fi 7 解决方案、5G LAN、USB 40Gbps、PCIe 5.0 解决方案、PCIE 拓源架构设计，以及独家 EZ DIY 功能，确保即使是第一次装机的用户也可以轻松安装显卡，为 AMD Ryzen 9000 系列处理器的战场做好准备。
来看主板上半部分，主板采用了拥有旗舰级 VRM 设计的 14+2+1 Duet Rail 数位供电相数，加上双电源连接埠与 80A SPS 智能供电模组，充分释放处理器最佳效能。主板搭载微星最新的 AI MSI Click BIOS X 设计多款一键超频功能，可快速智能评估处理器超频潜力与系统散热条件，提供超频设置建议，增强的计算能力，加速 AI 处理性能，充分挖掘性能上限。
主板配备了四根 DDR5 内存插槽，采用先进的 SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低插槽焊点、电磁波和杂讯干扰的不良率，提供 DDR5 高时脉干净纯净的信号。最高可支持超频至 DDR5-8400MHz（OC+）。搭配微星特有的“Memory Try It！“、“High-Efficiency“高效模式旨在透过增加记忆体频宽并降低延迟来优化记忆体性能。
来看主板下半部分。PCH 芯片组和每个 M.2 插槽上方都配备了厚实的黑色铝合金散热装甲，装甲表面采用了横向纹理切割，增加散热面积，在提供了散热保障的同时，还保持了主板外观风格的统一。主板配备 3 条 PCIe 插槽，从上到下分别为：1 x PCIe 5.0 x 16 高强度显卡插槽（x 16），由 CPU 提供；1 x PCIe 3.0 x 16 插槽（x 1），由芯片组提供；1 x PCIe 4.0 x 16 插槽（x 4），由芯片组提供。M.2 插槽第一条为：1 x M.2 22110/2280（PCIe 5.0 x4），由 CPU 提供；第二条为：1 x M.2 2280/2260（PCIe 4.0 x4），由 CPU 提供；第三条为：1 x M.2 2280/2260（PCIe 4.0 x4），由芯片组提供；下方第四条为：1 x M.2 2280/2260（PCIe 4.0 x4 & SATA），由芯片组提供。
将内存安装到主板 A2、B2 插槽，阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑和主板外观和谐统一，均为黑色无光设计。以下为多角度展示。
通过 Thaiphoon Burner 台风软件可以看到，阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑内存采用的 SK 海力士的 Adie DRAM 颗粒。内存初始频率 5600Mhz，时序：C50-45-45-90，JEDEC 预设 9 套。而 EXPO、XMP 频率各两套，分别为：EXPO 6000Mhz C28-35-35-76 1.45V，EXPO 5600Mhz C28-35-35-76 1.45V；XMP 6000Mhz C28-35-35-76 1.45V，XMP 5600Mhz C28-35-35-76 1.45V。
AMD Ryzen 9 9900X 为全默认状态。主板更新 BIOS 为 1.A1A 版本（AGESA：ComboAm5PI 1.2.0.2B）。
首先是内存频率 JEDEC 5600Mhz 测试及跑分情况。 时序 CL50-45-45-90 CR2，电压 1.1V，AIDA64 Cache&Memory Benchmark 测试。内存读取 65975MB/S、写入 69845MB/S、复制 61917MB/S，延迟为 91.8ns。
SiSoftware Sandra 内存带宽测试。内存频率 JEDEC 5600Mhz ，时序 CL50-45-45-90 CR2，电压 1.1V，总体内存带宽为 52.68GB/s。
SiSoftware Sandra 内存延迟测试。内存频率 JEDEC 5600Mhz ，时序 CL50-45-45-90 CR2，电压 1.1V，总体内存延迟为 87.1ns。
