散热和噪音测试
测试在室温22℃ (正负1℃)的环境下进行. CPU的待机温度为45摄氏度左右. 单烤FPU(AVX2)满载15+分钟后温度稳定在了80摄氏度,长时功耗限制在了28w左右,CPU性能核频率维持在为2.0-2.1 GHz左右;在初期的短时性能释放最高可达45W,性能核频率约2.5 GHz. 集显满载烤机,频率维持在1800-1900Mhz左右,集显最大可实现30W TDP输出.CPU温度约为72度左右. 从笔记本C和D面在不同情况下9个点的实测温度来看.金属材质的机身导热能力还是比较强的,但好在对实际的键盘和触控板之类的操作区影响不大,无论是C面还是D面热量都基本汇聚在屏轴的附近,键盘中部位置为操作区温度最高的地方,但实际手感也只是轻微发热.. 待机时噪音为35.9 dBA. 待机功耗为6.8 W. CPU烤机时噪音为50.2 dBA. CPU烤机功耗为42.5 W. GPU烤机时噪音为50.0 dBA. GPU烤机功耗为51.0 W. |
antery: 买了蓝色,表面粘指纹真的有点恶心。便携本来就是要带出去工作的,吃个午饭赶工很正常,一下就粘一表面指纹和油渍,下午和客户汇报前还得特意抹一下,这效率... ...
playclan: 怎么R23单核和TS CPU分比我同款的U7还低些
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