散热和噪音测试
测试在室温22℃ (正负1℃)的环境下进行. CPU的待机温度为44摄氏度左右.GPU为33摄氏度左右. 单烤FPU(AVX2)满载15分钟后温度达到了98摄氏度,属于是采用了非常激进的用尽散热的调度,频率维持在为4.0GHz左右,功耗限制在了110W左右.整体为牺牲温度和噪音来换取更好性能的释放策略. GPU满载烤机稳定后温度为76摄氏度左右.平均频率为2037MHz上下.虽然该机型显卡最大可释放至140W,但仅在初期维持了约15秒,之后便降低稳定至110W上下. 从笔记本C和D面在不同情况下9个点的实测温度来看.虽然烤机的硬件温度较高,但主要往D面传导,而日常使用面的机身对热源隔绝的还算不错, C面的热量主要集中键盘上部的留白处,实际使用中对于键盘和触控板的使用来说完全不构成影响. 待机时噪音为39.1 dBA. 待机功耗为13.3W. CPU烤机时噪音为61.6 dBA,双风扇达到全开速度运行. CPU烤机功耗为177W. GPU烤机时噪音为61.7dBA,双风扇同样达到全开速度运行. GPU烤机功耗为184.5W. |
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