September9Virgo 发表于 2025-2-15 10:53

我没记错的话,ZEN单CCD增加最大核心数,从ZEN4就开始喊了吧?真就是代代喊一次呗。
喊了这么多次狼来了,免疫了,等它真来了再说吧。

ljy1414 发表于 2025-2-15 10:57

补充,我猜一定有硅渣屏蔽成8核版的产品,不信等着看

[偷笑]https://cdn.jsdelivr.net/gh/master-of-forums/master-of-forums/public/images/patch.gif

foxsheep 发表于 2025-2-15 10:58

APU的IOD只大50mm2,而且也塞不下第二个CCD了,拿这玩意打移动市场,感觉药丸

雨季不再来 发表于 2025-2-15 11:00

性能能提高多少?

周喆 发表于 2025-2-15 11:00

给你用12C的CCD,不等于给你12C,要是Intel不给力,农企指不定临场噶2个核给你们来个20C的10950X恶心人

KKLLcc 发表于 2025-2-15 11:01

nnjohnnie 发表于 2025-2-15 11:22

ljy1414 发表于 2025-2-15 10:57
补充,我猜一定有硅渣屏蔽成8核版的产品,不信等着看

这不是废话么,不就相当于现在的6核版本

idboyang 发表于 2025-2-15 11:29

wjqok 发表于 2025-2-15 09:32
买家可以做一些什么?

准备好钱包

YakumoS 发表于 2025-2-15 11:37

12核CCD,那么L3就会等比例放大到48MB?然后X3D版本直接48+96?[偷笑]                                                                                                                                       

grally 发表于 2025-2-15 11:38

B650战个爽!

dadaxiya 发表于 2025-2-15 11:40

ljy1414 发表于 2025-2-15 10:57
补充,我猜一定有硅渣屏蔽成8核版的产品,不信等着看

硅渣8核和10核应该都有吧

af_x_if 发表于 2025-2-15 11:40

ljy1414 发表于 2025-2-15 10:57
补充,我猜一定有硅渣屏蔽成8核版的产品,不信等着看

我更倾向于6、8、16核产品线继续用Zen5
Zen6用于10、12、20、24核产品线。

af_x_if 发表于 2025-2-15 11:45

foxsheep 发表于 2025-2-15 10:58
APU的IOD只大50mm2,而且也塞不下第二个CCD了,拿这玩意打移动市场,感觉药丸 ...

会有Medusa Halo的

CopperBean 发表于 2025-2-15 11:56

September9Virgo 发表于 2025-2-15 10:53
我没记错的话,ZEN单CCD增加最大核心数,从ZEN4就开始喊了吧?真就是代代喊一次呗。
喊了这么多次狼来了, ...

intel不给力,没压力就不会加…

yopmai 发表于 2025-2-15 11:56

这个可以,

12核可以战未来了

大头吃小头 发表于 2025-2-15 11:56

上高级封装了 好事

刘嘉媛 发表于 2025-2-15 11:59

末代am5给12核,看来类似4790k的十年钉子户少不了.
开四倍假帧4790k带5080玩2077跑100帧左右估计能有的.

赫敏 发表于 2025-2-15 12:08

nihilum 发表于 2025-2-14 21:27
IOD和CCD 放一起了?那跨ccd核心延迟岂不是要暴降

延迟降不降要看协议。封装改变最大的是功耗和带宽

赫敏 发表于 2025-2-15 12:10

atiufo 发表于 2025-2-14 21:43
桌面端终于摆脱了铜线用上了硅互联

没有用硅互联,用的是InFo

就这么几根线没必要硅互联

foxmozart 发表于 2025-2-15 12:11

太好了, 坐等24核x3d

赫敏 发表于 2025-2-15 12:12

foxsheep 发表于 2025-2-14 21:58
APU的IOD只大50mm2,而且也塞不下第二个CCD了,拿这玩意打移动市场,感觉药丸 ...

移动市场塞那么多cpu有什么用?IOD里面带小核的能够降低低负载功耗,12大核给笔记本绰绰有余了,游戏性能好最重要

Illidan2004 发表于 2025-2-15 12:14

kozaya 发表于 2025-2-15 10:03
生产力玩家应该乐翻
直上24大核 with X3D
INTEL继续堆垃圾小核


intel好像说是16+32 没有超线程

af_x_if 发表于 2025-2-15 12:15

September9Virgo 发表于 2025-2-15 10:53
我没记错的话,ZEN单CCD增加最大核心数,从ZEN4就开始喊了吧?真就是代代喊一次呗。
喊了这么多次狼来了, ...

Zen4选择了高频高密度双设计
高密度的Zen4c确实单CCD核心增加了

dodd 发表于 2025-2-15 12:18

KKLLcc 发表于 2025-2-15 11:01
已经接了,novalake直接两个8+16,附带iodie里面4个LPE核,最高52核心超级核战。就是不知道功耗会不会爆 ...

不会炸的,arrowlake已经把功耗缩了那么多,就算规模加倍也就是14900ks的水平。novalake如果真是这个规模,amd光拿24核的zen6应该顶不住,得拿hedt平台来抗了。

gartour 发表于 2025-2-15 12:28

TONY叉叉 发表于 2025-2-15 10:16
就怕芯片面积增大 到时候价格也看齐英伟达了
提升多少性能加多少钱…

在未来是必然的。

最近传言台积电n2工艺晶圆报价涨幅50%,相应的,典型的晶体管密度提升只有~20%。新工艺下的单个晶体管成本不降反升。

sun3797 发表于 2025-2-15 12:31

IOD......CCD完全看不懂了[傻笑]

ts02147823 发表于 2025-2-15 12:33

12核的单CCD x3d 想想就激动

darkness66201 发表于 2025-2-15 12:47

dodd 发表于 2025-2-15 12:18
不会炸的,arrowlake已经把功耗缩了那么多,就算规模加倍也就是14900ks的水平。novalake如果真是这个规模 ...

问题是,桌面端有多少人需要这么多核心,有多少应用可以利用上这个规模,哪怕专业软件和多线程优化很好的软件,买14900k的人不可能是冲着16小核去吧。

ioko 发表于 2025-2-15 12:48

YakumoS 发表于 2025-2-15 11:37
12核CCD,那么L3就会等比例放大到48MB?然后X3D版本直接48+96?                                          ...

+10000000000000086

周喆 发表于 2025-2-15 12:57

dodd 发表于 2025-2-15 12:18
不会炸的,arrowlake已经把功耗缩了那么多,就算规模加倍也就是14900ks的水平。novalake如果真是这个规模 ...

看了下r23跑分,285k是42700,这个novalake估计奔着100000去了,AMD好像真顶不住
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