感觉zen4就是既要又要的典型啊

ykdo · 发表于 2022-9-2 10:42

LV3的萝莉控发表于 2022-9-2 09:29
追先进工艺的多了去了，只有AMD的热密度有这个上升速度

得了吧，牙膏厂的工艺还没密到那一步，过两年工艺到了一样热密度爆炸

LV3的萝莉控 · 发表于 2022-9-2 10:50

ykdo 发表于 2022-9-2 10:42
得了吧，牙膏厂的工艺还没密到那一步，过两年工艺到了一样热密度爆炸

牙膏的工艺晶体管密度也没低太多啊，工艺一样的厂商哪个有AMD CCD的热密度？

af_x_if · 发表于 2022-9-2 10:53

LV3的萝莉控发表于 2022-9-2 10:50
牙膏的工艺晶体管密度也没低太多啊，工艺一样的厂商哪个有AMD CCD的热密度？ ...

热密度是啥？
功率除面积么？Zen4之前明显I厂更高呀。

顺便一提，I厂的实际晶体管密度远低于A厂

小锦大老爷 · 发表于 2022-9-2 10:59

大部分坑的，都是价钱问题啦，只要价钱合适。
干他就是

Illidan2004 · 发表于 2022-9-2 11:01

云无心发表于 2022-9-2 10:00
服务器的利润真心比消费级好，上一份两家财报资本市场择向就是看的AMD在服务器领域开疆拓土，进展极快。 ...

和intel自身有关系丢了很多比如苹果的也丢了（其实我难以想象 mac会用上大小核这种难以调度的东西）

服务器那边新u难产

gihu · 发表于 2022-9-2 11:04

af_x_if 发表于 2022-9-2 10:53
热密度是啥？
功率除面积么？Zen4之前明显I厂更高呀。

实话实说，intel的10nm晶体管密度比TSMC的7nm还是高一点点的，能搜到数据

liyichao97 · 发表于 2022-9-2 11:05

af_x_if 发表于 2022-9-2 10:53
热密度是啥？
功率除面积么？Zen4之前明显I厂更高呀。

alder lake的c0 die，215平方 241w
vermeer里最热的5800x，只算ccd的话84平方 142w减去大约30w的io die，算作110w
还是5800x热密度高

牙膏的大核设计摊大饼，单位面积性能密度低，热密度自然就低…属于是关了一扇门开了一扇窗

LV3的萝莉控 · 发表于 2022-9-2 11:05

af_x_if 发表于 2022-9-2 10:53
热密度是啥？
功率除面积么？Zen4之前明显I厂更高呀。

AMD你要单独算CCD的，而且Intel这几代都把晶圆和钎焊改薄了，也会有部分改进。

LV3的萝莉控 · 发表于 2022-9-2 11:07

af_x_if 发表于 2022-9-2 10:53
热密度是啥？
功率除面积么？Zen4之前明显I厂更高呀。

实际密度也和设计有关系，只看L2单元的话Intel 7和N7差不多吧

af_x_if · 发表于 2022-9-2 11:10

gihu 发表于 2022-9-2 11:04
实话实说，intel的10nm晶体管密度比TSMC的7nm还是高一点点的，能搜到数据

实话实说，7nm的Renoir比10nm的IceLake晶体管密度还是高很多的，大约1.7倍。

af_x_if · 发表于 2022-9-2 11:14

liyichao97 发表于 2022-9-2 11:05
alder lake的c0 die，215平方 241w
vermeer里最热的5800x，只算ccd的话84平方 142w减去大约30w的io die， ...

具体芯片来说，牙膏就是拿着理论高密度的工艺，做出晶体管密度不高的摊大饼。
而且，这一代的Zen4已经是AMD频率优化相对摊大饼的物理设计了，要知道还有面积优化的Zen4C呢。

ykdo · 发表于 2022-9-2 13:11

LV3的萝莉控发表于 2022-9-2 10:50
牙膏的工艺晶体管密度也没低太多啊，工艺一样的厂商哪个有AMD CCD的热密度？ ...

