AMD 为什么要保留 AM4 散热器兼容性，加厚 IHS导致 95 度炸锅？

privater · 发表于 2022-9-27 04:27

本帖最后由 privater 于 2022-9-26 17:00 编辑

刚刚看了 Day 1 的各路 Ryzen 7000 评测，从最初发布时一个疑问依然挥之不去：

AMD 为什么要保留 AM4 散热器兼容性？

感觉这完全是毫无必要的一件事：

1. AM4 的按压扣具本身就不方便安装，也不利于受力均衡。
2. AM4 扣具型散热器即便是官方原装散热器，在 Zen 带散热器盒装版也换成了四颗螺丝而不是扣具。
3. AM4 很多第三方散热高阶散热器都会要求拆掉这个无用的塑料架子，直接用螺丝固定散热器。

所以这个妈不疼爹不爱的扣具何德何能居然成为 AM4 到 AM5 唯一保留项目？

而看了 der8auer 的开盖视频更是让人怒火中烧：

https://www.youtube.com/watch?v=y_jaS_FZcjI&t=1131s

视频重点：

7900X 开盖前 360 水冷 R20 满负荷 92度，略微超频即刻死机

7900X 开盖后满负荷 72度，超频顺利通过

Screen Shot 2022-09-26 at 1.09.40 PM.jpg

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而这里面最关键的问题是：AMD 为了保证 AM4 散热器兼容性，刻意被顶盖做成了如今的异形结构的同时，还做了1.6mm 厚：

Screen Shot 2022-09-26 at 1.11.06 PM.jpg

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谁看到这里估计都要炸锅，AMD 为啥了这个所谓的 AM4 散热器兼容，不仅刻意保留了毫无必要且难用的 AM4 散热器塑料夹子，甚至加厚了 IHS 顶盖来满足 AM4 扣具厚度需求。

der8auer 也确认了并不是顶盖使用的焊接材料问题，AM5 顶盖依然是金属焊接材料，没有使用 Intel 牙膏：

Screen Shot 2022-09-26 at 1.10.36 PM.jpg

Screen Shot 2022-09-26 at 1.10.36 PM.jpg

所以最终问题就是：

AM4 换到 AM5，新平台，新气象，即便是更换了散热模组设计，估计没人会苛责 AMD。

AM4 的散热扣具设计本身就带了太多的兼容考虑，其原始设计几乎可以追溯到几十年前：

AM4 平台后期的散热器也回到了拧螺丝的设计模式：

amd_ryzen_wraith_spire_rgb_cpu_1592313113_bba86a9a_progressive.jpeg

而且这也是吸取 AM4 教训，重新设计新的散热器架构的机会。而 AMD 不仅没有抓住这个机会，反而为了制造一个向后兼容的“卖点”，强行把 AM4 散热模组规格移植到 AM5 平台上，不仅 IHS 外形异形化，还不得不加厚来弥补高度差异。

而从用户角度来说，这不过就是给拥有旧 AM4 散热器扣具的人省了十几块钱扣具升级费用，但是换来的是为了很多年都要饱受 95c 高温摧残，颇有点为了芝麻丢个西瓜。

掩不住的锋芒 · 发表于 2022-9-27 04:39

这也许就是农企吧。感觉是决策失误，都换DDR5 了换个散热器有撒不好换的。退一步说哪怕要换散热器有想表现诚意，价格便宜点嘛，这不也是卖点？

碌木 · 发表于 2022-9-27 05:53

任何会带来问题的迁就，背后的原因其实都很简单
大家猜猜会不会是为了规避专利

ws1234 · 发表于 2022-9-27 06:27

你只看到了高端，但是低端这样是好事，节能环保，有什么不对？
低端少浪费一些旧的散热器什么的，这真是好事。

privater · 发表于 2022-9-27 06:27

碌木发表于 2022-9-26 13:53
任何会带来问题的迁就，背后的原因其实都很简单
大家猜猜会不会是为了规避专利 ...

AMD 20 年前的 opteron CPU 就已经是 LGA 封装了，顶盖和 Intel 家这几十年基本一样。

关键问题还是 AM4 扣具兼容这条到底是他们拍脑门想出来的，还是用户真的有这么个需求？是否因为这个原因就牺牲了 AM5 的 CPU 散热设计？

至少我个人作为Zen 2/3 用户我完全没这种需求。

我只希望他们尽全力做好新的世代，但是目前连 7600X 这种 U 都能连续撞温度墙，我很怀疑他们是不是走歪了。

aibo · 发表于 2022-9-27 07:49

那厚出来的1mm铜真能造成20度温差？
我不认为这是主要原因

魔语者 · 发表于 2022-9-27 08:02

12代也积热呀~感觉钎焊像是落后的工艺似的~

rukky · 发表于 2022-9-27 08:13

厚度关系不大，zen3开盖一样可以下降这么多。

nApoleon · 发表于 2022-9-27 08:16

积热应该依然是存在的,只是开了盖这个积热的现象会得到缓解,毕竟没了盖子导热的效率会提升.
但如果我猜测的没错的话,最终还是会出现积热的现象,只是多久出现,多少TDP出现,这两点的区别,个人觉得现在只有一家开盖采集到的数据不够,多看几家,大概就能知道一二了.

lmwa · 发表于 2022-9-27 08:25

但凡整体扣具、底座、顶盖设计得薄一点，发热核心向中靠拢，都不至于这么热……

Wurenji · 发表于 2022-9-27 08:36

本帖最后由 Wurenji 于 2022-9-27 08:39 编辑

ws1234 发表于 2022-9-27 06:27
你只看到了高端，但是低端这样是好事，节能环保，有什么不对？
低端少浪费一些旧的散热器什么的，这真是好 ...

