温度与功耗测试
待机 下表为通过HWiNFO记录桌面静置待机状态约四分钟的平均CPU频率,温度和封装功耗结果. 以及过程阶段较为典型的整机功耗. 如果非要给这次的Ryzen 7 9800X3D挑刺,那待机功耗偏高姑且算一个.略高于竞品甚至普通系列(虽然CPU自带的封装功耗显示更低)的表现确实差了那么点意思. AIDA64 Stress FPU烤机 下表记录了运行AIDA64 Stress FPU烤机约6分钟的平均频率,温度,封装功耗和典型整机功耗. Ryzen 7 9800X3D和9700X在这个烤机模式中表现相似,都是因为触及了TDC限制规则而降频.不过9800X3D用15W的TDP配置的差距换来了和9700X几乎相同的烤机平均频率.而核心温度虽然更高,却也依旧未撞到95℃的限制.可见这一代X3D的确消除前两代相较于普通款频率严重降低的痛点.而与相近CPU核心规模能力的Core Ultra 5 245K相比,功耗也仍在同一水准. Cinebench 2024测试 对于Cinebench 2024而言,两款8核心的AMD Zen 5相较于6P+8E核心的Intel Arrow Lake(即245K)在性能上并不占优,同时功耗也略高.这类应用下无论是9800X3D还是9700X,其绝对性能,功耗和能耗比均略低一档. 不过,9800X3D在这组测试中其实并没有像9700X那样撞满它自己的任何一组限制.因此平均频率几乎能贴着接近标称上限的5.2GHz在跑.相比之下9700X在这组测试中达到相似的封装功耗,其平均频率也只多了不到0.1GHz,且温度相近.最终的成绩还略低于了9800X3D.这也同样印证了这一代9800X3D的频率表现已不在是相对于普通版的短板. |
mekk: 希望跑个天际线2之类的游戏看看
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