本帖最后由 zhxb99 于 2012-5-17 14:32 编辑
记得上次升级装机是在2011年9月份，Z68+I7 2600K组合（请移步我的门户帖： CHH标配，红黑，有纸巾！国庆节装机实录 https://www.chiphell.com/thread-272508-1-1.html ），欣闻INTEL IVY上市，正好论坛开始搞E3-1230 V2装机Show活动，本来由于某种原因不参加，后来经过努力，终于可以参加了。正好这时幸运之神光临我舍，接到了从天上掉下来的馅饼，如愿参加活动。在这里我感谢CHH、感谢轮大、感谢各位版主、感谢各位基友，内牛满面中。。。。。。
整 机 配 置 组 别：高端组
活动提供 | 散热器 | 利民Thermalright HR-02 | 主板 | 微星MSI Z77A-G45 | 显卡 | 华硕ASUS GTX560 Ti | 机箱 | 安钛克Antec P183 V3 | 电源 | 海韵Seasonic X-760 |
自有或新购 | CPU | Intel 至强 Xeon E3-1230 V2 | 散热膏 | 信越 7783 | 内存 | 三星（Samsung）黑武士DDR3 4G*4 | SSD | 镁光M4-128G、INTEL SSD 330系列 120G | 硬盘 | 西部数据WD 640G | 显示器 | 戴尔DELL 2407WFP | 音箱 | 创新 T20II | 键盘 | RE LFORCE10周年纪念版静电容键盘 | 鼠标 | 罗技 G700 | 其他 | 功耗仪、调速面板、SSD抽取盒、红黑硅胶线 | OS | Microsoft Windows 7 64bit 中文旗舰版 |
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第一部分：硬件篇
一、活动提供硬件：
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微星Z77A-G45主板，该主板支持最新的Ivy Bridge CPU，采用UEFI BIOS使启动更迅速，能够更好的支持Windows 8操作系统，另外用料上更是采用了升级版本的微星第三代军规用料，更稳定，更为高效，另外还能支持原生USB3.0和PCI-E 3.0等。主板采用黑色PCB版，接插件为蓝黑配色，整体卖相良好。主板采用LGA 1155接口，支持Core i7/Core i5/Core i3处理器等。供电部分，微星Z77A-G45主板采用7相供电方案，并且具备了大面积散热片，供电部分用料更是采用了最新的微星“第三代军规组件”，主要包括钽电容供电、军工级固态电容等，能够保证主板运行更为稳定更为持久。 微星Z77A-G45主板提供4个DDR3 DIMM插槽，支持双通道DDR3 2677(超频)/2400(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066MHz内存。 磁盘部分，微星Z77A-G45主板提供4个SATA 2接口和2个SATA 3接口，高速的数据传输能力能够为用户带来更快的处理速度。
扩展插槽部分，微星Z77A-G45主板提供1个PCI-E3.0 x16、3个PCI-E2.0 x16 和4个PCI-E2.0 x1插槽。PCI-E3.0接口能够带来32GB/s的极速传输带宽，性能更加翻番。
接口方面，微星Z77A-G45主板拥有4个USB2.0接口，2个USB3.0接口，1个HDMI接口，1个DVI接口，1个VGA接口，PS/2键鼠通用接口，1个RJ45网络接口，1个同轴输出接口，1个光纤接口、音频接口等，丰富的接口足够用户的使用需要。
主板包装盒正面：
主板包装盒背面：
主板，主板说明书、驱动光盘和全部配件：
主板本体：
主板本体：
将CPU盖子拿下来拍一张：
主板背面：
主板IO输出、输入接口: 4个USB2.0接口，2个USB3.0接口，1个HDMI接口，1个DVI接口，1个VGA接口，PS/2键鼠通用接口，1个RJ45网络接口，1个同轴输出接口，1个光纤接口、音频接口等：
4个SATA 2接口和2个SATA 3接口，20针USB3.0接口（可输出两个USB3.0接口）：
4个DDR3 DIMM插槽，支持双通道DDR3 2677(超频)/2400(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/1066MHz内存，24针电源接口：
1个PCI-E3.0 x16、3个PCI-E2.0 x16 和4个PCI-E2.0 x1插槽。PCI-E3.0接口能够带来32GB/s的极速传输带宽，性能翻番：
GEN3：