7-Zip 基础性能测试。7-Zip 是一款常用的压缩软件，处理器和内存的性能也将影响其压缩和解压缩的速度，尤其对内存带宽比较敏感。内存频率 JEDEC 5600Mhz ，时序 CL50-45-45-90 CR2，电压 1.1V，单线程得分 7.55GIPS，多线程得分 179.214GIPS。
AIDA64 内存拷机测试。内存频率 JEDEC 5600Mhz ，时序 CL50-45-45-90 CR2，电压 1.1V，拷机 5 分钟，DIMM A2 内存温度为 29℃，DIMM B2 内存温度为 28.9℃
接下来是内存频率 EXPO 6000Mhz 测试及跑分情况。内存频率 EXPO 6000Mhz，时序 C28-35-35-76，电压 1.45V，AIDA64 Cache&Memory Benchmark 测试。内存读取 76701MB/S、写入 76991MB/S、复制 70790MB/S，延迟为 77.9ns。
SiSoftware Sandra 内存带宽测试。内存频率 EXPO 6000Mhz，时序 C28-35-35-76，电压 1.45V，总体内存带宽为 60.59GB/s。
SiSoftware Sandra 内存延迟测试。内存频率 EXPO 6000Mhz，时序 C28-35-35-76，电压 1.45V，总体内存延迟为 74.2ns。
7-Zip 基础性能测试。内存频率 EXPO 6000Mhz，时序 C28-35-35-76，电压 1.45V，单线程得分 8.42GIPS，多线程得分 188.857GIPS。
AIDA64 内存拷机测试。内存频率 EXPO 6000Mhz，时序 C28-35-35-76，电压 1.45V，拷机 5 分钟，DIMM A2 内存温度为 31.9℃，DIMM B2 内存温度为 32.2℃。
接下来是内存频率 EXPO 6000Mhz 开启微星主板 High-Efficiency Mode 高效率模式测试及跑分情况。High-Efficiency Mode 是 MSI 针对市面上常见的内存颗粒进行优化后提供的设定，可提升内存频宽，降低延迟。提供 Tightest/ Tighter/ Balance/ Relax 四组参数设定，可以根据内存体质状况，快速找出最佳設定。内存频率 EXPO 6000Mhz（High-Efficiency），时序 C28-35-35-76，电压 1.45V，AIDA64 Cache&Memory Benchmark 测试。内存读取 86605MB/S、写入 88777MB/S、复制 76848MB/S，延迟为 66.1ns。
SiSoftware Sandra 内存带宽测试。内存频率 EXPO 6000Mhz（High-Efficiency），时序 C28-35-35-76，电压 1.45V，总体内存带宽为 68.11GB/s。
SiSoftware Sandra 内存延迟测试。内存频率 EXPO 6000Mhz（High-Efficiency），时序 C28-35-35-76，电压 1.45V，总体内存延迟为 66.5ns。
7-Zip 基础性能测试。内存频率 EXPO 6000Mhz（High-Efficiency），时序 C28-35-35-76，电压 1.45V，单线程得分 8.812GIPS，多线程得分 196.237GIPS。
AIDA64 内存拷机测试。内存频率 EXPO 6000Mhz（High-Efficiency），时序 C28-35-35-76，电压 1.45V，拷机 5 分钟，DIMM A2 内存温度为 32.9℃，DIMM B2 内存温度为 33.2℃。
接下来是内存频率手动 O.C 6200Mhz 测试及跑分情况。AM5 平台最佳甜点频率在 6000-6400Mhz，我个人比较偏爱 UCLK=MEM 同步模式，异步模式要至少 8000 以上收益也很有限，经过多轮手动小参调试，结合我手里这颗 9900X 的体制，6200 C26 是能效最高的，也稳定拷机过测。内存频率 O.C 6200Mhz，时序 C26-36-36-66，电压 1.53V，AIDA64 Cache&Memory Benchmark 测试。内存读取 88999MB/S、写入 93940MB/S、复制 80004MB/S，延迟为 67ns。
