ID-Cooling Silencer-ITX 评测

先测CPU满载，烤机软件使用OCCT4.4.0，烤机20分钟后的核心平均温度为：83.7  84.1；这颗处理器在超过80度后主频会逐步下降，最后频率稳定在2.6Ghz。

第二次测试选择OCCT中的GPU:3D(DX9模式)，让处理器中的核显满载运行，此时CPU的使用率为20%左右，烤机20分钟后的处理器核心平均温度为78.6  78.6。

第三次测试的软件使用Linx6.2，选择计算规模为1000(最小值)，让处理器保持在较高CPU使用率(非满载)来模拟日常使用中长期高负载下的温度；烤机过程中4330T的CPU使用率一直保持在70%，20分钟后核心平均温度为67.5  67.3。

测试的第二颗处理器是I7低功耗版4765T(TDP 35W)，这颗U在**H87N-WIFI主板上会睿频到2.6Ghz，电压为0.99v

CPU满载测试中，4765T随着温度的提升会有大幅度降频降压的现象，烤机20分钟后四核心平均温度为72.9   73.2   73.3   74.2，虽然温度比4330T好看不少，但长时间烤机后频率也下降到了1.3~1.4Ghz。

核显满载时CPU使用率非常低(7~8%)，而GPU的频率也比4330T低不少，烤机20分钟后四核心平均温度为：73.1   71.5  71  71.9

Linx6.2选择最小值计算规模，CPU使用率一直处于50%上下，而此时频率保持在2.4Ghz附近，20分钟后四核心平均温度为71.6   73.7  72.2  73(可推断4765T的温度上限值设定在70度附近，如果超过此值处理器会自动降低主频和电压来控制温度)。

最后一颗U是普通版的I3 4330(TDP：54W)，此U在**主板上待机时的默认电压为1.164V，主频3.5Ghz。

CPU满载测试中主板自动加压至1.248V，烤机8分钟后核心温度直接过百，我也就立马关机了。

I3 4330核显满载时频率明显比上面两颗低功耗U的高不少，此时CPU使用率为20%上下，但电压没有被主板加高，20分钟后的核心平均温度为：87.2  83.8(取值10分钟内温度明显有逐渐上升的趋势)。

再看Linx6.2成绩，CPU使用率和之前的4330T相同(70%上下)，此时电压保持在1.164v，20分钟后的核心平均温度为：86.4   85(取值10分钟内温度明显有逐渐上升的趋势)。

考虑到CPU满载测试中主板加压的问题，我这边也采用了在主板BIOS中手动设置电压主板的方式让处理器在一个较低的低压下进行烤机，电压设置在1.092V后，温度攀升速度明显大幅度下降，但是18分钟后核心温度依旧达到了100度。

成绩分析：

        两颗TDP为35W的低功耗版处理器无论哪种烤机模式都能在纯被动散热下正常工作，而普通版的I3 4330(TDP 54W)如果也想用被动散热的话则需要采用降低电压以及避免处理器长时间高负载运作的方式来控制温度(防止出现CPU过热保护)。 

有人可能会说这附带的这套被动式散热器连普通版I3都搞不定未必性能太差了吧，所以最后我也加入一颗大家熟悉的利民HR02macho用不装机箱顶盖的方式在纯被动散热模式进行烤机对比；这次预热的时间也延长至30分钟，记录其后10分钟的平均温度（电压手动设置为之前的1.092V）。

使用IS-M散热器烤机核心平均温度为97.6   95.4。

使用IS-M散热器 70%负载烤机核心平均温度：74.5   74。

使用HR02macho烤机核心平均温度96.5  94.9。

使用HR02macho 70%负载烤机核心平均温度73.6   72.8。

        通过与HR02macho的对比可以看出IS-M的散热性能并不差， 高温的原因还是在于被动式散热的局限性以及处理器本身过高的发热量，虽然日常使用不会像测试这样长时间烤机，但考虑夏天的室温一般会高出我这次测试的25℃室温，所以这边也建议大家用被动式散热器时，尽量选择低功耗版或者是TDP在50W以下的处理器。