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楼主: zhangzhonghao

[CPU] ZEN6 APU medusa point上chiplet了

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发表于 2025-2-9 00:39 | 显示全部楼层
rana23 发表于 2025-2-8 19:13
zen5的apu就已经不支持win10了,因为npu驱动只有win11提供,不过现在笔记本都预装win11了,桌面端当然是 ...


Fire Range没换IOD应该还能装Win10,看来是最后一代了
不过看样子下一代续航会真正改善
发表于 2025-2-9 01:54 | 显示全部楼层
panzerlied 发表于 2025-2-8 20:47
这个是可能的,因为NVL和MDS都是27年的东西了。

美杜莎到27年了吗?我还以为26H2 能上呢,那从现在到一整个26年,长达近两年的时间没新产品,全靠改名吗?
发表于 2025-2-9 02:21 来自手机 | 显示全部楼层
威尼斯睡裤 发表于 2025-2-8 20:50
N2 小英会继续抢产能
(8+16)X 2是核战起点
延迟确定高,但也没有更差

抢产能是想多了,N3抢产能定的时候牙膏的财务状况还可以,加上当时AI还没现在这么爆炸,加上产能紧张所以抢AMD在N3的产能,现在这环境抢个鬼....…
发表于 2025-2-9 02:24 | 显示全部楼层
腿毛飘飘 发表于 2025-2-9 01:54
美杜莎到27年了吗?我还以为26H2 能上呢,那从现在到一整个26年,长达近两年的时间没新产品,全靠改名吗 ...

可以考虑把strix halo的封装技术移植到桌面或下放给中端产品
发表于 2025-2-9 08:26 来自手机 | 显示全部楼层
IODIE里塞了几个低功耗U?
发表于 2025-2-10 09:12 | 显示全部楼层
panzerlied 发表于 2025-2-8 20:47
这个是可能的,因为NVL和MDS都是27年的东西了。


啊?小英要靠Ultra硬撑足足两年吗?
发表于 2025-2-10 09:39 | 显示全部楼层
威尼斯睡裤 发表于 2025-2-8 20:50
N2 小英会继续抢产能
(8+16)X 2是核战起点
延迟确定高,但也没有更差

跨tile的调度+tile内大小核的调度,我都不敢想intel和微软的阿三工程师们头发得掉多少。

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发表于 2025-2-10 12:09 | 显示全部楼层
n3e还是n3p?
发表于 2025-2-10 12:53 | 显示全部楼层
核战挺好的,但是桌面能不能别搞大小核了
发表于 2025-2-10 13:08 | 显示全部楼层
ttsammammb 发表于 2025-2-8 19:07
这么看下代Zen6桌面装Win10甚至Win7都还行,反而是笔记本移动端没驱动只能上Win11了 ...

后面不要考虑老系统
至强5 在W10上跑分比W11低10%
发表于 2025-2-10 13:40 来自手机 | 显示全部楼层
grqj52 发表于 2025-2-10 09:39
跨tile的调度+tile内大小核的调度,我都不敢想intel和微软的阿三工程师们头发得掉多少。 ...

是的。intel彻底开摆了,P+E+LPE三核齐上,调度啥的 就随缘吧。用户体验可以差,跑分不能输,要不然16P+32E+4lpe ,144mb缓存。那就白堆规模了。
发表于 2025-2-10 14:03 来自手机 | 显示全部楼层
melancholy05 发表于 2025-2-9 02:24
可以考虑把strix halo的封装技术移植到桌面或下放给中端产品

主楼两芯片贴那么近大概率是扇出互联了呀,总不可能学英特尔上硅大底。
发表于 2025-2-10 14:08 | 显示全部楼层
腿毛飘飘 发表于 2025-2-8 12:54
美杜莎到27年了吗?我还以为26H2 能上呢,那从现在到一整个26年,长达近两年的时间没新产品,全靠改名吗 ...

有桌面zen6啊
发表于 2025-2-10 14:31 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2025-2-10 13:40
是的。intel彻底开摆了,P+E+LPE三核齐上,调度啥的 就随缘吧。用户体验可以差,跑分不能输,要不然16P+3 ...

我看早晚有一天intel会学amd直接上软件控制双die核心的调度。
发表于 2025-2-10 14:47 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2025-2-10 14:03
主楼两芯片贴那么近大概率是扇出互联了呀,总不可能学英特尔上硅大底。 ...


具体上啥封装其实我也不是很在乎,主要想高端iodie和四通道内存开放给独显机产品线,内存性能大增一波,还能兼顾续航和L3大小
发表于 2025-2-10 15:49 | 显示全部楼层
melancholy05 发表于 2025-2-10 14:47
具体上啥封装其实我也不是很在乎,主要想高端iodie和四通道内存开放给独显机产品线,内存性能大增一波, ...

现在就开放8通道产品线呀,叫线撕
发表于 2025-2-10 16:28 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2025-2-10 15:49
现在就开放8通道产品线呀,叫线撕


线撕价格门槛太高了而且iodie还是旧制程吧,内存频率上不去,跨CCD延迟堪忧,待机功耗也高很多,halo整套IO设计下放了肯定使用成本低不少
发表于 2025-2-10 16:55 | 显示全部楼层
melancholy05 发表于 2025-2-10 16:28
线撕价格门槛太高了而且iodie还是旧制程吧,内存频率上不去,跨CCD延迟堪忧,待机功耗也高很多,halo整套 ...

我相信Zen6的EPYC和线撕也是扇出互联的。
发表于 2025-2-10 17:10 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2025-2-10 16:55
我相信Zen6的EPYC和线撕也是扇出互联的。

但我目前更期待的是ZEN5 REFRESH,ZEN6还有很远,而且可能会因为制程涨价原因,初期超贵,在很长一段时间里只有高端产品,而低端由ZEN5改款主打
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