本帖最后由 sugarbear 于 2025-2-11 20:49 编辑
从芯片组的角度来说，AMD 800系主板相比600系主板来说，变化不大，简单来说 - X870E就是具有U4接口的X670E
- X870就是具有U4接口的B650E
于更详细的分析可以看看我之前的文章：
新一代AMD主板“初芯不变”，微星MPG X870E CARBON WIFI开箱分享
当然X870E毕竟是最新的旗舰级主板，各路厂商在网络性能，快拆/装结构等方面还是作了不少升级。比如这次评测的是微星最近发布MPG X870E EDGE TI WIFI（刀锋钛），配备了5G网络接口，SSD及其散热片全部采用快拆/装设计，另外它还具有经典的钛色系，很有辨识度，非常适合白色或者银色主题的装机。
主板开箱
▼包装封面设计的饱和度很高，有主板渲染图，型号，并有Lightning USB 40G，5G有线网卡和Wi-Fi 7的标识。
▼主板为标准的ATX板型，采用了更有金属质感的钛色涂装PCB和银白色金属散热片组合。主板采用了8层PCB，再加上有大面积的金属散热片覆盖，非常的沉。
▼左侧散热上的微星龙徽当然是有ARGB效果的，但也是整个主板唯一有光效的地方。这一部分设计的蛮复杂，还加入一条透明磨砂的塑料条带，使得部分灯效产生了磨砂的质感。
▼除了为主板左侧供电提供了超大块的散热器，顶部供电也提供了一块金属散热器，在两块散热之间有CPU的辅助供电接口，采用双8Pin设计。
▼配置了四条DDR5内存插槽，采用双边卡扣设计，最大支持容量为256GB。在内存频率方面，最高达到8400MT/s（单条），当然使用6000MT/s内存，然后压时序是一种性价比更高的做法。
▼24pin供电接口上方提供了EZ DEBUG灯和诊断码数显屏，有故障的话更容易判断原因。进入系统后发现这个诊断码数显屏还能实时显示CPU的温度（可以看到其数值和冷头上一致）；24pin供电接口下方有一个特别的EZ Conn接口，通过附件带的转接线，可以得到1个4Pin PWM风扇+1个5V ARGB+1个USB 2.0接口。
▼主板的下半部分几乎全部都被金属件覆盖了，大部分是SSD和芯片组的散热片，此外声卡区域也覆盖了金属装甲。主板底部除了常见的风扇、ARGB、RGB、USB2.0等接口外，还有一个8Pin PCIe辅助供电接口，如果使用RTX5090D，插入供电线更保险。
▼M.2散热片和SSD全部采用了免螺丝的快拆装设计。取下散热片之后，可以看到一共有4个M2 接口。第一个接口采用了上下双面散热设计，能支持22110规格（兼容2280），直连CPU，支持PCIe 5.0 x 4；第二个接口也是支持PCIe 5.0，不过由于和U4共享带宽，同时使用时，两者都只能达到PCIe 5.0 x 2。当然也可以在bios中将M2接口设置成全速，不过这样U4接口将失效；最下面两个M2接口由芯片组提供，支持PCIe 4.0 x 4。
▼配备3个 PCI-E x16 插槽，第一条直连CPU，支持PCIe 5.0 x 16,并有金属包裹用于加固。第二条仅支持PCIe 3.0 x1，第三条支持PCIe 4.0X4，后两条都是芯片组提供的。
▼第一个PCIe 5.0插槽配置了微星最新的显卡快速拆装技术：EZ PCIe Clip II，锁定卡扣采用金属材质，强度更高更加耐用。按下后会锁定开启/关闭，并不用一直按住来保持状态，这样的结构肯定不伤到显卡插口。
▼前置USB与SATA接口都是转90度设计的，并藏在外甲之下，正面看更加美观，包括：1个USB 20Gbps Type-C接口（支持27w快充）、4个SATA 6Gbps接口，以及2组USB 5Gbps Type-A接口（能转接4个接口）。
▼具体IO接口直接标在图上，就不再复述了。值得强调的是2个USB 40Gbps Type-C接口，也是与上代主板最大的区别。
▼最大惊喜是PCB背面也进行了涂装，也是与纯白色有一定色差的钛金属颜色。此外，上面也有一些芯片，贴片电容等。
主板拆解
▼拆下主板的各种散热片以及装甲，还是挺多的！供电的两部分散热器之间有一根热管用来均热，Mos和电感部分均有 7W/mk导热垫。
▼看下裸板的情况，整个PCB全部为钛色涂装，由于4个M2接口和双芯片的布局占用面积太大，CMOS电池被粘到了后置I/O区域。
