本帖最后由 gaojie20@ 于 2019-5-3 13:08 编辑
前言
年前运气不错，在论坛9500包邮获得Xeon-W 2191B和ASUS WS C422 PRO/SE一套平台，交易贴链接：
https://www.chiphell.com/thread-1936945-1-1.html但是我个人是非常喜欢ITX系统的，所以主板就自然被Pufer以傻大黑粗不精致不符合我的审美等理由直接扒走了，独剩下一颗CPU，不过成本也还好，不超过7000块钱的样子，所以我一直撺掇着要装一台自己用的工作站，正好最近AsrockRack C422 WSI/IPMI和Quadro RTX4000上市，终于有了一个契机，装起来一台自己满意的生产力工具。
规矩，先放成品图！
核心配置
CPU：Intel Xeon-W 2191B 主板：AsrockRack C422 WSI/IPMI 内存：Samsung DDR4-2666 ECC-SoDIMM 16GB x4 SSD：Samsung Pm863A 960GB SATA x4 SSD：Samsung Sm961 1TB M.2 散热：CoolServer R20 LGA-2066 Narrow ILM 显卡：Nvidia Quadro RTX4000 电源：SilverStone SX650-G 机箱：H'z Mk3s Silver Windows Edition 显示：Benq PD2720U 键盘：CoolerMaster SK621 鼠标：Logitech MX Master 2S
机箱配件
风扇：Noctua NF-B9 redux-1600 PMW x1 风扇：Noctua NF-S12B redux-1200 PMW x1 风扇：Noctua NF-R8 redux-1800 PMW x2 防尘：SilverStone FF123W x3 挡板：[德瑞斯][PCIe 单槽铝制银色挡板] x1
螺丝组合
主板：[鸿海西][M3沉头垫片（绿）+M3*6螺丝+M3塑料垫片（白）] x4 显卡：[鸿海西][M3沉头垫片（绿）+M3*8螺丝+M3塑料垫片（白）] x2 硬盘：[鸿海西][M3沉头垫片（绿）+M3*6螺丝] x16 后扇：[鸿海西][M3沉头垫片（绿）+M3*35螺丝+M3螺母+M3塑料垫片（白）] x8 前扇：[鸿海西][M4沉头垫片（绿）+M4*35螺丝+M4螺母] x4 电源：[鸿海西][M4沉头垫片（绿）+M4*8螺丝+M3塑料垫片（白）] x4 侧板：[鸿海西][M4沉头垫片（绿）+M5塑料垫片（白）] x4
定制线材
SSD：[德瑞斯][SATA 直头右弯 数据线 60CM 银线黑头] x4 后扇：[小王定制][Fan 4Pin一转二 30CM 镀银线] x1 前置：[小王定制][H'z Mk3s 镀银跳线] x1 模组：[小王定制][ATX 24P 18CM 镀银线] x1 模组：[小王定制][CPU 8P 18CM 镀银线] x1 模组：[小王定制][PCIE 6+2P 50CM 镀银线] x2 模组：[小王定制][PCIE 6P 50CM 镀银线] x1 模组：[小王定制][SATA供电 23CM+1.5CM+1.5CM+1.5CM+1.5CM反向刺破 镀银线] x1
单配置部分可就不算太低，附件部分也不省钱，不过没关系，谁叫咱喜欢呢。
晒单开箱
首先来晒配置部分的开箱：
核心配置 CPU：Intel Xeon-W 2191B 主板：AsrockRack C422 WSI/IPMI 内存：Samsung DDR4-2666 ECC-SoDIMM 16GB x4 SSD：Samsung Pm863A 960GB SATA x4 SSD：Samsung Sm961 1TB M.2 散热：CooNong 4U LGA-2066 Narrow ILM 显卡：Nvidia Quadro RTX4000 电源：SilverStone SX650-G 机箱：H'z Mk3s Silver Windows Edition
CPU：Intel Xeon-W 2191B
在X299消费级平台中，旗舰CPU目前是I9 9980XE位居榜首，而X299消费级所对应的企业级平台是C422芯片组，C422支持的CPU是XEON-W系列，18核36线的XEON-W 2195零售版和2191B Apple定制版就是C422平台的旗舰产品。详细比较参数见上图▲。
