散热和噪音测试
测试在室温22℃ (正负1℃)的环境下进行. CPU的待机温度为50摄氏度左右.GPU为39摄氏度左右. 单烤FPU(AVX2)满载后温度达到了99摄氏度,并持续保持在温度墙临界点,P核心频率降低置3.5-3.7GHz上下,功耗限制在了78-80W左右.CPU最大释放功率为90W左右,平均释放80W左右,最大温度峰值100度,平均97.7度左右.说明在CPU性能调度上同样非常激进,通过牺牲温度和噪音来换取更好的性能. GPU满载后温度为84摄氏度左右.平均频率为2195MHz. 从笔记本C和D面在不同负载下9个点的实测温度来看.虽然硬件温度发热较大,但其机身的实际热量感受上完全不明显, C面的热量主要集中在屏轴处以及键盘的上中央部,实际体感基本不会影响在游戏操作时对于键盘以及触控板的体验. 待机时噪音为38.0 dBA. 待机功耗仅为13.7W. CPU烤机时噪音为60.7 dBA. CPU烤机功耗为129.5W. GPU烤机时噪音为60.9dBA. GPU烤机功耗为183.2W. 强制双风扇最大满速噪音为61.0 dBA,与CPU/GPU单烤时基本相差无几,说明在CPU/GPU单烤时双风扇均已经几乎最大转速运行. |
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