温度与功耗测试
待机 使用HWiNFO记录桌面静置待机状态约2分钟下记录的平均结果(其中频率取理想状态).以及过程阶段较为典型的整机功耗. 结果简评:R7-7800X3D在待机状态下维持的频率与平均Tdie温度R9-7950X3D的CCD0(即带3D V-Cache的CCD)几乎完全一致,功耗上由于减少一组CCD而略低数瓦.但相比Intel的竞品,即使是R7-7800X3D也依旧保持台式机Ryzen系列在待机时整体温度与功耗偏高的风格. AIDA64 Stress FPU压力测试 使用HWiNFO记录桌面AIDA64 Stress FPU压力测试约5分钟下记录的平均结果.以及过程阶段较为典型的整机功耗. 结果简评:R7-7800X3D在进行AIDA64单烤FPU压力的表现非常有趣,在运行过程中它并没有跑到Ryzen系列在这个项目中传统的限速四件套(即温度/PPT/TDC/EDC四者中的任何一个)的上限设定.而是被4.2GHz的基础频率给限制了. 在这一情况下,R7-7800X3D的封装功耗仅约82W,CPU Tdie温度也只达到71℃.整机功耗仅180W.默认120W TDP对应的限制(PPT/TDC/EDC:162W/120A/180A),和89℃上限的温度保护已是相当充裕. 对应上表统计过程中CPU频率,温度和功耗随时间变化曲线如下. (HWiNFO采集,约1s间隔) |
zoux86: 也没有这样对比的吧,13900K用的散片价格,7800X3D用的盒装京东价
mdeu: 对比i家,部分游戏1%low稳不少,但是抛开游戏,日常日用差不少,最核心的是也没拉开价差,不尴不尬的,要说低功耗,对比13900k锁个功耗对比起来无优势, ...
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