FelixIvory 发表于 2025-2-15 15:50
这玩意现在就有，叫halo lp。
这代有无限缓存，下代还有X3D（也是无限缓存）
为什么你会觉得带宽和现在一 ...
strix halo lp, 8c+20cu+128bit，这显然是苏妈清理硅渣的玩意，正经人谁买啊
有这个point顶着，苏妈就绝不可能把halo哪怕是halo lp放到【目前的】主流价位
狮子歌歌 发表于 2025-2-15 10:16
intel小核可能有用，但是intel小核有用不太可能。
那我问你，那我问你，你是蓝厂还是红厂的
kozaya 发表于 2025-2-15 10:03
生产力玩家应该乐翻
直上24大核 with X3D
INTEL继续堆垃圾小核
同感，iu的小核刷分最大的功劳就是逼amd加大核数
foxsheep 发表于 2025-2-15 16:04
strix halo lp, 8c+20cu+128bit，这显然是苏妈清理硅渣的玩意，正经人谁买啊
有这个point顶着，苏妈就绝 ...
这代是硅渣，下代就是point。
现在带宽已经比point提升一大截了。
下代x3d带宽又可以提升。
为什么你会觉得“主流移动市场point的GPU性能感觉很不乐观”？
momoka 发表于 2025-2-15 09:43
终于都开始加核心了。3950x，5950x，7950x，9950x延续了4代单ccd8核心，最高16核心的状态终于要打破了，散 ...
未必是真的，大概率还是一个CCD八大核
foxsheep 发表于 2025-2-15 13:54
问题出在主流市场，现在的16cu+128bit对xe本就很勉强了，而这个point摆明了移动端桌面端通吃，那带宽和核 ...
ccd复用，没说iod复用，核显在iod里面的。
7700加B650冰雕，等着换成个12核的
FelixIvory 发表于 2025-2-15 16:28
这代是硅渣，下代就是point。
现在带宽已经比point提升一大截了。
下代x3d带宽又可以提升。
如果你告诉我，这个point不上桌面，这个200mm2的IOD是砍了PCIE硬塞进28CU UDNA和192bit LPDDR6做出来的，那我表示可以再吹苏妈两年
但现在这个point摆明了要上桌面，128bit封顶，X3D也是叠在CCD上GPU吃不到，GPU架构据称也很保守，那目测顶多比890M强个30%，这个不大的提升加上两年后才能上市的节点，自然很难乐观，毕竟对面蓝厂黑厂进步都很快，绿厂也虎视眈眈
本帖最后由 FelixIvory 于 2025-2-15 17:10 编辑
foxsheep 发表于 2025-2-15 17:02
如果你告诉我，这个point不上桌面，这个200mm2的IOD是砍了PCIE硬塞进28CU UDNA和192bit LPDDR6做出来的， ...
point对应传统集显。
halo对应独显。
你拿point去对位独显不是搞笑？
想要更强的性能买halo就好了。
intel集显进步再大，也同样要看带宽。
FelixIvory 发表于 2025-2-15 17:08
point就对位就是传统集显。
halo对应独显。
你拿point去对位独显不是搞笑？
你说得对，但对手不会原地踏步
foxsheep 发表于 2025-2-15 17:10
你说得对，但对手不会原地踏步
对手现在产品都还没影，你在这虚空yy？
x3d已经是当下知道的最好方案了。
难道intel准备point级别上四通道？
不是铜互连，是硅互联，使用了小粒的bridges die。
MLID的消息是：“bridges die来自umc（联电），packaging（封装） done by SPIL（矽品科技）,这算很具体的爆料了。
同时12c的ccx照样支持x3d，全系列产品线，从桌面到移动端都支持x3d，主要看需不需要推出相应的产品。
iod用了3nm，桌面端可能会升到4-12cu,medusa point是16cu。halo照旧还是40+
los_parrot 发表于 2025-2-15 17:16
不是铜互连，是硅互联，使用了小粒的bridges die。
MLID的消息是：“bridges die来自umc（联电），packagi ...
iod直接上3nm吗，那ccd岂不是n2？
Barcelona 发表于 2025-2-15 17:21
iod直接上3nm吗，那ccd岂不是n2？
MLID说amd同时在测试3nm和2nm的ccx，amd对2nm的状态表示乐观。但不能完全排除3nm ccx的可能性。
FelixIvory 发表于 2025-2-15 17:13
对手现在产品都还没影，你在这虚空yy？
x3d已经是当下知道的最好方案了。
难道intel准备point级别上四通 ...
