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楼主: zhangzhonghao

[CPU] ZEN6消费级确定单CCD 12核

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发表于 2025-2-15 16:04 | 显示全部楼层
FelixIvory 发表于 2025-2-15 15:50
这玩意现在就有,叫halo lp。
这代有无限缓存,下代还有X3D(也是无限缓存)
为什么你会觉得带宽和现在一 ...

strix halo lp, 8c+20cu+128bit,这显然是苏妈清理硅渣的玩意,正经人谁买啊

有这个point顶着,苏妈就绝不可能把halo哪怕是halo lp放到【目前的】主流价位
发表于 2025-2-15 16:17 | 显示全部楼层
狮子歌歌 发表于 2025-2-15 10:16
intel小核可能有用,但是intel小核有用不太可能。

那我问你,那我问你,你是蓝厂还是红厂的
发表于 2025-2-15 16:22 来自手机 | 显示全部楼层
kozaya 发表于 2025-2-15 10:03
生产力玩家应该乐翻
直上24大核 with X3D
INTEL继续堆垃圾小核

同感,iu的小核刷分最大的功劳就是逼amd加大核数
发表于 2025-2-15 16:28 | 显示全部楼层
foxsheep 发表于 2025-2-15 16:04
strix halo lp, 8c+20cu+128bit,这显然是苏妈清理硅渣的玩意,正经人谁买啊

有这个point顶着,苏妈就绝 ...

这代是硅渣,下代就是point。
现在带宽已经比point提升一大截了。
下代x3d带宽又可以提升。
为什么你会觉得“主流移动市场point的GPU性能感觉很不乐观”?
发表于 2025-2-15 16:57 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2025-2-15 09:43
终于都开始加核心了。3950x,5950x,7950x,9950x延续了4代单ccd8核心,最高16核心的状态终于要打破了,散 ...

未必是真的,大概率还是一个CCD八大核
发表于 2025-2-15 16:59 | 显示全部楼层
foxsheep 发表于 2025-2-15 13:54
问题出在主流市场,现在的16cu+128bit对xe本就很勉强了,而这个point摆明了移动端桌面端通吃,那带宽和核 ...

ccd复用,没说iod复用,核显在iod里面的。
发表于 2025-2-15 17:01 | 显示全部楼层
7700加B650冰雕,等着换成个12核的
发表于 2025-2-15 17:02 | 显示全部楼层
FelixIvory 发表于 2025-2-15 16:28
这代是硅渣,下代就是point。
现在带宽已经比point提升一大截了。
下代x3d带宽又可以提升。

如果你告诉我,这个point不上桌面,这个200mm2的IOD是砍了PCIE硬塞进28CU UDNA和192bit LPDDR6做出来的,那我表示可以再吹苏妈两年
但现在这个point摆明了要上桌面,128bit封顶,X3D也是叠在CCD上GPU吃不到,GPU架构据称也很保守,那目测顶多比890M强个30%,这个不大的提升加上两年后才能上市的节点,自然很难乐观,毕竟对面蓝厂黑厂进步都很快,绿厂也虎视眈眈
发表于 2025-2-15 17:08 | 显示全部楼层
本帖最后由 FelixIvory 于 2025-2-15 17:10 编辑
foxsheep 发表于 2025-2-15 17:02
如果你告诉我,这个point不上桌面,这个200mm2的IOD是砍了PCIE硬塞进28CU UDNA和192bit LPDDR6做出来的, ...


point对应传统集显。
halo对应独显。
你拿point去对位独显不是搞笑?
想要更强的性能买halo就好了。
intel集显进步再大,也同样要看带宽。
发表于 2025-2-15 17:10 | 显示全部楼层
FelixIvory 发表于 2025-2-15 17:08
point就对位就是传统集显。
halo对应独显。
你拿point去对位独显不是搞笑?

你说得对,但对手不会原地踏步
发表于 2025-2-15 17:13 | 显示全部楼层
foxsheep 发表于 2025-2-15 17:10
你说得对,但对手不会原地踏步

对手现在产品都还没影,你在这虚空yy?
x3d已经是当下知道的最好方案了。
难道intel准备point级别上四通道?
发表于 2025-2-15 17:16 | 显示全部楼层
不是铜互连,是硅互联,使用了小粒的bridges die。

MLID的消息是:“bridges die来自umc(联电),packaging(封装) done by SPIL(矽品科技),这算很具体的爆料了。

同时12c的ccx照样支持x3d,全系列产品线,从桌面到移动端都支持x3d,主要看需不需要推出相应的产品。

iod用了3nm,桌面端可能会升到4-12cu,medusa point是16cu。halo照旧还是40+

发表于 2025-2-15 17:21 | 显示全部楼层
los_parrot 发表于 2025-2-15 17:16
不是铜互连,是硅互联,使用了小粒的bridges die。

MLID的消息是:“bridges die来自umc(联电),packagi ...

iod直接上3nm吗,那ccd岂不是n2?
发表于 2025-2-15 17:25 | 显示全部楼层
Barcelona 发表于 2025-2-15 17:21
iod直接上3nm吗,那ccd岂不是n2?

