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[显卡] 357mm2

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发表于 2025-2-26 18:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
53.9 billion晶体管

357mm2面积


屏幕截图 2025-02-26 182538.png
发表于 2025-2-26 18:29 | 显示全部楼层
70ti多少?频率呢?
发表于 2025-2-26 18:53 | 显示全部楼层
不比7900XTX少,性能也该看齐
发表于 2025-2-26 18:56 | 显示全部楼层
面积比7900gre大不了太多,成本应该不太高
发表于 2025-2-26 19:03 | 显示全部楼层
作为对比,5080的GB203是45.6b晶体管,378mm2面积。
Navi48的晶体管密度比GB203高出不少
发表于 2025-2-26 19:08 | 显示全部楼层
密度这么高,热点温度 这次要起飞?

苏妈玩成本 是真会玩
发表于 2025-2-26 19:11 | 显示全部楼层
转贴机:面积赢了!KAG!
发表于 2025-2-26 19:21 | 显示全部楼层
但比7900XTX面积还大
发表于 2025-2-26 19:26 | 显示全部楼层
7900XTX是522mm²,58.0billions
发表于 2025-2-26 19:26 | 显示全部楼层
csqaclp 发表于 2025-2-26 19:21
但比7900XTX面积还大


没有哦,  7900 那个 只有纯计算单元 不含显存和缓存单元

其实中核心这样,比搞chiplet 性价比高很多
发表于 2025-2-26 19:27 来自手机 | 显示全部楼层
tengyun 发表于 2025-2-26 19:08
密度这么高,热点温度 这次要起飞?

苏妈玩成本 是真会玩

烤机50℃+,慌个屁…
发表于 2025-2-26 19:28 | 显示全部楼层
nApoleon 发表于 2025-2-26 19:27
烤机50℃+,慌个屁…


是XT么
哪家神卡 膜拜下
发表于 2025-2-26 19:28 来自手机 | 显示全部楼层
tengyun 发表于 2025-2-26 19:28
是XT么
哪家神卡 膜拜下


TUF…
风扇1100rpm~
发表于 2025-2-26 19:28 来自手机 | 显示全部楼层
tengyun 发表于 2025-2-26 19:08
密度这么高,热点温度 这次要起飞?

苏妈玩成本 是真会玩

AMD:这就阉掉hotspot
发表于 2025-2-26 19:30 | 显示全部楼层
同样是4nm,为什么RDNA4的密度和频率都比对手高?
发表于 2025-2-26 19:31 来自手机 | 显示全部楼层
rana23 发表于 2025-2-26 19:30
同样是4nm,为什么RDNA4的密度和频率都比对手高?

架构的优越性?
发表于 2025-2-26 19:35 | 显示全部楼层
tengyun 发表于 2025-2-26 19:08
密度这么高,热点温度 这次要起飞?

苏妈玩成本 是真会玩

是不是该学老黄阉掉热点温度
发表于 2025-2-26 20:14 来自手机 | 显示全部楼层
比GB203多了18%晶体管,然后性能只能打打4080Super?

intel ARC:你也往核心里塞电阻丝?

点评

塞电阻丝不是问题,只要小就行了,牙膏ARC是面积大+塞电阻丝  发表于 2025-2-26 20:18

评分

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发表于 2025-2-26 20:28 来自手机 | 显示全部楼层
晶体管数量对消费者基本是无意义的数据,核心面积至少还和成本有关系。
发表于 2025-2-26 20:49 | 显示全部楼层
PPXG 发表于 2025-2-26 20:14
比GB203多了18%晶体管,然后性能只能打打4080Super?

intel ARC:你也往核心里塞电阻丝? ...


但面积更小,频率更高,功耗也正常,高水平发挥,这么一比就显得rdna3菜得很
发表于 2025-2-26 20:57 来自手机 | 显示全部楼层
AMD还举行了对部分媒体的"RDNA 4" 显卡的闭门新闻简报会,有更多参数信息得到进一步的官方确认。其中,RX 9070XT的TBP功耗确认为了304W,而RX 9070的TBP功耗则为220W。性能方面,RX 9070XT在Vulkan得分为177395分,在OpenCL测试中你的分为179178分;RX 9070在Vulkan中得分为158520分,在OpenCL测试中得分为140842分:
发表于 2025-2-26 21:56 | 显示全部楼层
rana23 发表于 2025-2-26 19:30
同样是4nm,为什么RDNA4的密度和频率都比对手高?

架构啊,N为什么提升小就是因为不变架构硬堆规格拉功耗
发表于 2025-2-26 22:14 来自手机 | 显示全部楼层
A卡核心晶体管密度高以前是惯例,因为AMD以前还设计制造CPU。
14nm之后两家几乎没在相同工艺较量过,这一点被人忘了
发表于 2025-2-26 22:20 来自手机 | 显示全部楼层
晶体管少很牛逼轰轰,可惜台积电不按晶体管数量给你结账
发表于 2025-2-26 22:52 | 显示全部楼层

6开头的价格是tuf吗
发表于 2025-2-26 23:14 | 显示全部楼层
PPXG 发表于 2025-2-26 20:14
比GB203多了18%晶体管,然后性能只能打打4080Super?

intel ARC:你也往核心里塞电阻丝? ...

但是不是功耗比5080低?频率还更高,就很迷。
发表于 2025-2-26 23:34 | 显示全部楼层


能不能说点编解码器的事情,能对标50系吗?
发表于 2025-2-27 02:09 | 显示全部楼层
tengyun 发表于 2025-2-26 19:08
密度这么高,热点温度 这次要起飞?

苏妈玩成本 是真会玩

温度要看功率密度,不是晶体管密度
发表于 2025-2-27 02:16 | 显示全部楼层
所以 RDNA 3 是彻头彻尾的失败了吗?芯粒被证明吃力不讨好?单独设计的核心频率跑不上去,独立出来的 cache 和显存控制器也没减少成本
发表于 2025-2-27 02:32 来自手机 | 显示全部楼层
芯片小点好,显存给多一点比较重要。
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