▼供电方面，电感以及对应的Dr MOS共17组。PWM控制器为MPS芯源公司的MP2857，最多支持7+2相供电。而其中16相都搭配了型号为MP87670，单相输出80A电流的Dr.MOS。由于没有发现倍相芯片，根据PWM芯片应该是7相并联14相的核心供电+2相核显供电。另还有一相为MISC，负责核心与SOC以外的供电，采用立锜RT3672EE作为PWM主控，搭配丝印BR00的DrMOS，来自Alpha & Omega的DrMos,最高支持 55A 的电流。
▼再来看看其它的重要芯片。USB 4控制器是祥硕科技的ASM4242，靠它在IO部得到了2个USB 40Gbps Type-C接口，上行端口可达到PCIe 4.0 x4带宽，而且具备了USB4与雷电4双认证。芯片的块头不小，特意为它安排了一块独立的散热片。
▼网络方面，无线网卡为WIFI 7，支持蓝牙5.4，具体型号为高通QCNCM865，支持320MHz满血带宽，微星为它配备了一个蛮大的独角式白色天线，底部为磁吸设计；有线网卡为瑞昱RTL8126 5G网卡，可以组建高速的局域网环境（比如连接NAS）。
▼X870E为双FCH芯片设计，2颗FCH芯片以菊花链的方式和IOD相连，可以提供12条PCIe 4.0扩展通道，而单FCH芯片的主板只有8条PCIe 4.0扩展通道。这让X870E主板有了更多的扩展接口！
▼声卡芯片是小螃蟹的ALC4080，搭配了5颗音频电容。
简单测试
测试使用硬件如下： CPU：AMD 锐龙 9 9900X 主板：微星 （MSI）MPG X870E EDGE TI WIFI 内存：宇瞻（Apacer）NOX DDR5 RGB -7600MT/s 16G*2 （C36） 散热：乔思伯（JONSBO）TH-360 白色 电源：安钛克（ Antec）NE1000 白色 机箱：Thermaltake（Tt）Core P3
BIOS ▼800系列主板的BIOS进行一定的重新设计，底色变成了黑色到紫红色的过渡效果，图标和文字感觉也更锐利了一些。EZ Mode（简易模式）变得更全面更易用，基本包括了日常需要用到的设置和数据面板，像PBO设置、Memory Try It!等等都不用在进入Advanced模式就可以设置了。
▼Advanced模式的布局也得到了重新排布排，变成主菜单 + 操作面板 + 信息面板的三列式。但设置选项的逻辑基本还是和以前一样，用惯微星以前BIOS的用户也不必担心还得重新学习。
CPU性能 ▼CPU为9900X，拥有12 核心 24 线程，加速频率为5.6GHz ，总缓存大小76MB ，TDP为120W。默认状态下不能完全发挥CPU的性能，主板PBO选项提供了多种模式，有侧重于性能提升的Enhanced Mode，更为激进的Enhanced Mode Boost模式，兼顾散热的Set Thermal Point模式，以及手动档的Advanced模式。开启PBO后（Advanced模式），Cinebench 2024多核跑分相比默认状态提高了6%，当然代价是最大功耗从160w提高到220w！
内存性能 ▼由于使用内存的XMP档为7600MT/s，所以使用Memory Try It！功能，并开启降低内存延迟的Memory Timing Preset（Tighter）。分别设定到6000MT/s（同频模式)和8000MT/s（分频模式），对比下两者的延迟情况差不多，8000MT/s的读写性能要强10%左右。所以现在使用锐龙9000处理器超到8000MT/s的频率已经不成问题，不过还是选择6000MT/s的内存，然后再压时序使用更有性价比。
最后
现在微星X870E主板已经有了4款，从配置上说，刀锋钛在供电和接口规模上是稍弱于暗黑，而战斧则是刀锋钛的科技换皮版本，配置应该相同，只是没有钛色涂装，定价方面应该会便宜一点（会晚一点上架）。
刀锋钛还是有很多特色的，刀锋钛的一个M2接口和U4接口共享通道，相比暗黑主板的一个M2接口和第一条PCIe槽共享通道方案，可能更适合大多数用户的使用习惯。 另外作为钛色涂装的主板，确实非常适合银白主题的主机，在视觉效果上，这是其它黑色系主板无法抗衡的！
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发表于 2025-2-11 20:49
