AMD 为什么要保留 AM4 散热器兼容性，加厚 IHS导致 95 度炸锅？

Alienxzy · 发表于 2022-9-28 11:22

Intel的做法不是削薄die的硅封装，加厚顶盖？我认为是chiplet封装高度不一致导致的问题，APU就好很多，一个工艺做，连内存超频都能好很多

Illidan2004 · 发表于 2022-9-28 12:18

liu3yang3715 发表于 2022-9-28 08:18
等7000 APU出来了，我试试。

我错了看了评测发现这次不开PBO也热得很。。
Auto下非常激进。。。

可能要反向开了开PBO降功耗

7000APU我估计会不错因为在甜点区间能耗比提升很大
5950X 16C 4.4G大概230W以上
7950X可能140W就可以了

liu3yang3715 · 发表于 2022-9-28 15:27

本帖最后由 liu3yang3715 于 2022-9-28 15:29 编辑

Illidan2004 发表于 2022-9-28 12:18
我错了看了评测发现这次不开PBO也热得很。。
Auto下非常激进。。。

我看B站吃瓜大师测试了一下所谓的“PBO优化”，是没有效果的。

看了你的说法，我以为是关掉就能解决。

目前我需要的就是一个超强的核显以及匹配的CPU，对于CPU的性能我的容忍度还是比较高的。

只要价格合适，买回来手动降频也行吧。

fluttershy · 发表于 2022-9-28 15:30

Illidan2004 发表于 2022-9-28 12:18
我错了看了评测发现这次不开PBO也热得很。。
Auto下非常激进。。。

微星拿58X3D经验那个做了降压单核PBO效能多核AUTO效能
华硕应该也能其他家都不知道了反正pbo6档就像脱裤子放屁一样

fluttershy · 发表于 2022-9-28 15:38

liu3yang3715 发表于 2022-9-28 15:27
我看B站吃瓜大师测试了一下所谓的“PBO优化”，是没有效果的。

看了你的说法，我以为是关掉就能解决。

降到和ZEN3同频率能耗比很好看可是比ZEN3 最高才提高8% 这还是6400内存跑低延迟高带宽模式

fluttershy · 发表于 2022-9-28 15:52

当年480公版也不是骂过为啥不用均热板还是铝片加一点点铜
公版那次失误还要大 6相供电结果对半切 PCIE2.0取电烧口最后只能驱动把3+3变成3+1

issues · 发表于 2022-9-28 15:55

Alienxzy 发表于 2022-9-28 11:22
Intel的做法不是削薄die的硅封装，加厚顶盖？我认为是chiplet封装高度不一致导致的问题，APU就好很多，一个 ...

Zen4开盖液金直触降温幅度比X299的硅脂7900X开盖液金直触降温幅度都大
只能用逆天来形容

bigeblis · 发表于 2022-9-28 15:57

金属材质，厚1mm能差多少热阻？

bigeblis · 发表于 2022-9-28 16:02

koney 发表于 2022-9-27 10:48
chiplet还影响散热了，你这种神论我还是第一次看到

显卡核心动不动300W，温度照样可以控制的很好，是不是因为核心面积很大，散热效果更佳？

Alienxzy · 发表于 2022-9-28 16:05

issues 发表于 2022-9-28 15:55
Zen4开盖液金直触降温幅度比X299的硅脂7900X开盖液金直触降温幅度都大
只能用逆天来形容 ...

5nm热密度太高了，die的面积又小

koney · 发表于 2022-9-28 16:07

bigeblis 发表于 2022-9-28 16:02
显卡核心动不动300W，温度照样可以控制的很好，是不是因为核心面积很大，散热效果更佳？ ...

面积的影响因素肯定有的，还有就是显卡的散热规模也更大

bigeblis · 发表于 2022-9-28 16:09

koney 发表于 2022-9-28 16:07
面积的影响因素肯定有的，还有就是显卡的散热规模也更大

水冷散热，没有什么散热规模不够大的问题吧？
除了核心大小的差别，还有一个关键我觉得是几块硅片放在一个基板上，制程又不一样，热胀冷缩率估计也有不同。这样会导致接触问题，而单个大硅片没这个毛病。

Greatville · 发表于 2022-9-28 16:12

其实是AMD这次激进了，之前我记得拷机过80几度就降频的，这次为了高频也拼了

liu3yang3715 · 发表于 2022-9-28 16:33

fluttershy 发表于 2022-9-28 15:38
降到和ZEN3同频率能耗比很好看可是比ZEN3 最高才提高8% 这还是6400内存跑低延迟高带宽模式 ...

反正CPU是没有什么看头了。

明年APU如果那个680M核显给配上的话，主要是买个小主机核显，时不时1080p下打个游戏什么的。

老顽童 · 发表于 2022-9-28 23:15

90多度如果不掉频就不管他了！众生平等反正热的不是我

Illidan2004 · 发表于 2022-9-28 23:21

liu3yang3715 发表于 2022-9-28 15:27
我看B站吃瓜大师测试了一下所谓的“PBO优化”，是没有效果的。

看了你的说法，我以为是关掉就能解决。

关掉应该能解决不过现在BIOS应该还不完善

Illidan2004 · 发表于 2022-9-28 23:22

fluttershy 发表于 2022-9-28 15:30
微星拿58X3D经验那个做了降压单核PBO效能多核AUTO效能
华硕应该也能其他家都不知道了反正pbo6档就像 ...

单核冲多核保守应该是更好的选择。。

7970Raymond · 发表于 2022-10-3 12:00

午夜幽骑王发表于 2022-9-27 09:00
你这不严谨啊，如果Zen4开盖暴降22℃而Zen3用同样的方法处理后降幅明显比Zen4小，那确实可以说是顶盖背锅。 ...

翼王测试了，5900x开盖之后只降3度
zen4这个顶盖就是傻逼

lqf3dnow · 发表于 2022-10-6 22:16

本帖最后由 lqf3dnow 于 2022-10-6 22:27 编辑

B站也有一个解释，
https://www.bilibili.com/video/BV11e4y1z7LA/
所以说AM5兼容AM4是AMD最大的设计失误

2ndWeapon · 发表于 2022-10-7 11:44

lz有没有想过，事实上正是因顶盖够厚才能压得住温度，因为ccd发热偏在一边，顶盖薄了反而不利于热量传导积热会更严重。开盖上液金完全改变了原本的热传导路径，等于是散热器底座代替了原本顶盖的作用，不具备可比性。

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