散热和噪音测试
测试在室温22℃ (正负1℃)的环境下进行. CPU的待机温度为41摄氏度左右.GPU为41摄氏度左右. 单烤FPU(AVX2)经过15分钟以上的满载后温度达到了76-77摄氏度,核心频率降低置3.688-3.713GHz上下,功耗限制在了40W上下.其间初期CPU最大释放功率为65W左右,最大温度峰值91度.说明在CPU性能调度上增强模式在短时功耗内以性能最大化作为目标,而进入长期功耗模式后,还是以相对偏向均衡的模式运行. (以上信息从烤机开始后10秒开始记录) GPU烤机经过10分钟以上的满载后温度稳定在78.8摄氏度左右.平均频率为1659.6MHz.释放功率一直维持在60w左右. 从笔记本C和D面在不同负载下9个点的实测温度来看.受限于笔记本的尺寸和散热模组规模,整体硬件温度发热较大,传至其机身的实际热量感受上,主要集中在C面的屏轴处以及键盘中部位置.在实际使用中的体感基本良好,若将手长时放在键盘中央位置会感受到一定的温度,但从日常使用上来说基本不会大程度影响体验. 待机时噪音为37.9 dBA. 待机功耗仅为8.3W. CPU烤机时噪音为50.6 dBA. CPU烤机功耗为75.1W. GPU烤机时噪音为50.9 dBA. GPU烤机功耗为87.5W. |
wr_bright: 华硕ROG幻13,实事求是,问题太多。去年7月买的2022款,始于颜值,终于问题,买来后的两三个月都在当备机,偶尔使用出现过不下3次蓝屏,使用过程均为网页、offic ...
opuyrtyue8: 22款能全部拆下来,23款有个防丢设计,没法全部拆除,只能耷拉着
星河梦: 橡胶垫可以拆啊
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