Meteor Lake-P：5个Tile，4种工艺

foxhu · 发表于 2022-8-29 21:54

本帖最后由 foxhu 于 2022-8-29 21:56 编辑

呵，你农企个胶水，太low（一筐柠檬），看我的，教你做人。。。。。。xx湖们相继扑街：卧槽！

los_parrot · 发表于 2022-8-29 22:39

af_x_if 发表于 2022-8-29 21:15
硅大底必须是一个整体决定了硅互联的主要成本，上面的芯片拆还是并，对封装成本变动其实不大。
而上面芯 ...

io die和soc一个工艺两个芯片，很明显就是不同部门在打架。

chenwen834 · 发表于 2022-8-29 22:48

本帖最后由 chenwen834 于 2022-8-29 22:49 编辑

BFG9K 发表于 2022-8-29 09:22
苏妈玩chiplet是省钱，英特尔玩这个是为了什么我暂且蒙古

因为他们有EMIB技术储备，就用这个造总体大面积芯片咯
目的是为了总面积大，选择这个路线的原因是因为他们专利和技术储备是这个路线

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[CPU] Meteor Lake-P：5个Tile，4种工艺