低端还真不是这样，低端以品牌机为主，哪有回收利用旧机器的散热器的，出厂都会配全新散热。不想要了也一般是整套整套的扔，CPU主板这些高价值的还能卖点价钱，但是散热大多数都当废品处理了，然后少量流入二手市场，但厂商是绝对绝对没可能回购的

如果AM5彻底更换散热设计，那也就是散热厂商要重新开模做个扣具的事，厂商卖新扣具新散热赚到了利润，AMD温度低了赢得了口碑，妥妥的双赢啊

zhuifeng88 · 发表于 2022-9-27 08:37

不超冒烟不是实锤牙膏倒吸了...

被炉猫 · 发表于 2022-9-27 08:38

aibo 发表于 2022-9-27 07:49
那厚出来的1mm铜真能造成20度温差？
我不认为这是主要原因

+1，很可能是高度/厚度差异导致的

liu3yang3715 · 发表于 2022-9-27 08:40

AMD也太no了吧，这代这么热，将来APU怎么设计呢？

yuechsh · 发表于 2022-9-27 08:44

挺好的 I家贵 A家不行给大家省钱不好么

yubeii · 发表于 2022-9-27 08:47

本帖最后由 yubeii 于 2022-9-27 09:00 编辑

等等，你们先冷静一下。

视频里对比的是【原装厚盖】【开盖】

而不是【原装厚盖】【薄盖】

先让子弹飞飞，不要被焦虑营销带节奏卖开盖器、垫片之类的玩意。

===============

微信图片_20220927085450.png

再来看看 12900k、12900ks 用 ROG Strikx 飞龙II 360 水冷的温度，同样是达到了 90 度。

这么说，AMD 在保持同样的热量，还兼容了 AM4 散热器

yutian12345 · 发表于 2022-9-27 08:53

有没有可能每天盯着温度看的，不是啥重要客户

午夜幽骑王 · 发表于 2022-9-27 09:00

你这不严谨啊，如果Zen4开盖暴降22℃而Zen3用同样的方法处理后降幅明显比Zen4小，那确实可以说是顶盖背锅。
如果Zen3用同样的方法处理后也是暴降，降幅差不多，那这个推论似乎不太扎实啊

fluttershy · 发表于 2022-9-27 10:09

liu3yang3715 发表于 2022-9-27 08:40
AMD也太no了吧，这代这么热，将来APU怎么设计呢？

APU可不是这个DIE
APU从来就是一整块唯一就是DIE大小导致散热效率

赫敏 · 发表于 2022-9-27 10:21

午夜幽骑王发表于 2022-9-26 20:00
你这不严谨啊，如果Zen4开盖暴降22℃而Zen3用同样的方法处理后降幅明显比Zen4小，那确实可以说是顶盖背锅。 ...

zen3问题已经比较严重了，zen4怎么说都应该着手改善但是没有

牙膏那边从10代开始顶盖+树脂封装都削薄了

Hoshigami · 发表于 2022-9-27 10:25

说一半不说一半是吧，别人上了液金就一字不提？

kartanus · 发表于 2022-9-27 10:34

很简单，本身企业采购占有率就不高，5000换到7000系列，散热通用，这个才是大头，DIY才占几个市场？

而且企业可以用不带X的产品，温度也不一定会高

liu3yang3715 · 发表于 2022-9-27 10:43

fluttershy 发表于 2022-9-27 10:09
APU可不是这个DIE
APU从来就是一整块唯一就是DIE大小导致散热效率

哦，那我还可以继续保持期待了。

solder · 发表于 2022-9-27 10:46

赫敏发表于 2022-9-27 10:21
zen3问题已经比较严重了，zen4怎么说都应该着手改善但是没有

牙膏那边从10代开始顶盖+树脂封装都削薄了 ...

改善了呀，核心5nm，iod是6nm
如果都用5nm且做进一个die那就都解决了，可是成本要高点
散热性能的事，怎么能跟钱的事相比呢

joyeehappy · 发表于 2022-9-27 10:48

顶盖异形化，导致散热面积变小，而且加厚，导致散热速度变慢，两者叠加导致这代U人均95，就不知道AMD是怎么想的。。。不考虑用户的接受程度的吗？

koney · 发表于 2022-9-27 10:48

solder 发表于 2022-9-27 10:46
改善了呀，核心5nm，iod是6nm
如果都用5nm且做进一个die那就都解决了，可是成本要高点
散热性能的事，怎 ...

chiplet还影响散热了，你这种神论我还是第一次看到

panzerlied · 发表于 2022-9-27 10:49

yutian12345 发表于 2022-9-27 08:53
有没有可能每天盯着温度看的，不是啥重要客户

虽然你说对了但是你不能在这里说

因为更重要的是功耗

赫敏 · 发表于 2022-9-27 10:49

solder 发表于 2022-9-26 21:46
改善了呀，核心5nm，iod是6nm
如果都用5nm且做进一个die那就都解决了，可是成本要高点
散热性能的事，怎 ...

削薄树脂和顶盖成本没那么高

el_cazador · 发表于 2022-9-27 10:50

蹲一个均热腔顶盖

geenii · 发表于 2022-9-27 10:54

从功耗曲线来看，有没有可能就是频率超的太高了

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