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[外设] 香橙派推出AI Studio 训练推断一体人工智能算力卡

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发表于 2025-2-11 00:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 gyc 于 2025-2-11 10:31 编辑

最近都是AI ,大模型 Deepseek部署来

刷视频看到这个,

香橙派在京东悄悄上架了 AI Studio Pro 训推一体人工智能算力卡,其拥有 352TOPS 算力、将支持 Windows 系统,售价 13606 元起。

OrangePi AI Studio Pro 采用昇腾 AI 技术路线,融合“ARM core、Al core、Vector core、Image core”于一体,提供“基础通用算力 + 超强 AI 算力 + 编解码核心”,可满足训推一体 AI 任务需求,拥有 96GB / 192GB LPDDR4X,速率达 4266Mbps。



OPI AI Studio Pro(96G)套装:13606 元(预售价)

OPI AI Studio Pro(192G)套装:15698 元(预售价)


https://item.jd.com/10129915725300.html#crumb-wrap



还有一个 非Pro 版本,资源都是减半的。

问了以下客服,看到了非Pro资料,

这东西就是USB 4  雷电外置扩展显卡来的啊, 问题是40Gbps 速度,跑AI性能好像不会太好吧?

方案都是华为那套,价格不错,就是速度可能不够



-----

更新一个猜测

考虑 非  Pro版本是48G, 即 4个设备规格 都是48G的倍数 , 48G  96G, 196G

所以最高规格的可能就是 双卡 300I DUO,也就是4个 300I ,每个48G 。

不过这样对外性能就好差了
发表于 2025-2-11 01:11 | 显示全部楼层
比halo强了啊
发表于 2025-2-11 01:24 | 显示全部楼层
好像是12通道LPDDR4,如果换成LPDDR5将绝杀,可惜换不得
这玩意还是得看生态,类似竞品是Project Digits和Strix Halo,如果Strix Halo 128G版小主机在1w内还是买Strix Halo
发表于 2025-2-11 01:51 | 显示全部楼层
这玩意咋用
插电脑上,训练或推理的时候就直接调用?
那各种ai软件还需要做适配吧
发表于 2025-2-11 02:43 | 显示全部楼层
他做成usb4扩展坞的形式应该是考虑到将来兼容多平台和可扩展,linux win macos都能用,然后用雷电口实现多机可扩展。挺好的,比做成一个独立操作系统的小主机灵活的多。

发表于 2025-2-11 08:09 来自手机 | 显示全部楼层
就一个USB4吗?难道互联通过主机,那延迟多高?
192g能不能多卡叠加?
 楼主| 发表于 2025-2-11 10:04 | 显示全部楼层
manwomans 发表于 2025-2-11 01:51
这玩意咋用
插电脑上,训练或推理的时候就直接调用?
那各种ai软件还需要做适配吧 ...

是的,
需要适配,或者从华为社区下载方案。
 楼主| 发表于 2025-2-11 10:07 | 显示全部楼层
klxq15 发表于 2025-2-11 01:24
好像是12通道LPDDR4,如果换成LPDDR5将绝杀,可惜换不得
这玩意还是得看生态,类似竞品是Project Digits和S ...

是啊,

我估计这东西 是香蕉派与华为合作, 搞得AI学习硬件。 上一个是20T 开发板


只不过这带宽, 不如出个PCIE卡啊
 楼主| 发表于 2025-2-11 10:10 | 显示全部楼层
炼金术士 发表于 2025-2-11 08:09
就一个USB4吗?难道互联通过主机,那延迟多高?
192g能不能多卡叠加?

目前产品还没上市, 还不好说

不过看外形和资料 就一个USB4(雷电)

叠加应该没问题,就当成多个 PCIE设备。
就是这速度。


不过考虑设备体积和外形,内部大概率是一体板子,要是内部是PCEI的,直接拆了,插PC上
 楼主| 发表于 2025-2-11 10:11 | 显示全部楼层

不不不,就是一个卡, 还需要电脑才行。。还给内存大。。
发表于 2025-2-11 10:33 | 显示全部楼层
利好笔记本,总有1-2个雷电3/4或USB4;就是相比笔记本整机价格的话,有点奢侈
intel也暂缓在AI上烧钱了,先造好CPU吧;
搬个板凳看热闹,这股AI潮能掀起多大规模烧钱热,成熟形态是什么样的

英特尔在2023年分享了其人工智能(AI)和加速器的战略路线图,其中包括了代号“Falcon Shores”的下一代数据中心GPU,将是Gaudi 3的后续产品,采用多芯片模块化设计,同时会加入“可扩展的I/O设计”。英特尔选择向台积电(TSMC)下单生产Falcon Shores,采用3nm和5nm工艺,结合CoWoS先进封装,预计2025年末进入量产阶段。

近日财报电话会议上,英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthauus表示,根据行业的反馈,已决定将Falcon Shores用作内部测试芯片,仍将支持与Jaguar Shores一起开发的机架级系统级解决方案,以更广泛地解决AI数据中心的问题。
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