安装解析
AMD AM5平台所需附件. 需要拆除AMD主板自带的挂钩扣具,并保留原背板. 将AMD平台的套筒螺丝拧入背板孔位中. 在双头螺丝上分别放置两片固定扣具,并通过四颗螺帽进行锁紧. 放上散热器,穿过其鳍片两侧的挖孔,锁紧扣具两边的弹簧螺丝. 安装完成. 以M-ATX版型为例,热管朝后I/O方向安装,进行高马甲内存兼容性测试. 只有最外侧的一根内存插槽可以无阻挡安装高马甲内存. 因此以该方向安装话内存高度不可超过40mm. 热管与后I/O装甲的空隙较为充裕. 若是以热管朝内存方向安装. 则四条内存插槽都可以无阻挡兼容高马甲内存. 塔体与后I/O装甲间距尚可. 但具体能不能兼容这个方向安装需要看I/O装甲的造型以及高度. Intel LGA1700平台所需附件. Intel平台的背板材质为金属. 首先需在背板四角上选择相应的安装孔位. 将调整完的背板放置在主板背面. 在主板正面将四磕Intel平台螺栓拧入背板孔位上. 将两片固定扣具分别放置在螺栓上,并通过四颗螺帽锁紧. 再放上散热器,螺丝刀经由鳍片两侧的挖孔,锁紧扣具两边的弹簧螺丝. 安装完成. 以ITX版型为例,热管朝后I/O方向安装,进行内存兼容性测试. 实测该朝向只可安装40mm以下的内存. 热管与后I/O的间距较为狭窄但并不冲突. 以热管朝内存方向安装. 两条内存插槽都可以兼容高马甲内存,但内侧内存的距离会离风扇边缘极近. 鳍片底部与后I/O的间距也非常极限. 虽说可以正常安装,但其实已经轻微接触到I/O装甲表面. 这两种朝向均对于主板顶置供电散热模组有着较大的空隙余量. 对于ITX主板不是设有特别高耸的M.2 SSD立体式装甲来说都是没有问题的. 但在面对部分高端ITX主板,例如Strix Z790-I等非常高耸的立体式M.2装甲时,这两种安装方式产生不兼容现象.先是热管朝后I/O方向. 装甲侧面会与鳍片边缘产生干涉. 再旋转安装方向至热管朝内存方向,一样会与M.2装甲产生干涉. 再尝试一下热管朝上部的安装方式. 热管距离主板的顶部供电散热模组还有一些间隙. 但鳍片另一边依旧会抵到高耸的M.2 SSD立体式装甲,因此该方向也不可行. 唯一可正常安装的安装方向只有热管朝下安装.且内存高度必须低于40mm. 热管距离M.2立体式装甲的空间良好. 鳍片侧面距离后部I/O装甲非常近,距离很极限但并没有碰触. 与前部供电散热模块空间也属于尚可,留有一小段空档.因此对于此类ITX主板来说,热管超下的安装朝向基本是唯一选择. |
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