选择2191B的理由也很充分：
1、性能稳定
Apple iMac Pro其中最顶级的旗舰CPU就是这一颗 XEON-W 2191B，性能是得到公认的，更重要的是支持ECC内存，支持内存校验和纠错，所以性能和稳定得到双重保证。Apple对iMac Pro这个专业产品的定位是一定会使用ECC内存的，所以不支持ECC内存的I9他们压根不会考虑。 来自于Apple官方对XEON-W 2191B的描述就是：18核心36线程2.3GHz主频XEON-W处理器，Turbo Boost最高可达4.3GHz，42MB缓存！
至于为何Apple闹出来一个42MB缓存的幺蛾子是因为商业运作话术的原因，他把L1 L2 L3全部加起来算了，一共42MB而已，而按照我们PC一般对INTEL CPU的简单理解，只会说一下L3而已。 2、价格保值
Apple的大船这次来的比Intel更犀利，2195在坚守17500 RMB的价格卡位，而2191B已经被Apple扔到了7000-9000价位了，已经价格比I9 7980XE还要便宜。按照我的经验，iMAC Pro从上市到现在用不了多长时间就会有一大批过保机器，过保后购买乞丐版的用户产生的升级需求就需要这一颗XEON-W 2191B去满足他们，Apple官方只接受主板含CPU一起购买和更换的政策让很多人望而却步，毕竟现在第三方给iMAC Pro升级硬件更换CPU和内存的技术也很成熟，所以过保后你想从乞丐版一步到达旗舰版也不是什么困难的事情了。那么重点来了，XEON-W 2191B的价格会因为这些潜在需求而相对稳定而且保值，这不是什么AWS定制版或者IBM定制版可以相提并论的。
3、C422有ITX型号主板
如果给ITX的企业级平台主板搜罗一下，C422芯片组是有的，但是C62X芯片组就没有了，所以在企业级领域ITX最高规格的平台还是XEON W+C422！
▲XEON-W 2191B正面
▲XEON-W 2191B背面
▲左边是XEON-W 2195 QS，右边是XEON-W 2191B。我测试的结果是两者在主频、睿频机制、指令集支持上面并无区别，只是2191B是APPLE OEM定制的2195而已，LINUSTIPS使用2195来进行IMAC PRO的升级完美兼容，从另一个侧面也应证了我的判定。
▲从核心构架来看，XEON-W 2191B也好，2195也好，和I9 7980XE和I9 9980XE并无区别，也可以认为2191B是I9 7980XE的XEON OEM版本，去掉了TURBO MAX 3.0的支持，SSE/AVX2/AVX512主频做了区分。按照出产年份来说，和7980XE同期，硅脂无疑。
▲XEON-W 2191B其实具有三种频率普通频率、AVX2频率、AVX512频率。HWINFO这个软件可以让你看的很清晰：
SSE频率: 43x (1-2c), 41x (3-4c), 40x (5-8c), 37x (9-12c), 33x (13-16c), 32x (17-18c) AVX2频率: 40x (1-2c), 38x (3-4c), 37x (5-8c), 33x (9-12c), 30x (13-16c), 29x (17-18c) AVX512频率: 38x (1-2c), 35x (3-4c), 32x (5-8c), 28x (9-12c), 25x (13-16c), 24x (17-18c)
▲18核心XEON-W和I9 的三种频率比较，I9的睿频是五档，而XEON-W是六档，其实2191B说强不强说弱不弱，给我就这个感觉，25W TDP的差距确实比7980XE差一档，但是散热压力同时也会小一些，虽说100度的降频温度阀设置比较高，但是基本风冷散热器是可以轻松压制的。
主板：AsrockRack C422 WSI/IPMI
AsrockRack C422 WSI/IPMI这是目前唯一一块C422芯片组的ITX主板，主板编号的意思是WS代表WorkStation，I代表ITX，IPMI代表带有BMC芯片支持IPMI，理论上这是一张WorkStation和Server双用主板，但是配置偏向WorkStation而已，来自Asrock华擎旗下的工业产品线全资子公司AsrockRack永擎。这片板HK 景丰电子带回，价格折算RMB 2600附近。 ▲包装正面
