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楼主: MolaMola

[显卡] 探究下均热板覆盖显存的设计

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发表于 2025-3-7 14:37 来自手机 | 显示全部楼层
MolaMola 发表于 2025-3-7 14:34
不是的,你这个图也是他们说的垫了一层金属的,我描的边这些位置可以明显看到
技嘉的9070xt也是这样的, ...

那就来个我自己的TUF4090 没有金属,一体式3D均热板

1000163661.jpg
 楼主| 发表于 2025-3-7 14:40 | 显示全部楼层
本帖最后由 MolaMola 于 2025-3-7 14:47 编辑
PPXG 发表于 2025-3-7 14:37
那就来个我自己的TUF4090 没有金属,一体式3D均热板


这个确实是了,所以反而是40系这么用的多
会不会是4090开始用均热板,一不做二不休芯片显存都贴合,结果在gddr7上发现优势没多大就不多花这点钱了?
或者反而被显存影响了芯片散热?
发表于 2025-3-7 14:45 来自手机 | 显示全部楼层
MolaMola 发表于 2025-3-7 14:40
这个确实是了,所以还是有卡这么做的

我有点怀疑猛禽那个金属片是单纯为了降低一点点导热垫高度做的,很薄的一小片,30系那个时代有一种显存位置垫高设计很多是VC均热板的GPU核心位置突出一块,显存位用一块比较厚的金属片焊接上去,和40系这种核心显存共用均热板一个平面的设计还不太一样
发表于 2025-3-7 14:49 | 显示全部楼层
鬼武人 发表于 2025-3-7 12:56
然而并没有,跟7000系一样的,这才20Gbps,还没用上三星的24Gbps GDDR6呢

24Gbps的GDDR6有哪张卡实装过吗?总给我一种从来没量产过的感觉。。。
发表于 2025-3-7 15:16 | 显示全部楼层
370390490590 发表于 2025-3-7 14:30
7900gre samsung g6也是1.35v

7900GRE 不是用的  海力士 1.35V 低速的18Gbps GDDR6?

https://www.chiphell.com/article-30310-2.html  伦达有评测啊
发表于 2025-3-7 15:19 | 显示全部楼层
PPXG 发表于 2025-3-7 14:45
我有点怀疑猛禽那个金属片是单纯为了降低一点点导热垫高度做的,很薄的一小片,30系那个时代有一种显存位 ...

我印象里40系以来不管是不是均热板,gpu和显存共用一个平面的其实比较少,还是金属板垫高一下再配薄的导热垫的更多

到这次50系就首页那一大波评测卡来看,我记得除了夜神是均热板对显存颗粒位置立体做高之外,其他全都是垫高

效果来讲应该是 金属+薄导热垫 要好于直接一片厚导热垫。这点从共平面的猛禽3080有铜片垫高改造;猛禽4090的显存温度明显要比tuf 4090要低等实例能够佐证
发表于 2025-3-7 15:31 | 显示全部楼层
atiufo 发表于 2025-3-7 14:49
24Gbps的GDDR6有哪张卡实装过吗?总给我一种从来没量产过的感觉。。。

没有,还在sample阶段
发表于 2025-3-7 15:35 | 显示全部楼层
均热板  被核心加热之后,会 反向加热 显存的  
发表于 2025-3-7 15:47 | 显示全部楼层
都是焊接铜片解决的。。凸起VC费时费力,效果又不一定好
发表于 2025-3-7 17:01 | 显示全部楼层
技嘉 RX 9070 XT Gaming OC,焊铜片是因为均热板面积不够覆盖显存。
6mx7-Gigabyte-RX-9070-XT-Gaming-OC-Review-73.jpg
6mx7-Gigabyte-RX-9070-XT-Gaming-OC-Review-75.jpg
为了焊的铜片能厚一点,核心部分还特意凸出来一块。
 楼主| 发表于 2025-3-7 17:24 | 显示全部楼层
63047838 发表于 2025-3-7 17:01
技嘉 RX 9070 XT Gaming OC,焊铜片是因为均热板面积不够覆盖显存。

你的意思是,这个铜片的外圈比底下的均热板的外圈要大是吧
发表于 2025-3-7 21:15 | 显示全部楼层
喝茶 发表于 2025-3-7 13:41
amd低人一等。。。。

记得魔鹰是4年的。的确是n卡。原来根源是这样子啊,长姿势了
发表于 2025-3-7 22:41 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2025-3-7 15:16
7900GRE 不是用的  海力士 1.35V 低速的18Gbps GDDR6?

https://www.chiphell.com/article-30310-2.html ...

混用
也有型号用SAMSUNG, 你去看TECHPOWERUP那边的拆解
H56G42AS8DX-014跟K4ZAF325BC-SC20都是20GBPS原生速率
重点在于使用SAMSUNG的型号也是在跑1.35V
发表于 2025-3-7 23:09 | 显示全部楼层
叶开拓 发表于 2025-3-7 13:57
当年3080的最佳解决方案 现存大概降低20-30° 上面涂硅脂。。完美

真是三人行必有我师,已经找到该网店下单
发表于 2025-3-8 10:26 | 显示全部楼层
鬼武人 发表于 2025-3-7 23:09
真是三人行必有我师,已经找到该网店下单

哈哈  3080 3090 3080ti都是一样的。   但是要根据不同规格的厚度得买不一样的
发表于 2025-3-8 10:44 | 显示全部楼层
鬼武人 发表于 2025-3-7 13:00
只有AORUS是4年保,普通系列3年

除了风魔都是注册保四年,N卡
发表于 2025-3-8 11:19 | 显示全部楼层
从30系的GDDR6X过来的显存散热一直都有在看,无非几个原因:
1.显存垫导热效率太差,很多大厂为了省那几毛钱的成本,用的最次的导热垫
2.显存散热和核心散热分开,有一些搞笑的设计是显存散热的薄铁片是直接焊在散热鳍片上的,不走热管,导致核心和显存温差很大。
3.显存散热的薄铁片虽然是焊在铜底上,但接触面不足,或者中间有空隙导致散热不佳

所以宁可用保守的一体铜底,也不要分体式的,40系50系显存发热低,很多厂家就忘记了30系的噩梦了,现在9070系列一出来傻眼了吧?
发表于 2025-3-8 11:21 | 显示全部楼层
PPXG 发表于 2025-3-7 14:37
那就来个我自己的TUF4090 没有金属,一体式3D均热板

无论是一体VC还是一体铜底都是最好的设计,只要显存散热垫品质好,都可以解决大部分问题。
发表于 2025-3-8 17:19 | 显示全部楼层
也就从30系的GDDR6X开始才关注显存温度?以前根本不管
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