还是低不少的

tim6252 · 发表于 2022-9-2 13:45

果然最近对面的动静像热锅蚂蚁了

wmy3732 · 发表于 2022-9-2 15:50

牙膏厂麻烦大了，全大核志强本来能效就差，打zen3都打不过，只能强行拉高功耗到800W，结果一直难产到现在，刚要出门就巧遇zen4了。

无声系林克 · 发表于 2022-9-2 16:38

AMD内部有个口号是“Data Center First”，资源都倾斜过去了，桌面CPU就是吃个Server的边角料，连bug都没Server解的快

fluttershy · 发表于 2022-9-2 17:14

gihu 发表于 2022-9-2 11:04
实话实说，intel的10nm晶体管密度比TSMC的7nm还是高一点点的，能搜到数据

不用搜台积电的7nm 等效膏厂10nm 算下来差不多是10.7
5nm才是差不多摸到原来正常的7nm

archxm · 发表于 2022-9-2 17:51

就cpu来说，英特尔又不是不能用，干嘛整amd这么高端，折腾的不累吗？
cpu哪里拖你性能了吗？你日常要多大性能啊？

QSG · 发表于 2022-9-2 21:35

LV3的萝莉控发表于 2022-9-1 23:11
哪有既要又要？完全就是偏向服务器的设计，顺手做个桌面端出来罢了，AMD现在压根不重视桌面端。 ...

频率能超到这么高肯定还是做出了改进的

QSG · 发表于 2022-9-2 21:36

银月发表于 2022-9-1 23:15
少跟那ky了

没锐龙你还在用4c8t

amd和Intel是不能比了？还真有两家的粉丝啊，不都是消费者？

QSG · 发表于 2022-9-2 21:38

英国大力士发表于 2022-9-1 23:21
这个四不像已经够13代喝一壶了，至少没有明显劣势

最后还得看价格

银月 · 发表于 2022-9-2 21:40

QSG 发表于 2022-9-2 21:36
amd和Intel是不能比了？还真有两家的粉丝啊，不都是消费者？

没事，杠就是你对

amd肯定是不会做南桥才外包的辣，amd同等性能没有显著价格优势吃枣倒闭

QSG · 发表于 2022-9-2 21:41

xks07 发表于 2022-9-2 09:16
io die确实不行
X670串联没什么啊
又没逼着你买串联南桥。

这跟板厂定价有关，pcie5.0+串联南桥肯定会把旗舰价格推上去，同样会助推中端主板价格

af_x_if · 发表于 2022-9-3 00:22

QSG 发表于 2022-9-2 21:41
这跟板厂定价有关，pcie5.0+串联南桥肯定会把旗舰价格推上去，同样会助推中端主板价格 ...

MCM的，串联是内部行为跟主板复杂度无关。

jim9606 · 发表于 2022-9-3 02:18

不管是I还是A都是以高性能通用计算为目标设计架构啊，消费市场都是顺带做做，节能是为了更好地堆核而已。这也是我理解为啥Uncore功耗压不下去待机落后M2。
至于积热，不超频不开PBO压得住就不是问题。

a6057c · 发表于 2022-9-3 02:56

LV3的萝莉控发表于 2022-9-2 10:50
牙膏的工艺晶体管密度也没低太多啊，工艺一样的厂商哪个有AMD CCD的热密度？ ...

牙膏现在都不好意思公布晶体管数量了，还真是低了太多

赫敏 · 发表于 2022-9-3 03:13

jim9606 发表于 2022-9-2 13:18
不管是I还是A都是以高性能通用计算为目标设计架构啊，消费市场都是顺带做做，节能是为了更好地堆核而已。这 ...

牙膏明显不是。服务器上总线都不一样，数据线宽度翻倍，等于架构都不一样。amd就直接原封不动的CCD直接用

人撞猪上 · 发表于 2022-9-3 04:25

Intel的工艺极限密度比TSMC要高
但intel为了极致性能, 更好的散热选择了成本更高的低密度设计库
AMD为了更高的利润, 忽略消费者的散热问题,  选择用高密度库量产

结果就是Intel工艺好,但实际密度更低, AMD工艺差, 反而实际密度更高, 于是大家就看到了,  intel在高功耗高性能时有更好的性能表现, 而AMD就是用便宜货忽悠消费者, 各种积热

作为消费者, 您的眼睛是雪亮的,  知道买处理器该买哪家了吧

warelf2 · 发表于 2022-9-3 05:55

人撞猪上发表于 2022-9-3 04:25
Intel的工艺极限密度比TSMC要高
但intel为了极致性能, 更好的散热选择了成本更高的低密度设计库
AMD为了更 ...

你这写的实在太忠了，让人动容

xks07 · 发表于 2022-9-3 08:33

QSG 发表于 2022-9-2 21:41
这跟板厂定价有关，pcie5.0+串联南桥肯定会把旗舰价格推上去，同样会助推中端主板价格 ...

你这说的是牙膏吧？
你看看三大家B660的价格
有点性能优势主板就杀猪。
比B550 B560贵一大截。

liao8323 · 发表于 2022-9-3 08:39

反正暂时是不考虑amd的，只是这种技术的探索和对碰更利于科技发展吧。

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[CPU] 感觉zen4就是既要又要的典型啊