▲包装背面
▲开箱
▲附件只有SATA线，挡板，光盘，果然工业包装的特色，能节省的全部省掉。永擎的板看大家不止开箱过一次了，反正每次附件都是如此的简单，工业板习惯就好，ASUS WS板子也差不多这样子。下面是主板五面观：
▲背面设置了一条M.2 2280长度的接口。
▲IO接口非常具有Server风格，一个BMC的VGA输出，两个USB3.0接口，USB接口上方的是BMC带的IPMI MLAN管理功能的RJ45千兆网口，然后是INTEL I350独立网卡芯片带的两个千兆网口，结束！
▲拆除散热片，一共有3块，最大的一块正方形下面是C422 PCH芯片，然后小一点的正方形下面是INTEL I350网卡芯片，长方形梳子下面是供电的MOS和MOS驱动芯片部分。
▲主板CPU Socket采用工业的LGA-2066 Narrow ILM规格，俗称2066长方形；4条SO-DIMM插槽支持DDR4-2666 ECC SO-DIMM内存，一条PCIE3.0X16的Slot，4个SATA6G接口，主板上方的24P和CPU 8P插槽之间有一个风扇4P，然后右下侧还有两个风扇4P，一个USB3.0前置19针接口，USB3内置接口的上方式一个PCIE3.0X4带宽的OCULINK接口，使用OCULINK TO U.2或者SAS的转换线可以支持U.2或者SAS12G的SSD。
▲这张主板的供电部分还是非常强大的，采用RENESAS家的高端方案： 第一部分：主板正面采用6相VCC CORE+1相VCCSA，华擎采用RENESAS Intersil的新型高性能 ISL69138 数字7相位PWM芯片+ISL99227F 60A智能功率级的组合方式，具有内部电流和温度监控功能。这个组合已经是服务器级别的高端方案了。具体组合方式为：ISL69138+6X ISL99227F(VCC CORE)+ISL99227F(VCCSA)
▲第二部分是VCCIO部分，采用ISL69138+Intersil ISL6596+Sinopower SM7341EH的组合 ，其中ISL69138+Intersil ISL6596位于主板的背面，Sinopower SM7341EH位于主板内存槽附近。Intersil ISL6596是一颗MOSFET数字驱动芯片，Sinopower SM7341EH是双N沟MOSFET，额定25A。
▲关于DIMM VRM部分，使用ISL69138+2X（Intersil ISL6596+Sinopower SM7341EH）的组合。每两条DIMM采用一组Intersil ISL6596+Sinopower SM7341EH的组合，因为四通道所以使用了两组。
图中黄色区域是OCULINK接口，带宽PCIE3.0 X4。 红色部分是IO面板接线区。 紫色是SATA的SGPIO接口，很多带硬盘笼子背板的NAS机箱具有这个接口，可以侦测硬盘的状态，比如INWIN的MS-04。 粉色部分是VROC KEY的接口。
不过说实话在这个主板上只有一条M.2，一个OCULINK接口，这个VROC的▲作用不大，唯一的用处是用在Asrock的PCIE GEN3 X16插槽的Ultra Quad M.2卡上面，其实这个主板的BIOS里面也是针对这卡做了对应的设置的，这个在后面来讲。
▲背面在M.2的旁边有一颗ASMEDIA出品的ASM1480，在拉了PCIE3.0 X4 LANE的同时，也拉了一条SATA6G过来了，就由这一颗ASM1480做NVME和AHCI的切换，保证各种M.2 SSD的兼容性。
▲背面有一颗重要的IC是Nuvoton NCT6791D，用于风扇控制和主要系统监控的主要超级IO，以及PS / 2端口。
▲背面还有一颗IC是REALTEK出品的RTL8211E这一颗是连接BMC芯片来提供管理网口MLAN使用的。
▲正面IO接口附近有一颗ASPEED的AST2500 BMC管理芯片，提供IPMI的支持，旁边配置了4GB的三星DDR4显存，在没有独立显卡的情况下依然可以提供VGA视频输出，简单来说ASPEED AST2500+REALTEK RTL8211E就让这片主板有了鲜明的服务器特性。
