ZEN6消费级确定单CCD 12核

September9Virgo

我没记错的话，ZEN单CCD增加最大核心数，从ZEN4就开始喊了吧？真就是代代喊一次呗。
喊了这么多次狼来了，免疫了，等它真来了再说吧。

ljy1414

补充，我猜一定有硅渣屏蔽成8核版的产品，不信等着看

foxsheep

APU的IOD只大50mm2，而且也塞不下第二个CCD了，拿这玩意打移动市场，感觉药丸

雨季不再来

性能能提高多少？

周喆

给你用12C的CCD，不等于给你12C，要是Intel不给力，农企指不定临场噶2个核给你们来个20C的10950X恶心人

KKLLcc

kinglfa 发表于 2025-2-15 10:27
而Intel狗贼有没有接招？

已经接了，novalake直接两个8+16，附带iodie里面4个LPE核，最高52核心超级核战。就是不知道功耗会不会爆炸

nnjohnnie

ljy1414 发表于 2025-2-15 10:57
补充，我猜一定有硅渣屏蔽成8核版的产品，不信等着看

这不是废话么，不就相当于现在的6核版本

idboyang

wjqok 发表于 2025-2-15 09:32
买家可以做一些什么？

准备好钱包

YakumoS

12核CCD，那么L3就会等比例放大到48MB？然后X3D版本直接48+96？                                                                                                                                         

grally

B650战个爽！

dadaxiya

ljy1414 发表于 2025-2-15 10:57
补充，我猜一定有硅渣屏蔽成8核版的产品，不信等着看

硅渣8核和10核应该都有吧

af_x_if

ljy1414 发表于 2025-2-15 10:57
补充，我猜一定有硅渣屏蔽成8核版的产品，不信等着看

我更倾向于6、8、16核产品线继续用Zen5
Zen6用于10、12、20、24核产品线。

af_x_if

foxsheep 发表于 2025-2-15 10:58
APU的IOD只大50mm2，而且也塞不下第二个CCD了，拿这玩意打移动市场，感觉药丸 ...

会有Medusa Halo的

CopperBean

September9Virgo 发表于 2025-2-15 10:53
我没记错的话，ZEN单CCD增加最大核心数，从ZEN4就开始喊了吧？真就是代代喊一次呗。
喊了这么多次狼来了， ...

intel不给力，没压力就不会加…

yopmai

这个可以，

12核可以战未来了

大头吃小头

上高级封装了 好事

刘嘉媛

末代am5给12核,看来类似4790k的十年钉子户少不了.
开四倍假帧4790k带5080玩2077跑100帧左右估计能有的.

赫敏

nihilum 发表于 2025-2-14 21:27
IOD和CCD 放一起了？那跨ccd核心延迟岂不是要暴降

延迟降不降要看协议。封装改变最大的是功耗和带宽

赫敏

atiufo 发表于 2025-2-14 21:43
桌面端终于摆脱了铜线用上了硅互联

没有用硅互联，用的是InFo

就这么几根线没必要硅互联

foxmozart

太好了， 坐等24核x3d

赫敏

foxsheep 发表于 2025-2-14 21:58
APU的IOD只大50mm2，而且也塞不下第二个CCD了，拿这玩意打移动市场，感觉药丸 ...

移动市场塞那么多cpu有什么用？IOD里面带小核的能够降低低负载功耗，12大核给笔记本绰绰有余了，游戏性能好最重要

Illidan2004

kozaya 发表于 2025-2-15 10:03
生产力玩家应该乐翻
直上24大核 with X3D
INTEL继续堆垃圾小核

intel好像说是16+32 没有超线程

af_x_if

September9Virgo 发表于 2025-2-15 10:53
我没记错的话，ZEN单CCD增加最大核心数，从ZEN4就开始喊了吧？真就是代代喊一次呗。
喊了这么多次狼来了， ...

Zen4选择了高频高密度双设计
高密度的Zen4c确实单CCD核心增加了

dodd

KKLLcc 发表于 2025-2-15 11:01
已经接了，novalake直接两个8+16，附带iodie里面4个LPE核，最高52核心超级核战。就是不知道功耗会不会爆 ...

不会炸的，arrowlake已经把功耗缩了那么多，就算规模加倍也就是14900ks的水平。novalake如果真是这个规模，amd光拿24核的zen6应该顶不住，得拿hedt平台来抗了。

gartour

TONY叉叉 发表于 2025-2-15 10:16
就怕芯片面积增大 到时候价格也看齐英伟达了
提升多少性能加多少钱…

在未来是必然的。

最近传言台积电n2工艺晶圆报价涨幅50%，相应的，典型的晶体管密度提升只有~20%。新工艺下的单个晶体管成本不降反升。

sun3797

IOD......CCD完全看不懂了

ts02147823

12核的单CCD x3d 想想就激动

darkness66201

dodd 发表于 2025-2-15 12:18
不会炸的，arrowlake已经把功耗缩了那么多，就算规模加倍也就是14900ks的水平。novalake如果真是这个规模 ...

问题是，桌面端有多少人需要这么多核心，有多少应用可以利用上这个规模，哪怕专业软件和多线程优化很好的软件，买14900k的人不可能是冲着16小核去吧。

ioko

YakumoS 发表于 2025-2-15 11:37
12核CCD，那么L3就会等比例放大到48MB？然后X3D版本直接48+96？                                          ...

+10000000000000086

周喆

dodd 发表于 2025-2-15 12:18
不会炸的，arrowlake已经把功耗缩了那么多，就算规模加倍也就是14900ks的水平。novalake如果真是这个规模 ...

看了下r23跑分，285k是42700，这个novalake估计奔着100000去了，AMD好像真顶不住