los_parrot 发表于 2025-2-15 17:25
MLID说amd同时在测试3nm和2nm的ccx，amd对2nm的状态表示乐观。但不能完全排除3nm ccx的可能性。
...
用N3
就应该是用N3E了吧 成本更低
用N2 价格估计会涨不少
[震惊]模拟经营类游戏狂喜
点此更新 发表于 2025-2-15 22:56
用N3
就应该是用N3E了吧 成本更低
用N2 价格估计会涨不少
也可能是N3P吧
线程撕裂者9000有消息几月能买到么
dodd 发表于 2025-2-15 12:18
不会炸的，arrowlake已经把功耗缩了那么多，就算规模加倍也就是14900ks的水平。novalake如果真是这个规模 ...
说实话arl虽然功耗减了不少但是285k这种规格的还是得跑到200w往上的。面对nvl这种规模直接x2怪物必须得指望Intel 18a超神发挥相比tsmc n3b强一大截才行了。
sekiroooo 发表于 2025-2-15 13:37
正好novalake-s旗舰U也是144MB(L2+L3) 还是干不过
R7 11800x3d
如果nvl-s真是学amd搞chiplet的话那L2+L3肯定也得考虑双die实际应用缓存除以2了，这么看x3d还是有存在意义的。
wooser0079 发表于 2025-2-15 09:54
新IOdie会不会增加PCIE通道
买5000系显卡，支持pcie5，只需要pcie5 x8就能喂满，然后8个pcie5通道就空出来了
dodd 发表于 2025-2-15 13:03
不能用现在的眼光看2026年之后的事物。比如说可以预见的，以后游戏里ai npc会普及。你pc性能高就能开ai n ...
ai也是显卡算啊
单ccd12来了，16还会远吗？
zhangzhonghao 发表于 2025-2-15 09:40
准备好AM5主板。。。
有一个问题请教:更换IOD是不是意味着更多的PCIE通道和更高的内存频率支持？如果是的话，现在的主板会跟不上吧？还有必要买比较好的x670e吗
这是上硅基互联了么？带宽和延迟会有改善了
los_parrot 发表于 2025-2-15 04:16
不是铜互连，是硅互联，使用了小粒的bridges die。
MLID的消息是：“bridges die来自umc（联电），packagi ...
台厂emib都搞定了，留给牢英的时间不多了
硅互联的话，X3D还有必要用于扩展L3么？
叠在iodie上扩展L4吧，这样，两个CCD甚至核显都能享受到。
af_x_if 发表于 2025-2-16 14:28
硅互联的话，X3D还有必要用于扩展L3么？
叠在iodie上扩展L4吧，这样，两个CCD甚至核显都能享受到。 ...
之前单芯片的时候都有内存带宽瓶颈的问题，x3d大三缓可以缓解，再者三级缓存是核心那边的，在iod上面就完全被总线速度限制了，直接变四级缓存了……
大头吃小头 发表于 2025-2-16 14:30
之前单芯片的时候都有内存带宽瓶颈的问题，x3d大三缓可以缓解，再者三级缓存是核心那边的，在iod上面就完 ...
硅互联就是硅互联的带宽了。
af_x_if 发表于 2025-2-16 14:28
硅互联的话，X3D还有必要用于扩展L3么？
叠在iodie上扩展L4吧，这样，两个CCD甚至核显都能享受到。 ...
不是说X3d这个cpu和gpu都能受益，感觉应该是共用的。
af_x_if 发表于 2025-2-16 15:18
硅互联就是硅互联的带宽了。
能提高总线带宽，但是从之前的单芯片以及intel的表现来看，提高的有限，我认为还是有瓶颈
FelixIvory 发表于 2025-2-16 15:25
不是说X3d这个cpu和gpu都能受益，感觉应该是共用的。
直接做无限缓存，用x3d技术叠上去
这叠一下 那叠一下
n3p还是n3e？
kinglfa 发表于 2025-2-15 10:27
而Intel狗贼有没有接招？
novalake说是两片8+16，很难想象这调度有多抽象
September9Virgo 发表于 2025-2-15 10:53
我没记错的话，ZEN单CCD增加最大核心数，从ZEN4就开始喊了吧？真就是代代喊一次呗。
喊了这么多次狼来了， ...
比较可信的信源和路边消息还是要分开看的。而且intel要堆两片8+16
BFG9K 发表于 2025-2-15 14:40
不是的，if卡在ccx和内存之间，目前的瓶颈纯在if上。体现出来的情况就是拉fclk比超内存带来的性能提升明 ...
没if卡着就是intel的情况，那x3d比起内存还是有很大提升的
8xwob3ko 发表于 2025-2-16 03:51
novalake说是两片8+16，很难想象这调度有多抽象
管你多少个加多少个，必然优先调度4个LPE[偷笑]
foxsheep 发表于 2025-2-15 17:25
现在ARL-H的8个XE LPG已经非常接近890M了，今年PTL-H要上12个XE3，而且蓝厂几乎不砍中端的GPU规模不像苏 ...
890M相对下面型号多了CU性能提升几乎没多少，核显瓶颈在带宽上，笔记本想突破只能硬堆内存通道，这才是主要问题
赫敏 发表于 2025-2-16 16:56
管你多少个加多少个，必然优先调度4个LPE
抛开lpe也是四级调度了，加上lpe五级调度想想就吓人
麻烦做一个靠谱点的主板，AMD主板和牙膏都不是一个时代的产品了
8xwob3ko 发表于 2025-2-16 16:58
890M相对下面型号多了CU性能提升几乎没多少，核显瓶颈在带宽上，笔记本想突破只能硬堆内存通道，这才是主 ...
所以相比继续堆cu不如堆无限缓存，而有无限缓存那预先打好孔就可以往上堆x3d了。
af_x_if 发表于 2025-2-16 15:18
硅互联就是硅互联的带宽了。
只是物理介质上的改变, 带宽还是要看GMI接口规格有没有提升
现在是32B (256bit), 如果不加宽, 换了Si bridge带宽是不会有大提升, 只有靠Si可能使FCLK上限提高来能增加带宽
不过我认为加宽GMI更大意义是可以降低FCLK, 调低FCLK:MCLK比例, 有利內存超频
舉例GMI是128B/1024bit, FCLK 1500MHz, 带宽就有192GB/s
FCLK:MCLK=1:4, MCLK=6000MHz, DDR5/UCLK=12000MT/s, DRAM带宽也是192GB/s, 爽不爽[傻笑]
那功耗没问题吗？
FelixIvory 发表于 2025-2-15 17:13
对手现在产品都还没影，你在这虚空yy？
x3d已经是当下知道的最好方案了。
难道intel准备point级别上四通 ...
ADM Cache落地？毕竟这本身就是ARL Halo废案开发中考虑过的技术。