性能测试
对于这样一款与传统一体水冷略有不同的产品,相信大家都与我一样对它的散热性能充满好奇,特别是与传统型一体水冷在散热效能上的差距,所以这次参照对象选择了Corsair自家配备120薄排的H75, 同时增加同是针对迷你PC推出的利民风冷散热器AXP100.最后的测试结果仅供参考 测试平台 散热器 Corsair H5 SF Corsair H75 Thermalright AXP-100 硅脂 Thermalright Chill Factor 3 测试环境 室温 24℃ 湿度 72% 测试平台 处理器: Intel Core I5 4670K OC 3.80Ghz(38x100) 主 板: ASUS GRYPHON Z87 内 存: Kingston HyperX DDR3 1600 2GBx2 显 卡: Dataland HD6750 硬 盘: PLEXTOR PX-128 M5S 电 源: Antec HCG400 系 统: Microsoft Windows 7 Ultimate SP1 64bit 软 件: AIDA64 ExtremeEditionV5.30 & Prime95v2.77 裸机平台,室温24摄氏度,I5 4670K超频至3.80Ghz,电压设置为1.150v(系统显示1.149~1.151v);统一使用Thermalright Chill Factor 3原配硅脂;待机意义不大,直接测满载,测试软件为Prime95 v2.77,ADIA64 Extreme Edition V5.30 ;测试成绩只看处理器核心温度,开启烤机软件Prime95的同时AIDA64实时监控温度状况,烤机20分钟后清屏,再记录其后10分钟的温度,最后成绩取ADIA64记录的平均值。 H5 SF(转速设定为1150RPM),烤机10分钟CPU核心平均温度:77.3 78.1 75.8 71.2 H5 SF(转速设定为1600RPM),烤机10分钟CPU核心平均温度:71.4 72.5 69.3 63.9 H5 SF(转速设定为全速2200RPM),烤机10分钟CPU核心平均温度:69.4 71 67 62.8 H75单风扇(转速设定为1150RPM),烤机10分钟CPU核心平均温度:67.6 68.3 65.1 61.4 H75单风扇(转速设定为1600RPM),烤机10分钟CPU核心平均温度:63.6 63.8 60.6 57.1 利民AXP100(风扇全速2500RPM),烤机10分钟CPU核心平均温度:72 73.4 69.8 65.8 成绩分析 H5 SF的鳍片面积与储热能力均弱于传统结构的H75,再加上OTES涡轮散热一直以来都不如简单暴力的在鳍片上加颗风扇对着吹来得效率高,这样的结果显然也是意料之中,相比风冷散热器利民AXP100,H5 SF仍然需要依靠高转速风扇才能吃力获胜,但此时噪音已经大幅度高过后者让人难以忍受。 |
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