内部解析
拆下顶部盖子,下面是散热片,中间还有一个风扇帮助主动散热. 散热片几乎可以覆盖整个PCB. PCB正面各种金属屏蔽罩覆盖,可以看到四周的天线馈线. 每个频段的天线馈线都有不同的颜色的热缩管,而且在PCB板上都做了标注,对拆装非常友好. 取下PCB,线缆走线井井有条,另强迫症满意. 独立的AIoT天线,可自动发现智能设备. 取下的PCB. 揭开屏蔽罩,中间的CPU,上下是两组5G芯片,左边是2.4G芯片 CPU是高通的IPQ8072A,四核2.2GHz,旁边是两颗512MB的内存芯片,共1GB. 2.4G芯片是高通的QCN5024. 一组5G芯片是高通的QCN9024,功率放大芯片是QPF4588. 另一组5G芯片是QCN5054,功率放大芯片也是QPF4588. QCA8075提供有线千兆网. 2.5G网由QCA8081负责. AIoT无线由QCA9889提供. 256MB的FLASH芯片. PCB背面整块金属散热片. 散热片下有屏蔽罩. 不过屏蔽罩下并没有芯片. |
huoyun133: 使用mesh对9000的工作模式有要求吗?9000工作在ap模式下也能mesh吗?想把9000挂在软路由下面做AP用
gundamgp04d: 内部2.5G和1G之间通讯带宽,还是1G的吧..2.5G做WAN口进来,LAN是千兆出,和上一代AX6000有啥区别,这个不就有通讯瓶颈了 ...
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