LGA 1155接口，支持Core i7/Core i5/Core i3处理器等。供电部分，微星Z77A-G45主板采用7相供电方案，并且具备了大面积散热片，供电部分用料更是采用了最新的微星“第三代军规组件”，主要包括钽电容供电、军工级固态电容等，能够保证主板运行更为稳定更为持久。右上角是8针CPU电源接口：
1155针CPU插槽：
1155针CPU插槽：
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HR-02 基本上属于CHH DIYER的标配了，我也不详细介绍了，直接上图：
包装盒，由于包装人员将胶带黏在了盒子上，撕下后留下的痕迹（包装人员怎么包装的！！！）:
盒子打开，上面是说明书、下面是散热器和配件盒：
散热器和全部附件：
HR-02散热器本体：
HR-02散热器本体（各角度）：
HR-02散热器本体（各角度）：
HR-02散热器本体（各角度）：
HR-02散热器本体（各角度）：
底部经过抛光处理，光亮照人 ：
HR-02散热器本体（各角度）：
新版的是穿Fin，很干净：
31片散热片：
底部经过抛光处理，非常光亮：
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显卡介绍：
这是一款顶级板卡厂商华硕带来的GTX560 Ti产品，这款显卡全称叫做华硕ENGTX560 Ti DCII/2DI/1GD5，我们可以看出这款显卡是基于DirectCU技术的产品，而包装盒又再次提醒我们，这是一款S.A.P超合金供电概念显卡，所以在供电效率和功耗温度控制方面自然表现不凡。所谓DirectCU技术是指纯铜热管直接与GPU接触进行导热，这与传统的散热设计有很大的区别。以往的散热器并不是热管直触GPU核心，而是通过一个铜质底座与GPU接触，铜虽然具备不错的导热性能，但同时也会储热，而Direct CU II散热设计可以用最快速度将热量散热出去。华硕为这款显卡配备了Super Alloy Power（超合金供电），而SAP实际上是一个整体供电概念。从上图可知，这个概念包括高温合金电感、超合金电容，高温合金MOS和超级混合引擎四个部分组成，不同于传统的供电模组设计，华硕超合金供电设计具备耐热，抗腐蚀，减少功率损耗，提高耐久性等特点。
作为一线最大的品质最好的板卡厂商，华硕在显卡方面的新技术开发实力和传统供电与散热技术积淀是其他厂商很难比拟的。显卡整体采用非公版PCB与供电设计，同时搭配了非对称双风扇散热器，为GPU核心和显存及供电部分提供了稳定的运行环境。
华硕ENGTX560 Ti DCII显卡搭配了GF114核心打造，具备完整384个流处理器，32个ROP单元和64个TMU单元，完美支持微软DirectX 11规范，3D Vision技术以及PhysX物理加速技术，显卡还可以通过组建SLI功能来实现3D Vision Surround技术，让玩家充分体验3D+三联屏所带来的魅力。
华硕ENGTX560 Ti DCII显卡使用了DirectCU技术三热管双风扇散热器，从图中我们可以看到采用了Direct CU设计，热管直接与GPU接触，核心热量直接传递到热导管上，再由热导管传递到鳍片上，散热器采用两个10cm风扇，充分将核心热量排出。值得一提的是这款显卡使用了全金属外壳，提升产品品味的同时对散热有较大帮助。 供电部分采用了6+1项设计，每项配备了立式全封闭电感、固态电容和八爪鱼MOSFET。华硕ENGTX560 Ti显卡还采用华硕独家Super Alloy Power超合金技术，运用合金金属高导磁、耐热、抗腐蚀特性以减少功率耗损与电源流失，提升耐久性并强化散热运行。据厂商资料可知，华硕GTX560 Ti让效能提升15%，有效降温35°C，并延长2.5倍的使用寿命。接口部分，华硕华硕ENGTX560 Ti DCII显卡搭配了DVI+DVI+Mini HDMI输出，支持各种类型的双头输出模式，以及HDMI高清输出模式，还可以实现高达2560x1600的高分辨率输出。这种接口延续了GeForce GTX 500系列的双DVI搭配Mini HDMI组合。
产品规格：
显示引擎：NVIDIA GeForce GTX 560 Ti
总线标准：PCI Express 2.0
显示内存：GDDR5 1GB
核心频率：830 MHz
CUDA Core：384
渲染频率：1660 MHz
显存频率：4000 MHz ( 1000 MHz GDDR5 )
RAMDAC：400 MHz
显存位宽：256-bit
分辨率：D-Sub 最高分辨率: 2560x1600
DVI 最高分辨率: 2048x1536