MLID说amd同时在测试3nm和2nm的ccx,amd对2nm的状态表示乐观。但不能完全排除3nm ccx的可能性。

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发表于 2025-2-15 17:25 | 显示全部楼层
FelixIvory 发表于 2025-2-15 17:13
对手现在产品都还没影,你在这虚空yy?
x3d已经是当下知道的最好方案了。
难道intel准备point级别上四通 ...

现在ARL-H的8个XE LPG已经非常接近890M了,今年PTL-H要上12个XE3,而且蓝厂几乎不砍中端的GPU规模不像苏妈一刀就是30%+,等到2027年medusa point上市时,农企在移动市场还有GPU性能优势吗?
发表于 2025-2-15 17:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 FelixIvory 于 2025-2-15 17:39 编辑
foxsheep 发表于 2025-2-15 17:25
现在ARL-H的8个XE LPG已经非常接近890M了,今年PTL-H要上12个XE3,而且蓝厂几乎不砍中端的GPU规模不像苏 ...


你知道为什么差不多吗?
因为带宽瓶颈。
所以这里说了半天带宽问题。
intel有什么带宽黑科技?
你在这里泄露一下!


现在无论intel还是amd,只要规格给够,很容易达到带宽上限。
剩下拼的就是带宽技术和单位面积的晶体管性能以达到更低的成本。
实际上现在intel的内存技术比amd好,带宽比amd高。
发表于 2025-2-15 17:35 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2025-2-15 10:23
155平方毫米, 4nm或者5nm的iodie,pcie5(6)通道数至少 32起步了吧

增大部分主要是核显吧
发表于 2025-2-15 17:42 | 显示全部楼层
los_parrot 发表于 2025-2-15 17:16
不是铜互连,是硅互联,使用了小粒的bridges die。

MLID的消息是:“bridges die来自umc(联电),packagi ...

还是40cu的rdna3.5,那halo显卡性能提升不大啊。
要显卡性能直接这代halo了。
 楼主| 发表于 2025-2-15 17:43 来自手机 | 显示全部楼层
foxsheep 发表于 2025-2-15 17:25
现在ARL-H的8个XE LPG已经非常接近890M了,今年PTL-H要上12个XE3,而且蓝厂几乎不砍中端的GPU规模不像苏 ...

ZEN6 26年就上
发表于 2025-2-15 17:43 | 显示全部楼层
dodd 发表于 2025-2-15 13:03
不能用现在的眼光看2026年之后的事物。比如说可以预见的,以后游戏里ai npc会普及。你pc性能高就能开ai n ...

没事, amd移动平台一直都有桌面下放的传统

普通款确实不需要那么多核心, 高性能款就直接桌面下放了
发表于 2025-2-15 17:48 | 显示全部楼层

不错的消息,希望移动端也能上
发表于 2025-2-15 17:48 | 显示全部楼层
是好事, 不过现在人们对cpu的需要没那么强烈, 倒是跑大模型成了刚需, amd能否把大模型带入寻常百姓家?

统一内存的apu最有潜力
发表于 2025-2-15 18:33 | 显示全部楼层
KKLLcc 发表于 2025-2-15 11:01
已经接了,novalake直接两个8+16,附带iodie里面4个LPE核,最高52核心超级核战。就是不知道功耗会不会爆 ...

纳尼?????????
发表于 2025-2-15 18:33 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2025-2-15 10:35
novalake不是说要16+32,外加4么,号称52个物理核心,没有HT。

以下是胡猜

Noooooo!!! 我不要双CCD
发表于 2025-2-15 18:59 | 显示全部楼层
nihilum 发表于 2025-2-15 10:27
IOD和CCD 放一起了?那跨ccd核心延迟岂不是要暴降

等strixhalo出来看看就知道了
发表于 2025-2-15 19:45 来自手机 | 显示全部楼层
foxsheep 发表于 2025-2-15 13:56
这玩意27年之后才能见面,对抗的到底是啥还不好说,万一是老黄发哥呢

高通对win arm生态都无能为力,OEM渠道基本都被A I两家锁定,
发哥老黄算了吧,该干啥干啥
发表于 2025-2-15 20:02 | 显示全部楼层
foxsheep 发表于 2025-2-15 17:02
如果你告诉我,这个point不上桌面,这个200mm2的IOD是砍了PCIE硬塞进28CU UDNA和192bit LPDDR6做出来的, ...

好的 amd日常倒闭  intel赢麻了
发表于 2025-2-15 20:13 来自手机 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2025-2-15 19:45
高通对win arm生态都无能为力,OEM渠道基本都被A I两家锁定,
发哥老黄算了吧,该干啥干啥 ...

2025高通独占到期,而高通除了连接性之外就没啥竞争力了,发哥老黄一个性价比一个绝对性能都是有搞头的。
PC OEM确实被垄断了没错,但按目前的集成度和多端互联生态需求,手机厂是既有能力造也有实力推的,这事主要还是看巨硬的本事
发表于 2025-2-15 20:32 | 显示全部楼层
Intel:但凡多回应它都算我输,高低且等我从ICU出来再议
发表于 2025-2-15 20:36 | 显示全部楼层
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