小总结一下这片主板的供电：
▲以上三张图说明！
这片主板说明书上面的Blcok Diagram实在惨不忍睹，所以我就自己重建了一张这块主板的Blcok Diagram方便一图流查看主板配置以及接口溯源。
散热：CoolServer R20 LGA-2066 Narrow ILM + NOCTUA NF-B9 redux-1600 PMW
R20这是我的一款老散热了，常年用在X99E-ITX/AC上面，主板退役后，一直闲置。
▲这个散热器标准压制TDP 170W，就是原装风扇1800-2800转，噪音指数33.5dB比较吵忍不了，所以我换成了猫头鹰NF-B9 redux-1600 PMW，噪音指数降到16.3dB，原装原装散热器散热性能在猫头鹰D9L和U9S之间，高度和U9S保持一致。压制140W的Xeon-W应该问题不大。 ▲原装就是LGA-2066 Narrow ILM的底座，从底部矩形的底座接触面也可以看出来，也有商家改成115X和2066标准的扣具来卖。
▲顶部一颗螺丝即可让风扇架和散热本体分离，安装拆卸也会非常方便，直接对付五颗螺丝就搞定。 有人问，你为啥不用U9S或者D9L，其实主要原因是这个装卸方便，其次效果不赖，再次才是价格实惠。
内存：SAMSUNG DDR4-2666 ECC SO-DIMM 16GB X4
▲三星原厂笔记本原装SO-DIMM内存，型号为：M474A2K43BB1-CTDQ，带纯ECC，双面18颗粒。
▲过去的天价货，现在内存崩盘，价格也便宜下来了，16GB在700左右。THINKPAD P71高配XEON版本的移动工作站里面使用的内存就有该型号。
SSD：SAMSUNG SM961 1TB X1 + PM863A 960GB X4 ▲SM961也算是正宗的商用级产品了，比当今这一代的PM981无论速度还是稳定性都要好不少，缺点是价格仍然不算便宜，1TB还坚守在1300元以上。
▲PM863A 960GB也是虽然是TLC，但是到底也是企业级产品，价格也就在700附近，性能稳定可靠。PM863A是均衡负载型的SSD，适合的应用层面比较丰富，SM863A是密集写入类型的SSD，两者在企业级的定位有细分。
本来我是有一张Quadro P4000的，但是RTX4000出来之后，忍不住立即购入了。我对Quadro每一代的4000单槽卡有着收藏的爱好，从M4000 P4000到RTX4000都如是。 ▲RTX4000的的顶部取消了SLI的金手指，这意味着这卡只能单卡来用。
▲接口形式也改成了3DP+USB Type-C的形式
▲外接供电也从前代的6P改成了8P。 这一代的RTX4000对应桌面版本的RTX2070是一样完整的核心单元，并没有刻意去阉割CUDA单元，比较值得。
在SFX标准电源里，银欣的SX650-G是仅次于海盗船SF750的电源了，相比起EVGA和INWIN以及全汉的SFX产品，银欣浸淫在SFX电源制造的时间更悠久， 产品开发也相对稳定。我也是买过SX600-G之后发现靠谱才继续关注这个品牌的。 ▲包装正面
▲包装背面
▲开箱全家福
▲其实我玩SFX电源根本不看模组线的，都是自己去定制，所以我都会直接去看电源本体，其他附件都不会动。
▲产品铭牌型号SST-SX650-G，80PLUS金牌，+12V 54.2A输出650W功率。
▲V1.0版本
▲相比SX600-G（上）而言，这次SX650-G（下）增加了一组PCIE供电模组接口，对于高阶显卡的宽容度更高一些。
▲SX600-G（左）使用的是80MM直径风扇，而SX650-G（右）使用的是92MM直径的风扇，散热和静音效果更好。
机箱：H'z Mk3s Silver Windows Edition
