September9Virgo
发表于 2025-2-15 10:53
我没记错的话,ZEN单CCD增加最大核心数,从ZEN4就开始喊了吧?真就是代代喊一次呗。
喊了这么多次狼来了,免疫了,等它真来了再说吧。
ljy1414
发表于 2025-2-15 10:57
补充,我猜一定有硅渣屏蔽成8核版的产品,不信等着看
[偷笑]https://cdn.jsdelivr.net/gh/master-of-forums/master-of-forums/public/images/patch.gif
foxsheep
发表于 2025-2-15 10:58
APU的IOD只大50mm2,而且也塞不下第二个CCD了,拿这玩意打移动市场,感觉药丸
雨季不再来
发表于 2025-2-15 11:00
性能能提高多少?
周喆
发表于 2025-2-15 11:00
给你用12C的CCD,不等于给你12C,要是Intel不给力,农企指不定临场噶2个核给你们来个20C的10950X恶心人
KKLLcc
发表于 2025-2-15 11:01
nnjohnnie
发表于 2025-2-15 11:22
ljy1414 发表于 2025-2-15 10:57
补充,我猜一定有硅渣屏蔽成8核版的产品,不信等着看
这不是废话么,不就相当于现在的6核版本
idboyang
发表于 2025-2-15 11:29
wjqok 发表于 2025-2-15 09:32
买家可以做一些什么?
准备好钱包
YakumoS
发表于 2025-2-15 11:37
12核CCD,那么L3就会等比例放大到48MB?然后X3D版本直接48+96?[偷笑]
grally
发表于 2025-2-15 11:38
B650战个爽!
dadaxiya
发表于 2025-2-15 11:40
ljy1414 发表于 2025-2-15 10:57
补充,我猜一定有硅渣屏蔽成8核版的产品,不信等着看
硅渣8核和10核应该都有吧
af_x_if
发表于 2025-2-15 11:40
ljy1414 发表于 2025-2-15 10:57
补充,我猜一定有硅渣屏蔽成8核版的产品,不信等着看
我更倾向于6、8、16核产品线继续用Zen5
Zen6用于10、12、20、24核产品线。
af_x_if
发表于 2025-2-15 11:45
foxsheep 发表于 2025-2-15 10:58
APU的IOD只大50mm2,而且也塞不下第二个CCD了,拿这玩意打移动市场,感觉药丸 ...
会有Medusa Halo的
CopperBean
发表于 2025-2-15 11:56
September9Virgo 发表于 2025-2-15 10:53
我没记错的话,ZEN单CCD增加最大核心数,从ZEN4就开始喊了吧?真就是代代喊一次呗。
喊了这么多次狼来了, ...
intel不给力,没压力就不会加…
yopmai
发表于 2025-2-15 11:56
这个可以,
12核可以战未来了
大头吃小头
发表于 2025-2-15 11:56
上高级封装了 好事
刘嘉媛
发表于 2025-2-15 11:59
末代am5给12核,看来类似4790k的十年钉子户少不了.
开四倍假帧4790k带5080玩2077跑100帧左右估计能有的.
赫敏
发表于 2025-2-15 12:08
nihilum 发表于 2025-2-14 21:27
IOD和CCD 放一起了?那跨ccd核心延迟岂不是要暴降
延迟降不降要看协议。封装改变最大的是功耗和带宽
赫敏
发表于 2025-2-15 12:10
atiufo 发表于 2025-2-14 21:43
桌面端终于摆脱了铜线用上了硅互联
没有用硅互联,用的是InFo
就这么几根线没必要硅互联
foxmozart
发表于 2025-2-15 12:11
太好了, 坐等24核x3d
赫敏
发表于 2025-2-15 12:12
foxsheep 发表于 2025-2-14 21:58
APU的IOD只大50mm2,而且也塞不下第二个CCD了,拿这玩意打移动市场,感觉药丸 ...
移动市场塞那么多cpu有什么用?IOD里面带小核的能够降低低负载功耗,12大核给笔记本绰绰有余了,游戏性能好最重要
Illidan2004
发表于 2025-2-15 12:14
kozaya 发表于 2025-2-15 10:03
生产力玩家应该乐翻
直上24大核 with X3D
INTEL继续堆垃圾小核
intel好像说是16+32 没有超线程
af_x_if
发表于 2025-2-15 12:15
September9Virgo 发表于 2025-2-15 10:53
我没记错的话,ZEN单CCD增加最大核心数,从ZEN4就开始喊了吧?真就是代代喊一次呗。
喊了这么多次狼来了, ...
Zen4选择了高频高密度双设计
高密度的Zen4c确实单CCD核心增加了
dodd
发表于 2025-2-15 12:18
KKLLcc 发表于 2025-2-15 11:01
已经接了,novalake直接两个8+16,附带iodie里面4个LPE核,最高52核心超级核战。就是不知道功耗会不会爆 ...
不会炸的,arrowlake已经把功耗缩了那么多,就算规模加倍也就是14900ks的水平。novalake如果真是这个规模,amd光拿24核的zen6应该顶不住,得拿hedt平台来抗了。
gartour
发表于 2025-2-15 12:28
TONY叉叉 发表于 2025-2-15 10:16
就怕芯片面积增大 到时候价格也看齐英伟达了
提升多少性能加多少钱…
在未来是必然的。
最近传言台积电n2工艺晶圆报价涨幅50%,相应的,典型的晶体管密度提升只有~20%。新工艺下的单个晶体管成本不降反升。
sun3797
发表于 2025-2-15 12:31
IOD......CCD完全看不懂了[傻笑]
ts02147823
发表于 2025-2-15 12:33
12核的单CCD x3d 想想就激动
darkness66201
发表于 2025-2-15 12:47
dodd 发表于 2025-2-15 12:18
不会炸的,arrowlake已经把功耗缩了那么多,就算规模加倍也就是14900ks的水平。novalake如果真是这个规模 ...
问题是,桌面端有多少人需要这么多核心,有多少应用可以利用上这个规模,哪怕专业软件和多线程优化很好的软件,买14900k的人不可能是冲着16小核去吧。
ioko
发表于 2025-2-15 12:48
YakumoS 发表于 2025-2-15 11:37
12核CCD,那么L3就会等比例放大到48MB?然后X3D版本直接48+96? ...
+10000000000000086
周喆
发表于 2025-2-15 12:57
dodd 发表于 2025-2-15 12:18
不会炸的,arrowlake已经把功耗缩了那么多,就算规模加倍也就是14900ks的水平。novalake如果真是这个规模 ...
看了下r23跑分,285k是42700,这个novalake估计奔着100000去了,AMD好像真顶不住