性能测试
(由于这款产品的特殊性,因此这次测试策略不按照以往传统水冷的测试方式进行评测)
水冷的所有操作都需要依靠Intel Cryo Cooling软件来执行,因此我们在使用前需要安装此软件. MasterLiquid ML360 SUB-ZERO在冷头上配备了指示灯来区分运行状态,分别为: 红色 - 表示通讯出现错误或软件未安装,无法识别到装置. 蓝色 - Standby,待机状态,此模式下半导体并不制冷,只通过水冷本身进行散热. 绿色 - Cryo,智能状态,此模式下会根据传感器下获取的数据自动对半导体的功率进行控制. 紫色 – Unregulated,无限制状态,此模式下半导体一直以最大功率进行运作. Standby模式: 待机模式下,可以看到Power输出为0W,半导体制冷处于完全关闭状态,此时待机温度为34度,每次开机后默认都是进入此模式. 此模式下只建议进行日常上网娱乐或者轻度办公,不建议执行任何带有CPU轻度负载以上的操作. Cryo模式: 智能模式下,此时半导体开始制冷,制冷的效果还是相当快的,半分钟即可实现预定温度.稳定后的待机温度在9度左右,待机Power输出为30W.Cryo模式对半导体功率的调节范围是全范围0-180W都可调节,日常的工作游戏等使用此模式即可. 在半导体制冷启动后,这时候就可以进行超频操作了,我们通过Intel XTU软件将CPU设置到全核心5.5G/四核心5.8G,电压设定为1.375V(实际运行电压1.460-1.485V之间波动). CINBENCH R23测试一下单线程,可以看到确确实实的到达了5.8G. 在如此高电压高频率的环境下,高负载的单颗核心温度也仅为35度,其余核心的温度只有个位数. 顺利完成单线程测试,可以看得出低温对高频高压下的稳定性起到了非常大的帮助. 3DMARK的Fire Strike和Time Spy物理分数测试, i9 10900K在全默认状态下分别为29099分和11662分. 将频率提高到全核心5.5G/四核心5.8G下,得分为32704分和14465分. Unregulated模式: 此模式下,半导体直接以最大功率(180W左右)运行,此时Power输出现实为165W,待机温度显示为0度.由于Intel的CPU内部传感器最低只能识别到零度,因此可能实际温度已经降至零度以下. 在此模式下来探索一下全核心频率烤机状态下,接近甚至超过半导体最大功率的限制会是怎么样的情形,首先我们设置全核心频率为5G,风扇设定在1300转以及最大转速. 控制功耗在170W(160W-180W波动区间),设定电压为1.163V. 以及控制功耗在210W(205-225W)波动区间,设定电压为1.261V. 测试的结果,可以说是把在畅游在冰的海洋里的美好世界一下子又拉回到了地面上.通过几组数据,可以发现在170W的功耗里,虽然接近半导体制冷最大效能的边缘,但散热器依旧还是压制住了温度.而在210W的功耗里,超过了其180W的制冷能力,温度就会急速上升,最终撞到了100度功耗墙,开始降频.说明其水冷散热器的散热对象,是半导体的发热面,而CPU的热量,是由半导体的冷面负责压制,水冷本身并不直接作用于CPU的散热. 同时我们发现,这款散热器在高发热的情况下,对于风扇的转速以及风量依赖可以说是很大,在使用1300转与2000转的情况下,温度差别达到了6-8度.虽然在更换了NF-A12风扇后,温度还有进一步的降低,但对于高转速下的散热情况改善依旧十分的大,而且在更换风扇后,虽最后还是触及温度墙,但触墙前所耗费的时间相比原厂风扇提升接近一倍,证明其在临界点上水冷散热机构的散热效率尚不足以迅速的带走半导体热端所发出的大量热量.此外,散热器泵的高频噪音,略显明显,在裸机平台下可以说是有那么一点点吵,在装入机箱后也许可以改善不少.因此,日常使用风扇虽然没有必要插在SATA转接的直供头上一直保持满转,但是还是建议使用900-1600转左右的中高转速区间来保证散热效能,风扇的噪音本身其实算是比较安静的,再加上完全会被泵的高频声所覆盖,因此并不会受到多重噪音的困扰.当然有条件更换安静的高转速第三方风扇是更好的选择,已NF-A12风扇为例,在风扇本身安静的前提下我甚至建议使用转速在1100-2000转. |
63047838: 散热器没啥可说的了,却对这颗大雕10900k印象深刻,5.8G我的天。然而悲剧的是,超到了5.8G单核成绩仍然比zen3差了一截。。。 ...
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