机箱型号：H'z Mk3s 主板规格：Mini-ITX 材质用料：大部分为3mm厚铝材 尺寸体积：285*170*280mm（高*宽*深，尺寸不包含突出部分），约13.5L 硬盘数量：上置2.5英寸硬盘*4+前置3.5或2.5英寸硬盘*1（前置2.5硬盘由16年5月及以后交付的箱体支持） 散热器高度：<140mm（该尺寸针对Intel系统，AMD系统略多1、2个mm——已测试利民TS-120 Direct） 显示卡长度：<273mm（约10.5英寸） 显示卡高度：<138mm（从金手指底端开始计算，请注意外部供电接口和线材视显卡设计可能需要占用额外空间） 电源类型：SFX、SFX-L（不兼容3孔位固定的电源，静音角度更推荐SFX-L规格） 前置风扇：14cm风扇*1（14/12cm双孔位，且可兼容猫头鹰NF-A15、利民TY-14x系列等非标14cm风扇） 后置风扇：9cm*1或8cm*2（8cm*2的组合由16年10月及以后交付的箱体支持） 表面处理：喷砂阳极氧化 标配重量：3.5kg（净重）、4.5kg（毛重）
赵总这机箱要定的话真的要半年，而吃现成是我一贯的风格，直接咸鱼扫了一台Mk3s，其实买来就配好了防尘网和玻璃上的四颗绿色垫片了。
▲左侧
▲右侧
▲顶部
▲顶部拿去顶盖，依稀可以看到底部的防尘网，用的还是银欣的FF123W防尘网 ▲底部
▲左侧骨架
▲右侧骨架
Mk3s这个机箱最大的特点就是主板背面90%面积是露出的，最方便维护，背面加载的SSD也可以较好散热。13.5L体积内的风冷机箱，这个构架算是非常稳健的了。
▲世人皆说Benq有屠龙刀和倚天剑，这两个系列的显示器都是广色域显示器，针对有专业调色需求的设计师用户。屠龙刀是SW271，面向摄影师和平面设计以及出版行业者，那么倚天剑就是PD2720U，面向Apple iMac和Mac book用户兼顾CAD工业设计以及动漫设计者。
▲Hotkey Puck G2是显示器自带的用户模式快速切换器。 ▲背面 ▲正面，这张照片体现了支架的最高点 ▲正面，支架的最低点 ▲左侧幅度 ▲右侧幅度 ▲90度屏最低点 ▲接口部分 ▲接口从左往右是两个USB3.0下行口和一个上行口，然后是Hotkey Puck G2专用的口，两个HDMI2.0，一个DP1.4，最后是两个雷电三 Type-C接口，一个65W供电，一个15W供电。 ▲电源接口
▲实体按钮在背面 ▲显示器边框最宽处和最窄处的对比。 PD2720U是PD系列首次出现了sRGB100%+aRGB100%+DCI-P3 96%这个配置，色域参数甚至比SW某些产品还要广，官方指导价跟高端摄影师系列的SW271持平，和SW271最大的区别在于：
1、PD2720U是8bit面板FRC抖动到10bit位深，SW271是真原生10bit位深。 2、PD2720U有96%DCI-P3，SW271是NTSC 93%。 3、SW271支持3DLUT，PD2720U是不支持的。 4、PD2720U面板是IPS-AHVA，SW271是IPS。 5、PD2720U支持雷电三，而SW271不支持。
明基在高端设计师PD和摄影师产品SW系列上一直都有很强的能力，虽然出厂颜色有保障，但还是配合高端校色仪使用会比较讲究。关于这个显示器有太多可以说的地方，找时间另开一贴来专门评价一下，先简单开箱过。
键盘：CoolerMaster SK621
▲CoolerMaster SK621是新品64键键盘，飞梭控制免驱可轻松设定背光，宏集以及Win锁定等，有线模式下全键无冲，无线模式支持6键无冲，内集成4000mAh锂电池，支持Type-C有线和蓝牙4.0无线双模链接，最多可通过链接三个设备，通过驱动还可自定义按键属性，设定宏、调节背光等等。 ▲搭载Cherry MX Low Profile RGB矮键轴 ▲开箱
▲全家福
▲破膜,内部是拉丝铝合金金属面板 ▲正面
三围尺寸293×103×29.2mm，重424克，悬浮式轴头方案，64键位紧凑布局，砍掉了方向键和辅助功能键区，只保留字母键区和Fx功能键区 ▲背面 ▲惯例，拔掉几颗键帽，Cherry赫然可见。5000万次寿命，比普通机械轴更矮，最关键是总键程更短，触发响应速度更快，另外，具有1670万色RGB幻彩灯效，可通过Portal驱动自定义背光和RGB同步灯效。 ▲因为主板没有WIFI也没有蓝牙，所以多买了一颗蓝牙4.0的USB适配器。
▲鼠标没什么好说的，Logitech MX Master 2S 是一款口碑褒贬不一的设计者鼠标，偏重，但是我很喜欢，它的重量反而很适合线条的微调，内置电池，无线支持优联和蓝牙，而且支持双屏的跨屏Logitech flow功能，支持两台电脑之间的文件复制黏贴操作。
核心聚会
三星全家福 直接插上内存和CPU
背面插上SSD
