本帖最后由 octan 于 2012-6-3 08:44 编辑
已经很久没有装过主机了，新家装修完工在即，本来还在纠结到底是买笔记本呢还是装台主机，这次有幸获得E3-1230 V2活动资格，正好非常开心的作出了选择*/-12
家中装修还未完工，所以装机都在卖场的朋友处完成，内存和CPU均直接从朋友手中loot*/-19他也是E3党，去年看了轮子的评测开始用E3+M4G，今年换了V2，机箱用的是TJ-08E，极力推崇
废话不多说，配置如下
CPU E3-1230 V2
主板 MSI ZH77A-G43
CPU散热器 Thermalright TS-120
机箱 NZXT H2
电源 Antec TruePower New TP550 显卡 MSI HD6870 HAWK 内存 三星黑武士4G×2 硬盘 三星830 128G
首先是CPU，也是这次的主角。E3-1230 V2，i7的性能，i5的价格，需要高性能但又不愿意多折腾的用户首选。
纸巾早早登场，不要以为这是普通的纸巾，这是店家用来包装CPU的……*/-91
散热器，CHH出场率也很高的TS，200元以内风冷散热最强，应付不能超频的E3-1230 V2很轻松。
主板，MSI ZH77A-G43，中规中矩的主板，合适的价格，齐全的接口，没有过多的功能，也没有过多的用料，用来搭配E3再合适不过。
显卡，MSI HD6870 HAWK，同样出自MSI之手，出色的散热，在保证温度的同时，声音也控制得很好
电源，Antec TruePower New TP550 ，半模组设计，80PLUS铜牌认证，采用海韵M12D方案，拿在手中很有重量，应付这次的配置绰绰有余，再加一块6870来CF也不在话下。
硬盘，三星830 128G，最近很热门的新秀，采用的是三星自家的主控+自家的颗粒，甚至还有自家的缓存，整体解决方案带来的是更好的稳定性，7mm的厚度也做到了2.5寸硬盘的极致
内存，三星黑武士，就没单独拍照了，30nm工艺，无马甲半高的设计保证了跟散热器的最大兼容性，而且依然保持强悍的性能，1600MHz下1T，8-8-8-18毫无压力
聚集一堂，整装待发
除了以上提到的配件外，低下和顶上各加了一只静蝠
装机持续了两个钟头，两个人……果然是太久没装过了
这个角度可以看到风灵离侧板任有足够距离，更高的散热器应该也可以顺利装下。不过热管的帽子可能顶到侧板的静音棉了
CPU散热和显卡之间还有很宽裕的空间
从这个角度可以看到，第一个内存插槽和风扇冲突，使用马甲条的同学要注意啦
这张可以清楚的看到CPU供电，其实这里装个HR-02也不错*/-19
换个角度看一下
第一次走背线，只能说都捆好了……这里要说一下，H2后面走线的空间还是相当足的，而且背板上留有很多捆扎带的小孔，是个适合走线的好箱子
测试环节
首先是功耗，整机满载274W，CPU满载比空载增加56W，显卡满载比空载增加160W，基本都与标称值相符
室温约26度
空载CPU 35度，显卡43度
满载CPU 62度，显卡70度
此时依旧听不到什么声音，静音的效果还是很好的*/-26
但是跑分就悲剧了，CPU 只有6.71，不知怎么的就是跑不上7 。内存时序调过几次都不行，顺便赞一下内存，1600下1T，8-8-8-18，很是惬意
PCMack 5052，分数还算正常
3DMARK11，P4563
X1427
wPrime
最后是硬盘跑分，三星830，持续写入喜人，4K比较难受。
最后感谢CHH在我新家即将完工之前给我一个装机的好机会，也给我家中添加了很有分量的一件好家具：）
本来还打算跑个SSD RAID，今天太赶，只能改天补图了。
最后爆一个小插曲，装机的时候旁边有个头发白了一半的大叔找朋友装机，看到我们在忙，就过来问了一下“你们这机器多少钱”，我抱着不要吓到大叔的心态说“5000多不到6000吧”，结果大叔来了一句“那我的一台可以装你3台了……”*/-91，丢脸丢大了……大叔的是3930K+680，ROG+贼船水冷，8根梳子插满，不过他是工作需要。以后一定要记住，人不可貌相啊
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发表于 2012-5-4 20:39
发表于 2012-5-4 21:02
