基础性能测试
基础性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
作为Radeon RX 9070 XT的首测,测试成绩可作为该系列的参考. Furmark 10分钟烤机测试中,GPU温度回报为60℃.而风扇转速仅1200rpm,测量位置42.3dBA的噪声表现也相当优异.Hot Spot达到了79℃,虽说与回报的GPU温度温差略大,但这个温度本身并不足以令人焦虑,再加上原厂本就已经使用了受到广泛认可的高性能相变硅脂作为导热介质,在有新的证据之前可以认为这只是选取的采温位置的特点,并不用对此过于纠结. 比较尴尬的是显存温度.由于风扇转速低,且根据前文拆解可见显存颗粒所接触的铜底位置浮空于散热鳍片区域之外,再加上20Gbps的SK hynix GDDR6显存本就是知名的发热大户,在烤机状态或者其他高负载场景下会轻松突破90℃.而当风扇因GPU的温度和负载变低而停转时,显存温度也仍然会处于高位. Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约60℃,Hot Spot约79℃.显存约96℃.风扇转速约1140rpm,平均频率2022MHz
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约57℃, Hot Spot约78℃.显存约92℃,风扇转速约1440RPM,平均频率2034MHz. 风扇转速有明显升高,但温度也有效地降低了.结合仍旧不算高的风扇转速来看,这种安装方式仍具备良好的可用性.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约61℃, Hot Spot约79℃.显存约94℃,风扇转速约1260RPM,平均频率2034MHz. 风扇转速和温度相比横置时均只有微小提高,平均频率几乎未受影响.基本不影响使用.
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