SATA盘直接上Mk3s原配支架，螺丝用了[M3沉头垫片（绿）+M3*6螺丝] 组合16组
按照赵总介绍是四颗铜柱不仅仅是固定作用，这里的空间也适合用来藏匿线材。
SATA 直头右弯 数据线 60CM 银线黑头 4根
配合小王定制SATA供电线 23CM+1.5CM+1.5CM+1.5CM+1.5CM反向刺破镀银线完美适配 前置风扇：Noctua NF-S12B redux-1200 PMW x1 后置风扇：Noctua NF-R8 redux-1800 PMW x2
M3沉头垫片（绿）+M3*35螺丝+M3螺母+M3塑料垫片（白）的风扇固定组合
银欣的FF123W防尘网机箱买来就带了2个，我又单独买了一个配合前置风扇使用。 下面看下装配半成品效果。
有人问，为啥你这线不绕在主板下面呢，而是悬空在主板上方呢？
原因很简单，我为了维护方便，要保证主板背面干净清爽。Mk3s这个机箱不可避免是需要一段时间使用后清灰的，即使用了防尘，但是这个ITX的走线难度并不低，而走线一旦走入美观绕圈的坑，以后维护起来就要了老命了，而这个机箱大面积的频繁拆卸也会影响机体的稳定度，所以我的装配思想是，在维护拆卸时候最小化工作量！
下面看一些细节部分的展示 标配按钮，非机械按键，何况我也不是为了一个机械按钮花200的人士。
下置USB3.0接口
说实话我纠结过SX700-G，但是京东没货，只有天静天猫有货，所以我就SX650-G了，其实足够了。后扇使用[M3沉头垫片（绿）+M3*35螺丝+M3螺母+M3塑料垫片（白）]的组合八组安装，这个角度看，这个长度真的不能再短了。
电源后侧上方冒出的风扇线其实来自两个后置风扇，我发现线可以藏匿于这里拆卸也比较方便，不突兀。
后置风扇线走到这里直接用FAN 4P 一转二接驳起来接入主板
Mk3s原装前置IO线，黑色而且美观度也不够。
换上小王定制Mk3s前置IO镀银跳线的效果
主板使用[M3沉头垫片（绿）+M3*6螺丝+M3塑料垫片（白）] 组合四组进行安装
即使在机箱内部，散热器拆装非常轻松自如，反正五颗螺丝，这也是我选这个散热器的主要原因，换硅脂，换CPU太省事了。
SATA接口在这里所以不得不妥协于长度，其实最适合长度是50CM，但是能买到的SATA数据线长度只有40和60，没办法选择60CM了。
ATX 24P和CPU 8P线材这样固定的根本原因是为了给手操作留下个空间，这样手直接伸进去拔掉，10秒钟的事情。
看了很多装机使用了直头SATA线，我发现这里用弯头SATA更顺手，拆卸也更加方便，用直头你怎么拔？而且很容易和机箱侧板撞到，损伤SATA盘的数据口。
很多人前置喜欢选择14CM乃至15CM，我选择的12CM，因为这里是我非常重要的藏线位置，用12CM会又更多的空间来固定线材，干啥都得给自己留条后路，别一出问题就整机全拆。风扇固定采用[M4沉头垫片（绿）+M4*35螺丝+M4螺母]四组安装，因为本身有风扇架厚度还有银欣FF123W防尘网厚度，所以这里加不了塑料垫片，35长度螺丝只能说刚刚好安装固定上，一点余地都没有。
Quadro RTX4000这张卡标称24.2CM但是因为8PIN侧置，加上线材接口长度，到27CM去了，所以对于机箱的显卡限长的要求一点都不低。
底部的防尘网我非常建议用原装螺丝，因为如果用了金属垫片的话，你用双槽卡，非常容易划伤显卡面板，而且即使你用了金属垫片被双槽显卡压着也看不到颜值，完全没必要。
显卡固定使用了[M3沉头垫片（绿）+M3*8螺丝+M3塑料垫片（白）] 组合两组，用了一根PCIE挡板，因为机箱原配件里面没这个。
背面全部用的绿色螺丝垫片，大致的装机过程的细节和过程中的理解和感悟就到此为止了。
送上螺丝配件的购买一览表以供参考。
验机
我叫做验机，这部分和所谓的专业测试没关系，只为了琢磨系统的特性包括配件是否正常运行，温度是否可以压制住，性能是否属于正常水准，稳定性如何，当然买了东西装好了第一时间希望知道的就是这些，至于专业应用都要直接放后面了。
CPU-Z
AIDA64内存读写
AIDA64 GPGPU Benchmark
ECC内存有效性测试
其实这个测试蛮重要的，如果ECC不能正常执行，那选用Xeon-W和I9就没区别了，稳定性保障荡然无存，要知道，ECC是Xeon-W最后一层面子了。
CMD运行：
