内部及配件解析
拆开后部硬件区的外壳就可以看到内部的硬件. 上部为散热放置区域. 中部为主板区域. 最底部则两组扬声器的放置区域.扬声器呈180度水平对置摆放,单个功率为5w.从实际的影音体验上来说表现尚可,有一定的低音表现. 主IO接口直接焊接在PCB表面,下方则是WIFI网卡以及空闲M.2 SSD的预留位置. WIFI网卡型号为Intel AX211NGW,支持WIFI-6E标准. 两根SO-DIMM预置两根金士顿原厂内存,单条DDR4 3200Mhz 16G规格,组成32G容量. 内存读取信息: 用于CPU以及GPU散热的接触面. 通过垂直布局的方式将热量传导到顶部鳍片排出. 散热模组正面一览. 散热模组背面一览. 接触面覆盖了核心以及供电区域的散热. 4*10mm+1*8mm热管配置,共计5根粗热管,可以说是非常豪华的散热规模. GPU方面独享3根10mm热管. CPU方面则是独显1根10mm热管以及1根8mm热管. 末端的鳍片排布紧密,厚度达到了27mm,可以充分保障热量的排出. 拆除散热模组后可以看到2枚颇为庞大的涡轮式散热风扇. 风扇制造商为我们熟悉的酷冷. 通过屏轴处的开孔吸取新鲜空气,再经由顶部排出. 风扇叶片特写. 风扇的厚度与鳍片一致,同为27mm.强大的双涡轮风扇,不但在散热性能上获得了更大的提升,也使得在满速的噪音方面也十分可观. 拆除散热模组后就可以看到核心区域了. GPU为NVIDIA RTX 3060 Laptop,最大释放为140w. 搭配的显存则为三星的GDDR6. GPU-Z读取信息: 检测最大频率为2010Mhz. CPU采用的是Intel i9-12900H,最大释放为90w. CPU-Z读取信息: CPU规格一览,更多详情请前往Intel官网:https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/products/sku/132214/intel-core-i912900h-processor-24m-cache-up-to-5-00-ghz/specifications.html 预装的M.2 SSD由于在主板背面拆卸难度极大,就不做实物展示了.型号为西数SN530 1TB. |
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