拆解解析
D面材质同样为金属材质,在散热口的中间位置贴有一张石墨片来辅助散热,而两侧风扇位置还设有防尘网,细节上比较考究. 内部硬件整体布局一览. 可以看到巨大的电池几乎占据了整个机器内一半多的空间. 电池提供的容量为78 Wh. 电池两侧则是扬声器组件,一个组件拥有三个扬声器. 预置的M.2 SSD位于主板左侧位置,表面设有屏蔽纸和散热垫. M.2 SSD型号为三星的PM9C1,容量为1TB,PCIe 4.0 x4速率,2280长度. 集成式的WiFi网卡,型号为MTK MT7925B14L,支持WiFi-7和蓝牙5.4标准. 板载的LPDDR5X内存,两颗裸露,另外两颗被散热模组覆盖. 表面全黑化的散热模组. 左右各配备一枚超薄的散热风扇. CPU散热模组,正面为全黑化处理. 在模组表面应该还贴了一层石墨片来辅助散热效果. 散热模组内侧,整个模组由超薄的VC均热板制成. 两侧的散热鳍片直接焊在均热板上. 鳍片的出风口朝向做了黑化美观处理. CPU核心和供电均采用硅脂介质接触. 主板核心硬件区域. AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器. 上方的CPU供电部分. CPU左右和下方共计四颗板载LPDDR5X内存. 由三星提供,四颗共组成32GB容量,频率为7500Mhz. |
nApoleon: 老样子划重点:请大家不要开BS小核了,这次开始可是才4个大核但是是8个小核...小核都比大核多了... 官方TDP是28W,实际跑个33W(HWiNFO数据未必精确),但获得性能是尼 ...
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