传SK海力士与英伟达达成协议 独家供应Blackwell Ultra使用的12层HBM3E

mnak888

英伟达将于2025年3月17至21日在美国加利福利亚州圣何塞举办GTC 2025活动，创始人兼首席执行官黄仁勋将登台亮相，在北京时间3月19日凌晨1点举行主题演讲。在这次GTC 2025活动上，预计英伟达将推出基于Blackwell Ultra架构的GB300。

据TrendForce报道，SK海力士已经与英伟达达成了协议，将独家供应Blackwell Ultra使用的12层堆叠HBM3E，预计会进一步巩固其在HBM领域的领导地位。同时SK海力士也在英伟达下一代Rubin架构GPU的HBM4供应上处于领先位置，传闻2025年6月之前将出货HBM4样品，预计第三季度就能开始量产。



虽然最新消息称，三星的8/12层堆叠HBM3E有可能在2025年5月底至6月初获得英伟达的认证，并有望在2025年上半年内量产HBM3E。不过比起SK海力士，三星还是要落后太多。SK海力士早在2024年3月就量产了8层堆叠HBM3E，同年9月又量产了12层堆叠HBM3E。

SK海力士的12层堆叠HBM3E采用了12颗3GB DRAM芯片，与现有8层产品相同厚度下，容量提升50%，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量。为了实现此目标，SK海力士将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%，并采用硅通孔技术（TSV）技术垂直堆叠。SK海力士还解决了将变薄的芯片堆叠更多时产生的结构性问题，将MR-MUF工艺应用到新产品中，放热性能较上前一代提升了10%，并增强了控制翘曲问题，从而确保了稳定性和可靠性。

外界估计，GB300将是英伟达在GTC 2025上的亮点，其逻辑结构与GB200相似，共有8个12层堆叠的HBM3E模块，容量达到288GB。

新闻来源 https://www.expreview.com/98825.html

libfire2002

老黄一天到晚不干正事，到处登台演讲

人 雷布斯 还亲自负责研发这块呢

星河之主

老黄是真的厉害   引领了科技世界的前进步伐，加油  希望早一点实现  AI全智能时代~！

aibo

当年三棒在储存行业简直只手遮天。内存显存闪存颗粒都是高品质代表。
结果这几年最大的一块肉没吃上，sk几乎垄断了老黄的hmb

utabll

三星最先搞的HBM没想到完全被海力士断档领先了

Flanker

utabll 发表于 2025-3-23 14:48
三星最先搞的HBM没想到完全被海力士断档领先了

最早是海力士和amd合作搞hbm对抗三星美光的hmc

后面2是三星合作nv先出的，到了2e/3海力士又反超回来