性能测试
性能测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,由于采用公版频率设定,3DMark显卡分数与相同标称的原厂卡表现相仿.两种模式之间的差距亦微乎其微.Furmark压力测试中,虽然RTX 4070 Super的功耗设定相比RTX 4070抬高了20W,但这款Dual RTX 4070上同款的散热器仍旧能在风扇转速较低的条件下将温度控制在合理水平.两种模式的温度与风扇转速差异并不是特别大,平均频率也相近,用户按个人喜好选择即可. P-mode(性能模式)Furmark压力测试10分钟测试图: Q-mode(安静模式)Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试以性能模式BIOS,在另行搭建的平台下进行 标准横置方向:GPU约65℃,Hot Spot约77℃,显存约64℃. 风扇转速约1500RPM,平均频率约1515MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约66℃,Hot Spot约77℃,显存约66℃. 风扇转速约1540RPM,平均频率约1516MHz. 与横置方向表现几乎完全相同. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约67℃,Hot Spot约78℃,显存约66℃. 风扇转速约1580RPM,平均频率约1511MHz. 与横置方向表现几乎完全相同. |
BADASSBOT: 那里是2相的MEN POWER和2相核心,压力不会很大,叫的几率也会小一些
蛋上一道疤: 看到右侧靠近供电接口那排电感没有压,只压了MOS,加上依然是华硕特色啸叫电感,啸叫都不用看,就是三个字:嗷嗷叫 ...
蛋上一道疤: 看到右侧靠近供电接口那排电感没有压,只压了MOS,加上依然是华硕特色啸叫电感,啸叫都不用看,就是三个字:嗷嗷叫 ...
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