现在ARL-H的8个XE LPG已经非常接近890M了，今年PTL-H要上12个XE3，而且蓝厂几乎不砍中端的GPU规模不像苏妈一刀就是30%+，等到2027年medusa point上市时，农企在移动市场还有GPU性能优势吗？
本帖最后由 FelixIvory 于 2025-2-15 17:39 编辑
foxsheep 发表于 2025-2-15 17:25
现在ARL-H的8个XE LPG已经非常接近890M了，今年PTL-H要上12个XE3，而且蓝厂几乎不砍中端的GPU规模不像苏 ...
你知道为什么差不多吗？
因为带宽瓶颈。
所以这里说了半天带宽问题。
intel有什么带宽黑科技？
你在这里泄露一下！
现在无论intel还是amd，只要规格给够，很容易达到带宽上限。
剩下拼的就是带宽技术和单位面积的晶体管性能以达到更低的成本。
实际上现在intel的内存技术比amd好，带宽比amd高。
sekiroooo 发表于 2025-2-15 10:23
155平方毫米， 4nm或者5nm的iodie，pcie5(6)通道数至少 32起步了吧
增大部分主要是核显吧
los_parrot 发表于 2025-2-15 17:16
不是铜互连，是硅互联，使用了小粒的bridges die。
MLID的消息是：“bridges die来自umc（联电），packagi ...
还是40cu的rdna3.5，那halo显卡性能提升不大啊。
要显卡性能直接这代halo了。
foxsheep 发表于 2025-2-15 17:25
现在ARL-H的8个XE LPG已经非常接近890M了，今年PTL-H要上12个XE3，而且蓝厂几乎不砍中端的GPU规模不像苏 ...
ZEN6 26年就上
dodd 发表于 2025-2-15 13:03
不能用现在的眼光看2026年之后的事物。比如说可以预见的，以后游戏里ai npc会普及。你pc性能高就能开ai n ...
没事, amd移动平台一直都有桌面下放的传统
普通款确实不需要那么多核心, 高性能款就直接桌面下放了
zhangzhonghao 发表于 2025-2-15 17:43
ZEN6 26年就上
不错的消息，希望移动端也能上
是好事, 不过现在人们对cpu的需要没那么强烈, 倒是跑大模型成了刚需, amd能否把大模型带入寻常百姓家?
统一内存的apu最有潜力
KKLLcc 发表于 2025-2-15 11:01
已经接了，novalake直接两个8+16，附带iodie里面4个LPE核，最高52核心超级核战。就是不知道功耗会不会爆 ...
纳尼？？？？？？？？？
momoka 发表于 2025-2-15 10:35
novalake不是说要16+32，外加4么，号称52个物理核心，没有HT。
以下是胡猜
Noooooo!!! 我不要双CCD
nihilum 发表于 2025-2-15 10:27
IOD和CCD 放一起了？那跨ccd核心延迟岂不是要暴降
等strixhalo出来看看就知道了
foxsheep 发表于 2025-2-15 13:56
这玩意27年之后才能见面，对抗的到底是啥还不好说，万一是老黄发哥呢
高通对win arm生态都无能为力，OEM渠道基本都被A I两家锁定，
发哥老黄算了吧，该干啥干啥
foxsheep 发表于 2025-2-15 17:02
如果你告诉我，这个point不上桌面，这个200mm2的IOD是砍了PCIE硬塞进28CU UDNA和192bit LPDDR6做出来的， ...
好的 amd日常倒闭intel赢麻了
sekiroooo 发表于 2025-2-15 19:45
高通对win arm生态都无能为力，OEM渠道基本都被A I两家锁定，
发哥老黄算了吧，该干啥干啥 ...
2025高通独占到期，而高通除了连接性之外就没啥竞争力了，发哥老黄一个性价比一个绝对性能都是有搞头的。
PC OEM确实被垄断了没错，但按目前的集成度和多端互联生态需求，手机厂是既有能力造也有实力推的，这事主要还是看巨硬的本事
Intel：但凡多回应它都算我输，高低且等我从ICU出来再议
新目标getAM4 升级 AM6