看来买x870i是有用的[偷笑]
wooser0079 发表于 2025-2-15 09:54
新IOdie会不会增加PCIE通道
还是一样
darkness66201 发表于 2025-2-15 12:47
问题是，桌面端有多少人需要这么多核心，有多少应用可以利用上这个规模，哪怕专业软件和多线程优化很好的 ...
不能用现在的眼光看2026年之后的事物。比如说可以预见的，以后游戏里ai npc会普及。你pc性能高就能开ai npc，性能不行就只能用脚本写死的。
待机功耗发热能下去了吧，现在的太拉了。
foxsheep 发表于 2025-2-15 10:58
APU的IOD只大50mm2，而且也塞不下第二个CCD了，拿这玩意打移动市场，感觉药丸 ...
apu应该至少2个point混合系列(类似strix,kraken)，还有更强满血的halo(10122024核)系列。对抗大阴的PTL和ultra 300h肯定够了。
YakumoS 发表于 2025-2-15 11:37
12核CCD，那么L3就会等比例放大到48MB？然后X3D版本直接48+96？ ...
正好novalake-s旗舰U也是144MB(L2+L3) 还是干不过
R7 11800x3d
这下am5主板更不会降价了。
这个封装好啊，ccd跟iod偏置没那么厉害，有利于散热。
ljy1414 发表于 2025-2-15 10:40
预计12核X3D版本价格大涨，大英你要加油啊!!
低端，5800X3D、5700X3D
换互联了我估计就没有上X3D的必要了，毕竟X3D纯粹就是来补救IF互联速度的。
但是瓶颈会到内存上，到时候估计不上D5-8000不能发挥出这个新IF的性能，也许到时候camm2/cudimm跑8000+会带动一波am5换板需求
总不能用一辈子8核
zen6 估计一定会涨价至少 3 成
完全体是单CCD16核？[震惊]
af_x_if 发表于 2025-2-15 11:45
会有Medusa Halo的
问题出在主流市场，现在的16cu+128bit对xe本就很勉强了，而这个point摆明了移动端桌面端通吃，那带宽和核显性能一起卡死，对面却是TSMC加持能耗比提高，苏妈的好日子一眼到头……
sekiroooo 发表于 2025-2-15 13:30
apu应该至少2个point混合系列(类似strix,kraken)，还有更强满血的halo(10122024核)系列。对抗大阴 ...
这玩意27年之后才能见面，对抗的到底是啥还不好说，万一是老黄发哥呢
kozaya 发表于 2025-2-15 10:03
生产力玩家应该乐翻
直上24大核 with X3D
INTEL继续堆垃圾小核
哈哈，确实，感谢英特尔！！
赫敏 发表于 2025-2-15 12:12
移动市场塞那么多cpu有什么用？IOD里面带小核的能够降低低负载功耗，12大核给笔记本绰绰有余了，游戏性能 ...
游戏本到不怕，毕竟直接上ridge就行，但主流移动市场point的GPU性能感觉很不乐观
确定继续沿用am5主板吗？
BFG9K 发表于 2025-2-15 13:42
换互联了我估计就没有上X3D的必要了，毕竟X3D纯粹就是来补救IF互联速度的。
但是瓶颈会到内存上，到时候 ...
8核+ddr6000还需要x3d才能挽救延迟不足，12核理论上要ddr9000才刚刚匹配8核＋ddr6000，你说x3d要还是不要呢[偷笑]
gihu 发表于 2025-2-15 14:03
8核+ddr6000还需要x3d才能挽救延迟不足，12核理论上要ddr9000才刚刚匹配8核＋ddr6000，你说x3d要还是不要 ...
你这个假设还是基于目前这个IF小水管，和2019年ZEN2首发时还是一个水平的带宽
顺便还叠加AM5 IOD这个垃圾效率，同为Narrow GMI的TR 7000效率也没这么低的
等IF带宽上来了加上新IOD，根本没有上X3D的必要了
atiufo 发表于 2025-2-15 10:43
桌面端终于摆脱了铜线用上了硅互联
本质上还是铜线连接。只是距离缩短了，抗干扰加强了。
本帖最后由 gihu 于 2025-2-15 14:39 编辑
BFG9K 发表于 2025-2-15 14:10
你这个假设还是基于目前这个IF小水管，和2019年ZEN2首发时还是一个水平的带宽
顺便还叠加AM5 IOD这个垃 ...
瓶颈不是在ddr内存吗？关if总线啥事？3dv拯救的又不止是if总线，还有内存带宽的不足[傻笑]
况且以现在x3d的带宽延迟性能，少了这额外增加的2倍l3，没个
ddr12000根本都救不回来
gihu 发表于 2025-2-15 14:36
瓶颈不是在ddr内存吗？关if总线啥事？3dv拯救的又不止是if总线，还有内存带宽的不足 ...
不是的，if卡在ccx和内存之间，目前的瓶颈纯在if上。体现出来的情况就是拉fclk比超内存带来的性能提升明显得多
g7muik 发表于 2025-2-15 13:49
zen6 估计一定会涨价至少 3 成
估计是。
同样16核11950x小涨，24核11975x大涨。
两个DIE贴这么近，是为了让IF总线跑更高的频率吧，估计Zen6的内存在不分频的情况下，基本6400起步，体质好的可能7200，8400
BFG9K 发表于 2025-2-15 14:10
你这个假设还是基于目前这个IF小水管，和2019年ZEN2首发时还是一个水平的带宽
顺便还叠加AM5 IOD这个垃 ...
X3D用三代产品就确立了游戏之王的含金量，不可能就这么被砍掉，IF瓶颈就算完全消除，内存效能和L3之间依然有数量级上的鸿沟，X3D就是解决这个的
BFG9K 发表于 2025-2-15 14:10
你这个假设还是基于目前这个IF小水管，和2019年ZEN2首发时还是一个水平的带宽
顺便还叠加AM5 IOD这个垃 ...
你可能想表达X3D的增益效果不如现在强？
之前不是说是8P+4LPE吗，现在确定是12个大核了吗
迫切需要8845纯大核继任者
BFG9K 发表于 2025-2-15 14:10
你这个假设还是基于目前这个IF小水管，和2019年ZEN2首发时还是一个水平的带宽
顺便还叠加AM5 IOD这个垃 ...
个人猜测不一定，14900k大核性能也没比9800x3d差多少，核内ring连接怎么都比zen6 d2d强吧，结果一样被3dvcache的9800x3d拉开30-40%身位。说明内存性能再强访存瓶颈还是不能消除
不过这是基于14900k L3太小，zen6 l3有可能会等比例扩充到48M
反正X3D肯定会出，到时候再看
BFG9K 发表于 2025-2-15 13:42
换互联了我估计就没有上X3D的必要了，毕竟X3D纯粹就是来补救IF互联速度的。
但是瓶颈会到内存上，到时候 ...
X3D现在已经是AMD消费级产品标榜游戏性能致胜的一个brand了，只会加价不太可能舍弃。。。反而是服务器那边能体现X3D优势的应用场景没几个，Zen 5这代EYPC就没出X3D吧
本帖最后由 FelixIvory 于 2025-2-15 16:03 编辑
foxsheep 发表于 2025-2-15 13:57
游戏本到不怕，毕竟直接上ridge就行，但主流移动市场point的GPU性能感觉很不乐观 ...
medusa point这玩意现在就有，叫halo lp，6+16cu。
这代有无限缓存，下代还有X3D（也是无限缓存）。
为什么你会觉得带宽和现在strix point一样？