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ASUS ROG Crosshair VIII Formula

2019-7-9 16:15| 发布者: nApoleon| 查看: 92279| 评论: 36|原作者: DiamondBall|来自: www.chiphell.com

摘要: AMD Ryzen 3xxx的强势性能表现和配套X570原生过硬的规格使得配套主板在高端市场上也更具说服力.此次ASUS拿出的ROG Crosshair VIII Formula也使ROG Formula系列主板重新回归AMD平台. C8F作为一款X570主板,仍采用AMD S ...
产品解析
本代正统ROG主板统一风格的黑色包装.


封面掀盖式结构,直接展示主板.


整齐分隔排列的附件托盘盒.


六条SATA线(其中两条为包网式),两条RGB接口延长线(分别对应12V与5V),一套M.2螺丝,一套配套无线网卡的2x2整合式天线.1组机箱面板接线转接头(Q-Connector)


说明手册,软件光盘,杯垫和新版贴纸.


主板正面.ATX板型.造型设计沿袭了对位Intel Z390的Maximus XI Formula.


主板背面的全覆盖背板.


背部I/O接口.集成式挡板设计.左侧标配正统ROG标志性的Clear CMOS和BIOS Flashback按钮.提供8个USB 3.1(其中一个为Type-C),4个USB 3.0,一个千兆LAN(红色),一个5Gb LAN(黑色),无线网卡双天线连接端,5个3.5mm和1个S/PDIF光纤输出的音频接口组合.并未对APU保留显示输出.


ROG Formula系列主板标志性特性之一,CPU供电散热预装水冷头. 


冷头依旧来自于著名水冷厂EKWB.


支持G1/4”接头,附带ROG Logo的保护盖.


背部I/O的装饰上盖,印有Crosshair VIII的标识,镜面部分则隐藏有装饰线条彩灯.


此外还有原本ROG Extreme级才配备的LiveDash OLED屏,可显示Debug码,运行状况监控信息或自定装饰图案.


整体覆盖的装甲框.


板载的开关机和复位按钮.


自检指示灯位于主板24-pin接口下方,装甲框刻有对应的说明.


全板默认灯光效果.


融入框架的M.2散热片.同时覆盖全部两个板载M.2存储接口.


双板载M.2均位于远离主显卡安装位置,拆装方便.


背面,背板的外形也做了不少装饰处理.


背板上的ROG文字版标志.


背板内侧与主板背面.


CPU供电模块位置背面贴有导热垫与背板接触,整个背板能辅助散热.


正面装甲框架部分.


框架内侧.装饰灯光均由内附在框架上的子板提供,与外壳贴合更好,获得更好的实际观感.


LiveDash OLED显示屏背面.


背部I/O位置的装饰灯.


风扇罩位置和周边的装饰灯.


带冷头的供电散热片和带风扇的芯片组散热片.


均以导热垫接触.



搭配了径流式风扇.此次X570为支持PCIe 4.0激增的功耗和发热,需要标配主动式散热.  


主板正面无遮盖全貌.


AMD Socket AM4 CPU插座,仅支持Ryzen 2xxx和Ryzen 3xxx系列CPU.


由于Ryzen 3xxx最高达到了16核,X570主板的供电设计起点也被抬高.而作为旗舰款也提供了并联”16相”(核心14相+SoC 2相)的CPU供电.


8+4pin CPU电源接口.



PWM控制器ASP1405I,


每相搭配一颗IR3555 MosFET.


四条DDR4内存槽,由于单条32GB规范已定,AMD顺势标称支持最大128GB(4 x 32GB)容量内存.搭配Ryzen 3xxx标称支持DDR4-3200,标称最高超频支持到DDR4-4600+.


2相内存供电.


ASP1103控制器.


扩展插槽.包括两条PCIe 4.0 x16/x8(支持x16+x0或x8+x8模式),走CPU通道.一条PCIe 3.0 x16(最大)


双M.2存储.


靠近SATA位置的M.2走芯片组通道,由于保证始终可用以及PCIe 4.0支持,支持2242/2260/2280/22110四种尺寸规格.支持PCIe(最大4.0 x4)和SATA双模式


靠近集成声卡位置的M.2插槽走CPU通道,支持2242/2260/2280三种尺寸规格.依据CPU规格可支持的种类和最大速度略有出入.使用Ryzen 3xxx CPU时支持PCIe(最大4.0 x4)和SATA双模式.


8个SATA 6Gb/s, X570芯片组原生.且不与M.2冲突.支持RAID 0/1/10.


全新的AMD X570芯片组.


外置时钟发生器,提供BCLK调整功能.