wmic memorychip get datawidth,totalwidth
▲此刻DataWidth显示64，TotalWidth显示72。说明ECC正常工作。
磁盘性能
▲M.2 SM961 1TB 读写性能
▲SATA PM863A 960GB X4做条带存储池 读写性能
Fire Strike Ultra
其实我不喜欢测试3DMARK分数，因为分数对我而言没任何意义，我喜欢从3DMARK看出一些有意义的结果：
▲1、第一第二的显卡测试阶段，可以看出Xeon-W 2191B 全部在4G以上主频运行，出现4.3G主频也是常态化并不是偶见。
▲2、物理测试阶段，Xeon-W 2191B运行在3.2G主频以上，明显这里测试的是SEE频率。
▲3、整个测试CPU温度最低55度，最高64度，而且都不是出现在CPU的SEE频率3.2G全核心运行阶段，而是在显卡测试的CPU高速睿频阶段。
Time Spy Extreme
▲1、Time Spy Extreme的CPU测试考验的是CPU的AVX2指令集，但是在全程CPU测试环节最低的主频在3.116G最高在3.203G，貌似下不去到18C全核心的AVX2频率2.9G，
▲2、前面两个部分的显卡测试都可以看出CPU运行在4G主频以上，4.3G主频属于常态化存在。3、整个测试CPU温度最低48度，最高76度，而且都不是出现在CPU AVX2指令集测试环节，而是在显卡测试的CPU高速睿频阶段。
Port Royal
▲Port Royal 光线追踪的测试可以看出：
▲1、全程CPU 4G以上频率运行，4.3G常态化存在。
▲2、全程最低温度48度，最高温度62.8度。
AIDA64 5.99 FPU测试
▲AIDA64 5.99 FPU单烤在Xeon-W 2191B这颗CPU上是单纯对AVX512指令集进行测试，这时候18核心都运行在2.4G主频，测试之前使用Intel® Power Gadget 3.5进行CPU主频温度和功耗的统计，运行了8小时36分钟之后使用AsrockRack IPMI Tools看运行温度转速，此时CPU在81度，CPU风扇NF-B9 redux-1600 PMW运行在1500转，后置的两颗NF-R8 redux-1800 PMW运行在1100转，前置的一颗NF-S12B redux-1200 PMW运行在1100转，均接近满速，但是我觉得噪音可以接受，我并不觉得redux灰扇系列在噪音上比黄扇A8A9S12大。只是转速上限要低一些而已，说实话，我对这四颗灰扇还是比较满意的。主频温度和功耗的统计显示，CPU全程140W满功耗运行，温度也一直稳定在80度附近，这个温度也是这套散热系统最高效能达到的效果了，还行，Xeon-W 2191B的Tjmax最高降频温度是100度，这套散热系统完全可以压制，所以这颗CPU是永远不会降频的。
CineBench R15
▲测试使用Intel® Power Gadget 3.5进行CPU主频温度和功耗的统计，这个测试CPU分数并不高，我跑了三次最高2964，最低2940，基本和I9 7940X在一个基准上，没办法，TDP只有140W，当启动时候TDP会突发到160W，当我跑完18C全核心CPU测试后停下来的时候，主频会降低到1G节能，然后启动单核测试又会飙上去，全程温度在48-74度之间浮动。
总结
验机结束，基本满意，其实关于Xeon-W的测试很少，我好不容易找到一个3DMARK图想看看，结果只给你看一个分数，结束，晕，其实后面的温度主频曲线比所谓的分数更有意义。所以我只有摸黑去买了，还好买到手个人感觉比较满意，一台基本满意的工作站。
这台显示器还来不及摸，等蜘蛛到家吧，结合Xeon-W 2191B和AsrockRack C422 WSI/IPMI开一下专业应用再来晒一单......好吧，我说实话吧，其实我是看到这玩意，感觉有点无力去玩机写下去了，前面刚买了新玩具，后面来个东西让我顿时无力了：你要我怎样？我这才18C XEON和C422 ITX到手，你就造出支持28核Xeon的C621 ITX出来！▼
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310112100042806
发表于 2019-5-2 16:29
人称熊猫好想