接 口： D-Sub 输出: 支持 x 1 (通过 DVI 转 D-Sub 转接头 x 1)
DVI 输出: 支持 x 2 (DVI-I)
HDMI 输出: 支持 x 1 (通过 Mini HDMI 转 HDMI 转接头 x 1)
附 件：2 x 电源线
1 x Mini HDMI 转 HDMI 转接头
1 x DVI 转 D-Sub 转接头
防毒软件 ＆ 应用软件：华硕工具软件与驱动程序
尺 寸： 9 " x 4.4 " 英寸
备 注： 华硕独特功能:超合金供电
纯铜热管直触双风扇散热
显卡硕大的包装盒，正面：
包装盒，背面：
显卡内盒：
显卡本体和配件（配件：2 x 电源线、1x Mini HDMI 转 HDMI 转接头、1 x DVI 转 D-Sub 转接头）：
显卡正面：
显卡背面，密密麻麻的电子元器件：
显卡接口，两个DVI接口、一个HDMI输出接口：
显卡接口，两个DVI接口、一个HDMI输出接口：
竖起来拍两张，看到供电是双6针PCIE电源接口：
竖起来拍两张：
各种角度：
各种角度：
各种角度：
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Antec P183机壳拥有优益的散热、宁静和高雅的特色，采用Antec的独家三层侧面和前面板设计（外层铝板阳极钛色化处理，中层高密度树脂，内层铝板阳极处理，可有效降低噪音以保持一个低噪音的作业环境（Quiet Computing™）。Antec P183机壳更采用特殊双层结构设计，可把电源供应器放置在一个独立的空间，以减少热量和降低系统噪音。此外，更提供两个内部2.5吋固态硬盘托架、风扇外部控制器、线材管理的空间设计及特殊的青铜灰色的外观设计。采用特殊双层结构设计 - 供应器可放置在独立的空间内以及采用120 mm风扇，可有效隔绝热能并减少系统噪音。创新三层式面板设计（外层铝板阳极钛色化处理，中层高密度树脂，内层铝板阳极处理），有效减低零组件运作时的噪音共振。
规格:
• 双层结构设计，可隔绝热能并减少系统噪音
• 电源供应器：附转接背板，可使用标准尺寸电源供应器
• 磁盘槽x13组:
- 外部5.25吋磁盘槽x4组、3.5吋磁盘槽x1组
- 内部3.5吋磁盘槽x6组
- 内部2.5吋磁盘槽x2组
• 散热系统:
- TriCool™120公厘後置风扇x1组
- TriCool™120公厘上置风扇x1组
- 120公厘前置硬盘风扇x2组（选购）
• 方便的线材管理系统，线路可放置于主板背后，利于整理
• CPU cutout - 提供更便利的CPU散热器安装方式
• 三层式面板设计，可有效隔绝系统所发出的噪音 (外层铝板阳极钛色化处理，中层高
密度树脂，内层铝板阳极处理 - Quiet Computing™)
• 机壳前门最大开启角度为270°
• 扩展槽x7
• 面板采用可洗式滤网
• I/O面板
- USB 2.0 x2组
- USB 3.0 x1组
- 高传真音效x1组（HDA及AC’97相容）
• 采用耐久性强的0.8 mm镀锌钢板，硬盘区域则采用1.0 mm的镀锌钢板，坚固耐用
• 适用主板： Mini-ITX、microATX 及 Standard ATX
• 机箱不含电源供应器
• 尺寸:
- 515 mm (H) x 205 mm (W) x 507 mm (D)
- 20.3” (H) x 8.1” (W) x 19.9” (D)
硕大的机箱包装箱：
前面板Antec的标志，没有联力、银欣的拉丝标志给力，但成熟、内敛。IO面板，锁和下面插孔完美配合，一个USB3.0接口、2个USB2.0接口，还有麦克风和耳机插孔 ：
顶部12CM风扇开孔 ：
机箱背部，12CM风扇一个，两个水冷穿孔，下面是电源安装位，上面有2个风扇调速开关，分别调节后部和上部12CM风扇转速：
打开前面板门，看到扎实的防尘措施：
三层复合材质侧板 :
机箱前部5寸位、软驱位和上下两个硬盘笼，防锈纸，下面配件盒：
后部和顶部的12CM风扇：
机箱内部概览，上下两个硬盘笼，各可以安装2个3.5寸硬盘，上面硬盘笼硬盘平放，下面硬盘笼硬盘竖放，硬盘笼是抽拉式的，有一个环可以将硬盘笼拉出，环不用时可以扣在塑料扣具上（设计的真心不错），中间是3.5寸软驱位（现在谁还在用啊？），其实可以安装调速器、硬盘抽取盒之类的：
机箱内部概览：
机箱背板部分，可以走线，有理线扎带，散热器开孔镂空面积很大，利于安装散热器：
和小兄弟MINI P180比较一下：