板载开关机键和复位键的真身.


位于顶部角落的5V ARGB灯带接口.升级为第二代,增加了可控灯珠数量的支持.


紧邻的12V RGB灯带接口.


前置USB 3.1 Type-C, X570原生主控.


前置USB 3.0其一,位于主板侧边中部,侧式摆放.


前置USB 3.0其二,位于主板底边.


前置USB 3.0均为X570 USB主控经ASM1074 USB 3.0 Hub转接.


前置双USB 2.0和新一代ASUS自有配件的扩展接口(Node接口).


第二组12V RGB和5V ARGB灯带接口以及ROG标配的超频开关三兄弟.


提供监控等功能的Super I/O芯片重新用回了Nuvoton家的型号.


扩展超频设置.


板载灯光控制的AURA芯片.


提供BIOS Flashback功能的芯片.


来自Winbond的256Mb BIOS ROM芯片,大容量为下一代CPU支持做好准备,但不再提供插拔式设计.


在正统ROG系列稳定沿用了多年,基于定制版Realtek ALC 1220 + ESS9023P的ROG SupremeFX 7.1 HD Audio集成声卡方案.驱动在支持Sonic Studio/Raidar III软件的基础上新增了DTS Sound Unbound.



板载Intel I211AT千兆LAN网卡.


板载Aquantia AQC-111C 5Gb LAN网卡.


板载Intel Wi-Fi 6 AX200网卡.


发表评论

最新评论

引用 ali2099 2020-2-25 17:05
真是神物啊,只能膜拜了,买不起啊!
引用 david_zhang 2020-2-18 09:49
种草好久了,拔不了,准备入配3950
引用 gogoggoo111 2019-8-22 03:12
知心随性: 谁能告诉我华硕主板质量怎么样?虽然问的比较笼统,但是自己两台华硕笔记本一过保修期接连坏了让人很恼火啊。 ...
个人感觉买华硕主板的人往往不会买华硕笔记本...更不可能买华硕手机....因为完全不一样...主板质量相当好
引用 ptrpan 2019-7-30 14:28
小机箱拆这个显卡会要命的,可能还要拆主板才行
引用 houcsp 2019-7-24 12:12
显卡装上了就很难拆下来
引用 知心随性 2019-7-23 23:09
谁能告诉我华硕主板质量怎么样?虽然问的比较笼统,但是自己两台华硕笔记本一过保修期接连坏了让人很恼火啊。
引用 faint-hearted 2019-7-19 16:12
正面装甲如果是铝镁合金的就好了!
引用 好球男 2019-7-16 09:01
还是喜欢msi的godlike
引用 ycd11111 2019-7-15 17:11
。。。我的C5F-z还活得好好的。。肿么办
引用 maoxingliang52 2019-7-14 03:14
C8F和3900X买了 正在路上
特意去华硕官网问了工程师 C8F不给主板上水冷 用一体式CPU散热器 会不会超频主板供电过热 回答是不会。  2333
引用 陶然MKV 2019-7-12 15:52
chenhong9991: 好生气啊 明明都已经支持水冷了,为啥还是要硬塞个风扇,打造完美无风扇系统的想法破灭了。。。
内个……冷排不用风扇么?全被动水冷散热?
引用 poplop 2019-7-12 05:36
chenhong9991: 好生气啊 明明都已经支持水冷了,为啥还是要硬塞个风扇,打造完美无风扇系统的想法破灭了。。。
不是有人说装风扇是芯片组支持的东西太新太多,担心温度高强制要求各家上的,但是实际使用中基本不转的么
引用 MacDX1 2019-7-11 17:06
好精美的主板,好想买一个
引用 linshine 2019-7-11 09:18
别的不谈,轮颜值,还是我大败家国度
引用 glader 2019-7-11 07:44
对于超频疲软的新ryzen,上高端主板的主要意义是啥呢?内存超频么?
引用 has8ad3r21 2019-7-11 00:22
花里胡哨的马甲真难看,脱光后就好看多了
引用 chenhong9991 2019-7-10 23:22
好生气啊 明明都已经支持水冷了,为啥还是要硬塞个风扇,打造完美无风扇系统的想法破灭了。。。
引用 jaynfs 2019-7-10 18:42
m.2太少了
引用 cwl1990 2019-7-10 17:15
高端、大气、上凳次!AMD,yes!
引用 binshi 2019-7-10 16:14
immovables: 单8理论供电就到384w(当然前提线材质量过硬),就目前的超频结果看3000系艹到冒烟也用不完这些功率
那为什么99k就有双8.。。。到这里有16卵才8+4~~~这个说不过去吧!!!

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