SiSoftware Sandra 内存带宽测试。内存频率 O.C 6200Mhz，时序 C26-36-36-66，电压 1.53V，总体内存带宽为 71.43GB/s。
SiSoftware Sandra 内存延迟测试。内存频率 O.C 6200Mhz，时序 C26-36-36-66，电压 1.53V，总体内存延迟为 66ns。
7-Zip 基础性能测试。内存频率 O.C 6200Mhz，时序 C26-36-36-66，电压 1.53V，单线程得分 8.976GIPS，多线程得分 202.176GIPS。
AIDA64 内存拷机测试。内存频率 O.C 6200Mhz，时序 C26-36-36-66，电压 1.53V，拷机 5 分钟，DIMM A2 内存温度为 31.6℃，DIMM B2 内存温度为 32.3℃。
以上测试跑分数据汇总成表格。内存基准性能测试结果一览，包含 JEDEC 板载标准设定档、EXPO 设定档、EXPO（High-Efficiency Mode）设定档以及 O.C 超频稳定设定档 4 组设定下的测试结果。可以看到随着内存频率的提升，内存读写、内存带宽、7-Zip压缩解压缩均有大幅提高，而内存延迟则逐渐降低。其中 O.C 6200Mhz 读写性能、带宽方面为最高，EXPO 6000（High-Efficiency Mode）延迟为最低。拷机温度方面，温度始终稳定在 30℃ 左右（室温 24℃），这得益于阿斯加特雷神索尔 DDR5 内存 2mm 加厚散热装甲的独特散热管道设计。综上所述，可以看到阿斯加特雷神索尔 DDR5 内存预设的 EXPO 6000 设定档已经足够优秀， 结合微星 X870 主板特色的 High-Efficiency Mode 高效率模式，读写性能及延迟表现都足够出色，非常适合不折腾的玩家使用，到手装机进 BIOS 开个 EXPO 和高效低延迟模式就完事了，稳定可靠，省心省力。
最后是 O.C 6200Mhz MT100% 稳定性测试。经过不断手动调试小参测试，在 UCLK=MEM 同步模式下，我手中这套内存最高可以实现 O.C 6400Mhz C28-38-38-88 1.55V 开机并 MT100% 过测，经过实际跑分对比，6200Mhz 的性能提升最大，延迟更低，6400Mhz 的性能提升很小，延迟也高一些，这里主要是 AM5 同步模式的上限以及 CPU 本身体制问题，考虑到平台稳定性还是降一档到 O.C 6200Mhz C26-36-36-66 1.53V，并顺利通过 MT100% 稳定性测试，经过一周的高强度使用也是没有任何问题。喜欢折腾的 AM5 玩家，可以到手自己从 6000-6400Mhz 甜点频率之间摸索一下最适合自己的档位，总之不管跑分高低，稳定永远是第一位。
总结
阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑内存外观低调沉稳，整体用料扎实、做工精致，配备 2.0mm 加厚高性能散热装甲，锯齿状散热结构可更好的配合机箱风道、散热器使用，搭配高性能散热矽硅脂垫，强化了散热能力。内部采用海力士 A-Die 严选特挑原字颗粒，支持 Intel XMP 3.0 和 AMD EXPO 一键超频 6000Mhz，CL28 超低时序，可以看到搭配微星 X870 主板 High-Efficiency Mode 高效率模式性能得到大幅提升的同时，延迟也进一步缩小 ，通过一系列测试，这款内存还具备非常不错的超频潜力。而板载 PMIC 加强版电源管理芯片\ON-die ECC 提供自动纠错能力让内存运行更稳定可靠。这套内存适合无光、风冷主题的装机，尤其非常适合 AM5 平台使用，EXPO 6000Mhz C28 超低时序正好处于 AM5 平台最佳内存频率甜蜜点，无需额外手动超频调试，内存读写、延迟表现都非常不错，稳定可靠。而 intel 平台可以考虑入手同款的 6800Mhz 及以上频率的阿斯加特 Asgard 雷神索尔，除了黑色还有白色可选哦。
以上仅代表个人观点，如有疑问欢迎留言交流，谢谢耐心观看！
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发表于 2025-1-13 22:28