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海韵X-760是一款通过80PLUS金牌认证的主动PFC全模组化电源，具有防雷击保护，短路保护SCP,过压保护OVP,过电流保护OCP等保护功能。全模组化设计减少电压耗弱并压低阻抗，同时提高效率，增强冷却和可靠性能的整体表。全模组化设计优势： 减少电压弱耗并压低阻抗以实现效率最大化，减少元件数量并精简设置空间，以改善风流，提供更优秀散热表现，广泛使用人工智能和ＳＭＤ的自动化 插件制程，减少手工插件错误，进一步提高可靠度，简洁的布线 达到无与伦比的品质和性能。 电源规格： 20+4pin主板接口：1个 600mm 8pin CPU接口：1个 650mm
4+4pin CPU接口：1个 650mm
6+2Pin显卡接口：4个 600mm
大4pin周边供电接口：8个 550mm+150mm+150mm
小4pin软驱接口：2个 140mm
SATA硬盘接口：8个 550mm+150mm+150mm
性能参数： 12V输出电流: 63A 3.3V输出电流：25A
5V输出电流：25A
包装盒很大：
包装盒反面：
电源的各项参数：
开箱，上面是说明书，右边下面是电源，左面是模组线、电源线包：
全部拿出来：
电源本体和所有模组线、电源线：
这里是电源的参数：
模组线接口：
电源线接口、开关和散热孔：
散热风扇，应该是12CM三洋9S风扇：
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二、原有或新购硬件部分：
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这次活动的主角：Intel Xeon E3-1230 V2
Intel Xeon E3-1230 v2，该CPU搭载了22nm Ivy Bridge架构，频率为3.3GHz，拥有LGA 1155接口。
Intel Xeon E3-1230 v2处理器的主频为3.3GHz，最大Turbo频率为3.7GHz，8MB L3缓存，支持超线程技术，拥有比同等型号更低的功耗。Intel Xeon E3-1230 v2处理器一方面全面提升至22纳米技术，一方面全面支持睿频智能加速技术。这是一款服务器cpu，但是其采用了新一代的架构，性能非常不错，加上采用的是一样的LGA 1155插槽，因此现有许多拥有1155插槽的主板通过更新BIOS都能支持此款CPU。
和瓦力来个合影：
CPU正面，写有型号、频率、产地等（请无视CPU上的散热膏，买入后上主板点亮时用的）：
CPU背面，触点、电容（电容真多啊）：
散热膏：信越 7783
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三星绿色节能内存条：
·最佳性能的30纳米等级
·240针DDR3 SDRAM VLP Unbuffered DIMM;支持1.35伏和1.5伏
·30纳米级半导体技术
·三星原装内存颗粒
·终身质保
·三星正品认证
规格参数：
物理规格 ·规格(W x H x D) 133.35 x 17.75 x 4mm
一般特征 ·产品类型:内存
·认证环境:WEEE, RoHS
·认证电磁兼容性:FCC, CE, PPW Green Dot
·速度:DDR3 1,600Mbps(PC3-12,800)
·种类:DDR3
·容量:4 GB
芯片 ·芯片:DDR3 VLP Unbuffered DIMM
电压 ·电压:1.35V & 1.5V
四根内存，包装蛮精美的：
包装背面：
背面写着各个频率下的参数，支持1.35V和1.5V低电压：
这里写着容量、频率，还有防伪条码（要刮开）：
内存条上的内存型号、频率参数、生产周期，周期是1214，韩国原产，GREEN DDR3：
四根一起来排个队合影：
内存合影：
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硬盘：西部数据WD 640G 蓝盘，WD 2T 绿盘、日立 2T
INTEL SSD 330系列 120GB:
蓝色包装盒正面：
蓝色包装盒背面：
SSD盘体正面：
SSD盘体背面，还是和以前的SSD一样悲惨：
镁光M4 SSD 128G:
蓝色包装盒正面：
蓝色包装盒背面：
SSD盘体正面：
SSD盘体背面 :
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RE LFORCE10周年纪念版静电容键盘 ：
RE LFORCE10周年纪念版静电容键盘上桌面 ：
罗技 G700：
G700本体：
G700和M950合影：
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310112100042806
发表于 2012-5-4 20:40
发表于 2012-5-4 21:02
